行业与应用
灵活可扩展机架服务器的设计
随着高性能计算进入新时代,服务器面临着诸多设计挑战。随着工作负载的增大,设计工程师需要能够扩展和定制以适应特定任务的服务器,并且占用空间较小。在确保有效热管理的同时,最大限度地减少延迟和最大化带宽对于处理要求苛刻的 AI 和云应用至关重要。为了灵活升级,设计必须能够与现有基础设施互操作和兼容,并支持各种硬件和软件。认识到这些需求后,模块化数据系统的设计人员一直在寻找更简便的方法来升级机架服务器,而无需进行大规模改造。更快的网络接口、高速互连和低延迟内存技术可以提升处理计算密集型应用的能力。遵守行业标准有助于确保与现有硬件的兼容性,而灵活的设计则允许更轻松地实施先进的液冷或优化气流技术,以更好地散热。
作为开放计算项目 (OCP) 定义的模块化系统的主要创新者,Molex 莫仕提供可插拔外形规格,拥有业界领先的端口和带宽密度,以及全屏蔽设计。机架服务器连接器专为过去和未来的 PCIe 世代设计,确保与现有系统的可靠互操作性,并提供诸如下拉式散热片和浮动底座设计等选项,以实现有效的散热。Molex 莫仕通过一系列创新的高密度、紧凑型机架服务器连接解决方案,解决了服务器设计的复杂性,简化了扩展。
特色产品
内部高速 IO 连接器
为了满足 AI 和 ML 等现代应用的需求,设计工程师必须确保内部组件(例如处理器、内存模块、存储设备和外围卡)之间的高速连接,同时降低延迟。Molex 莫仕 I/O 连接器支持高带宽和低延迟,针对 PCIe 第 6 代等前沿协议进行了优化。这些灵活的服务器连接器系统采用与 DC-MHS 对齐的模块,便于无缝扩展和定制,以适应不断变化的工作负载。
PCIe 第 4 代 16Gbps |
PCIe 第 5 代 32Gbps |
PCIe 第 6 代 64Gbps |
PCIe 第 7 代 128Gbps |
标准 | |
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NextStream 连接器系统 | x | x | SFF-TA-1035 | ||
NearStack PCIe 连接器系统 | x | x | SFF-TA-1026 | ||
NearStack HD 连接器系统 | x | x | |||
KickStart 连接器系统 | x | x | SFF-TA-1036 | ||
Multi-Trak I/O 连接器 | x | x | SFF-TA-1033 | ||
Mini Cool Edge (MCIO) 连接器系统 | x | x | SFF-TA-1016 | ||
SlimSAS Gen5 连接器系统 | x | x | SFF-TA-8654 | ||
Sliver 侧边卡连接器 | x | x | SFF-TA-1002、 SFF-TA-1020 |
平行板连接器
平行板连接器迅速成为先进模块化数据中心的默认配置,有助于设计工程师创建紧凑且功能强大的服务器架构,实现服务器机架的高密度、高速互连,同时最大限度地利用空间。Molex 莫仕的占位兼容且阴阳同体的 Mirror Mezz 连接器结合了更高的性能、空间效率和对下一代服务器的兼容性。
数据传输率 | 堆叠高度 | 差分对 | |
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MirrorMezz 连接器 | 112Gbps | 5.00、8.00、11.00 毫米 | 最多 270 |
MirrorMezz Pro 连接器 | 112Gbps | 5.00、8.00、11.00 毫米 | 最多 270 |
MirrorMezz Enhanced 连接器 | 224Gbps | 5.00、8.00、11.00 毫米 | 最多 270 |
外部高速连接器和电缆
外部高速布线解决方案需要灵活的电缆长度,以确保在各种配置中持续提供高性能。Molex 莫仕外部高速布线的设计符合 MSA、IEEE 和 SFF 架构规范,能够在各种长度下提供高达 400Gbps 的数据传输率。Molex 莫仕的综合组件解决方案包括精确设计的电缆、连接器和屏蔽罩,符合 QSFP-DD 和 OSFP 等前沿协议和标准。
数据传输率(每通道) | 总速度 | 外部电缆 | |
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OSFP 连接器系统 | 56、112、224Gbps | 最高 1600Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
QSFP-DD 连接器系统 | 28、56、112Gbps | 最高 800Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
