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连接器

板对板连接器

印刷电路板 (PCB) 已成为电子行业的主流产品，但鉴于微型化的持续趋势，设计人员现在需要更多样化的解决方案来创建可靠的印刷电路板连接。作为板对板连接器（包括平行板、背板连接器、共面连接器等）的领先制造商，Molex 莫仕为客户提供各种广泛间距和堆叠高度的合作支持。  

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微型连接器

SlimStack 连接器

小间距电池连接器提供高达 10.0 A 电流、混合接口，带有宽体对位导轨以便进行插配，坚固的金属护盖可提供外壳保护，确保可靠的电气和机械接触。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
0.35 - 1.25 毫米 0.60 - 16.00 毫米 6 - 240 15.0A

四排连接器

小型板对板连接器，非常适合空间受限的智能手机、智能手表、可穿戴设备、AR/VR 设备等！

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
0.175 毫米 0.60 毫米 32、36 3.0A

5G 毫米波射频柔性板对板连接器

5G 毫米波射频柔性板对板为高速、极端射频应用提供出色的信号完整性 (SI) 性能，以及紧凑型 5G 移动和其他通信设备所需的稳固插配功能和印刷电路板空间节省。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
0.35 毫米 0.60 - 0.70 毫米 6 1.0A

电源和信号连接器

C-Grid 连接器

C-Grid 系列连接器为各行业广泛的电子产品提供优势。Molex 莫仕的最新版本 C-Grid III 采用紧凑的 2.54 毫米间距间柱和插座，可提供高机械稳定性。找到适合您项目的灵活 C-Grid 和 C-Grid III 组件。
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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
2.54 毫米 3.96 毫米至 6.40 毫米 1 至 100 3.0A

KK 连接器

KK 连接器系统可针对各种功率和信号应用进行定制。这种单排线对板和板对板系列可提供行业标准的 2.54 毫米、3.96 毫米和 5.08 毫米间距大小，具有经济有效和多功能性的特点。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
2.54 - 5.08 毫米 2.45 - 25.54 毫米 2 - 40 13.0A*

*取决于产品

Micro-Fit 连接器

提供高级外壳功能，可防止插配不当、减少端子脱离，并且能够减少操作人员在装配过程中出现疲劳，有助于盲插应用。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
3.00 毫米 6.98 - 17.64 毫米 4 - 24 10.5A

Micro-Fit+ 连接器

Micro-Fit+ 连接器系统是一种符合灼热丝规范的线对板和线对线系统，提供 3.00 毫米间距、高达 13.0A 的额定电流，以及出色的设计选项，可实现灵活性和高效装配。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
4.20 毫米 6.98 - 17.64 毫米 2 - 24 13.0A

Mini-Fit 连接器

Mini-Fit 连接器系列具有高达 +125°C 的工作温度，提供双压接工具，并具有板对板、线对板和线对线配置。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
4.20 毫米 最大 16.03 毫米* 2 - 40 最高 20.5A*

*取决于产品

大功率连接器

EXTreme Power 产品

EXTreme Power 产品提供大电流互连解决方案和高功率密度。我们广泛的产品系列涵盖 EXTreme LPH 30.0A 刀片到 EXTreme PowerMass 150.0A 模块。Molex 莫仕 EXTreme 电源产品 - 专为大电流应用而制造。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
1.60 - 12.90 10.00 - 18.00 毫米 1 - 72 最高 160.0A*

*取决于产品

Sentrality 插针和插座

Molex 莫仕的 Sentrality 插针和插座互连系统具有大电流板对板、母排对板和母排对母排连接器，并具有 +/- 1.00 毫米径向自调心功能，可以克服公差叠加问题。

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插针大小（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
3.40 - 11.00 毫米 1 350.0A

平行板连接器

Mirror Mezz 连接器

可兼容各类焊垫的双性 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 平行板连接器降低了应用成本，无需单独的插配零部件，允许用户根据堆叠高度配对不同的连接器高度，提供了最大的设计灵活性，同时每个差分的数据处理速度高达 112 Gbps，适合电信、网络和其他应用。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
1.50 毫米 5.00 - 11.00 毫米 124 - 688 1.2A

SEARAY/SEARAY Slim 连接器

薄型 SEARAY 平行板连接器和跳线可提供 12.5+ Gbps 的数据传输率，外形小巧，具有强大的 Solder Charge 端接功能；SEARAY Slim 连接器还可改善空气流通，解决热管理问题。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
1.27 毫米 7.00 - 17.00 毫米 SEARAY：90 - 500
SEARAY SLIM：40 - 200		 2.7A/触点

NeoScale 连接器

在高密度系统应用中，Molex 莫仕的模块化 NeoScale 平行板系统具有高速三重晶片设计，实现定制印刷电路板布线，以在市面上推出快数据传输率 (56 Gbps) 和完整信号的连接器。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
2.80 毫米 12.00 - 40.00 毫米 24、50、120 三重 每三重配置 8.0A

SpeedMezz 连接器

SpeedMezz 连接器系列提供高密度、薄型、每个差分对高达 56Gbps 的数据传输率，并且可以使用通用插座尺寸轻松升级，是适合高速平行板、坚固耐用型侧边卡和低速应用的多功能解决方案。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
0.80 毫米 4.00 - +10.00 毫米 22、60、82 0.8A

HD Mezz 连接器

HD Mezz 平行板连接器系统专为高密度、高性能的平行板应用而设计，在简化印刷电路板布线和实现卡插槽空间最大化的同时，提供高达 12.5Gbps 的数据传输率。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
1.20 - 2.00 毫米 16.00 - 38.00 毫米 81 - 351 2.0A

NeoPress 连接器

通过模块化 NeoPress 高速平行板系统中的可调式差分对、低堆高度和变形式免焊压接端子端接，可在空间受限的印刷电路板上实现设计灵活性，同时提供高达 28 Gbps 的数据传输率。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
3.50 毫米 9.00 - 45.00 毫米 可定制 每三重配置 8.0A

1.00 毫米平行板 (IEEE 1386)

符合 PMC IEEE 1386 标准的连接器，带有坚固的外壳和受保护的插针接口，可实现可靠的信号传输；外壳纤细，最大限度地避免气流阻塞，并且排列灵活以增加电路尺寸。

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间距（毫米）： 插配高度（毫米）： 电路数： 电流（最大值）：
1.00 毫米 8.00 - 15.00 毫米 64、84 2.5A