建造下一代超大规模数据中心

一个更加互联的世界正在推动数据生成和消耗水平呈指数级增长。这种互联环境的核心的是一个不断发展的超大规模数据中心网络。这些广阔的数据中心优先考虑密度、可扩展性和模块化，以服务源于物联网 (IoT)、流媒体、人工智能 (AI)、机器学习、1.6T 网络和其他高速应用的带宽密集型应用。

Molex 莫仕是超大规模数据中心解决方案的创新者，引领着下一代 PCIe 技术的开发，并推出了率先上市的 224 Gbps-PAM4 产品和定制架构设计综合产品组合。

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超大规模数据中心的未来
核心超大规模设计挑战
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超大规模数据中心的未来

到 2025 年，全球预计将拥有 1,000 个超大规模数据中心、仅五年时间便翻倍。目前有超过 300 个超大规模数据中心正在建设中，系统架构师面临巨大压力，需要扩大现有资源并建设新基础设施，以满足带宽密集型、低延迟应用（例如人工智能 (AI)、实时数据处理和边缘计算）日益增长的需求。

这类扩张面临重大挑战，包括需要解决互操作性、空间利用率和热管理问题。模块化数据中心通过促进快速高效的部署，实现了互操作性，允许无缝兼容和扩展。高密度服务器和存储解决方案最大限度地提高单位面积的计算能力，应对日益增长的高效空间利用需求。包括液冷和浸没式冷却在内的创新技术也越来越多地被采用，以更有效地控制热量和降低能耗。

Molex 莫仕在这个不断演进的领域扮演着关键角色，它提供模块化和可扩展的基础设施解决方案，能够快速适应市场对加快上市和部署速度的需求。通过与客户的密切共同开发，Molex 莫仕与系统架构师紧密合作，以满足其特定开发需求，并推动超大规模时代的到来。

核心超大规模设计挑战

高密度计算

随着超大规模数据中心处理的数据量不断增长，在有限空间内优化计算能力成为主要目标。通过利用针对空间和灵活性进行优化的连接器解决方案，超大规模系统架构师可以实现更高的服务器密度和改进的性能。

例如，Mirror Mezz 阴阳同体连接器经过设计，可在不同堆叠高度下提供卓越的信号完整性，而 NearStack PCIe 连接器系统则消除了桨卡以减少空间需求。Kickstart 连接器系统将电源和信号电路集成到单个低型电缆组件中。同样，NextStream 连接器系统在紧凑、低插配高度的封装中支持 PCIe 第 6 代速度。