CDFP 连接器系统
|
16、32、64Gbps | 最高 400Gbps
|
DAC、AOC |
QSFP 连接器系统 | 28、56、112Gbps | 最高 400Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
SFP-DD 连接器系统 | 28、56Gbps | 最高 100Gbps | DAC |
zSFP 连接器系统 | 28、56Gbps | 最高 56Gbps | DAC |
内存插槽
随着工作负载需求的增加,设计工程师寻求集成占位面积最小的内存插槽,从而在保持与各种内存模块兼容性的同时,灵活地扩展以实现更高的性能。Molex 莫仕内存插槽可提供高达 6.4Gbps 的速度,其插槽占位面积小,底座面更低,可节省更多印刷电路板 (PCB) 空间和垂直空间。
电路数 | 标准 | PCB 厚度 | |
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DDR5 DIMM 插槽 | 288 | JEDEC | 1.57 至 3.18 毫米 |
DDR4 DIMM 插槽 | 288 | JEDEC | 1.70、1.80、2.00、2.36、2.54 毫米 |
大功率连接器
在管理机架服务器的大功率分配时,设计灵活性对于应对复杂的热管理挑战至关重要。Molex 莫仕提供专为高电流应用设计的多种母排、连接器和电缆组件产品组合,提供上佳的功率密度、卓越的热管理和出色的设计灵活性。
电流 | 间距 | 电压 | |
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EXTreme Ten60 连接器 | 2.5 至 60.0A | 2.00 至 7.50 毫米 | 600 AC/250 DC |
电流 | 镀层 | 工作温度 | |
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PowerWize 连接器 | 190.0A | -40°C 至 +125°C | |
锡、镍、银 | |||
EXTreme Guardian 连接器 | 80.0A | 金 | -40°C 至 +105°C |
100A+ | 银 | -40°C 至 +125°C |
低功率连接器
随着服务器变得更加紧凑,设计工程师面临着在有限空间内容纳更多连接的艰巨任务。Molex 莫仕提供一系列紧凑型机架服务器连接选项,最大限度地利用 PCB 空间,同时保持可靠系统性能所需的功率和耐久性。
电流 | 间距 | 电路数 | |
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0.20 至 2.00 毫米 | 2 至 120 | ||
3.0A | 2.00 毫米 | 2 至 15 | |
Milli-Grid 连接器 | 4.5A | 2.00 毫米 | 2 至 50 |
Micro-Fit + 连接器 | 13.0A | 3.00 毫米 | 2 至 24 |
近边缘连接器
PCB 上连接端子的策略性布局,便于轻松添加或更换存储驱动器、网卡和 GPU 等组件。Molex 莫仕近边缘连接器提供多种配置,可提高设计灵活性,优化电路板空间,并支持模块化方法,从而实现高效的升级和维护。
近边缘 | 数据传输率 | 行业标准 |
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Sliver 侧边卡连接器 | 32Gbps,目标是 56Gbps | SFF、COBO、EDSFF、CXL、OCP |
I/O 连接
I/O 端口的长期可靠性依赖于耐用的材料和稳固的设计。这些端口还必须与符合行业标准的各种设备兼容,例如 USB 3.0、USB-C 和 RJ45 以太网接口。Molex 莫仕 I/O 连接服务器解决方案专为在高速应用中延长使用寿命而设计,占用空间更小,且具有加固的附件。
标准 | |
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USB 连接器 | USB Type-A、USB Type-B、USB Type-C、USB 4、USB 3.0 |
以太网速度 | 工作温度 | 行业标准 | |
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模块插座 | 10、100、1,000Mbps | -40°C 至 +85°C | 符合 IEEE |
100、1,000Mbps | -40°C 至 +85°C | 符合 IEEE |