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板对板连接器

连接器

板对板连接器

印刷电路板 (PCB) 已成为电子行业的主流产品，但鉴于微型化的持续趋势，设计人员现在需要更多样化的解决方案来创建可靠的印刷电路板连接。作为板对板连接器（包括平行板连接器、背板连接器、共面连接器等）的领先制造商，Molex 莫仕为客户提供涵盖多种间距和堆叠高度的协作支持。  

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微型连接器

SlimStack 连接器

小间距电池连接器提供高达 10.0 A 电流、混合接口，带有宽体对位导轨以便进行插配，坚固的金属护盖可提供外壳保护，确保可靠的电气和机械接触。

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SlimStack 连接器
间距 插配高度 电路数 电流（最大）
0.35 至 1.25 毫米 0.60 至 16.00 毫米 6 至 240 15.0A

四排连接器

小型板对板连接器，非常适合空间受限的智能手机、智能手表、可穿戴设备、AR/VR 设备等！

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间距 插配高度 电路数 电流（最大）
0.175 毫米 0.50 毫米、0.60 毫米、0.80 毫米 12 至 80 最高 4.0A

5G 毫米波射频柔性板对板连接器

5G 毫米波射频柔性板对板为高速、极端射频应用提供出色的信号完整性 (SI) 性能，以及紧凑型 5G 移动和其他通信设备所需的稳健插配功能和印刷电路板空间节省。
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间距 插配高度 电路数 电流（最大）
0.35 毫米 0.60 至 0.70 毫米 6 1.0A

电源和信号连接器

C-Grid 连接器

C-Grid 系列连接器为各行业广泛的电子产品提供优势。Molex 莫仕的最新版本 C-Grid III 采用紧凑的 2.54 毫米间距间柱和插座，可提供高机械稳定性。找到适合您项目的灵活 C-Grid 和 C-Grid III 组件。
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C-Grid和 C-Grid III
间距 插配高度 电路数 电流（最大）
2.54 毫米 3.96 至 6.40 毫米 1 至 100 3.0A

KK 连接器

KK 连接器系统可针对各种功率和信号应用进行定制。这种单排线对板和板对板系列可提供行业标准的 2.54 毫米、3.96 毫米和 5.08 毫米间距大小，具有经济有效和多功能性的特点。

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间距 插配高度 电路数 电流（最大）
2.54 至 5.08 毫米 2.45 至 25.54 毫米 2 至 40 13.0A*

*取决于产品

Micro-Fit 连接器

提供高级外壳功能，可防止插配不当、减少端子脱离，并且能够减少操作人员在装配过程中出现疲劳，有助于盲插应用。

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间距 插配高度 电路数 电流（最大）
3.00 毫米 6.98 至 17.64 毫米 4 至 24 10.5A

Micro-Fit+ 连接器

Micro-Fit+ 连接器经过独特设计，可满足需要紧凑、高密度解决方案的电源应用的需求，同时又不影响性能或可靠性。了解更多。
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间距 插配高度 电路数 电流（最大）
4.20 毫米 6.98 至 17.64 毫米 2 至 24 13.0A

Mini-Fit Connectors

Mini-Fit 连接器系列具有高达 +125°C 的工作温度，提供双压接工具，并具有板对板、线对板和线对线配置。
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间距 插配高度 电路数 电流（最大）
4.20 毫米 最大 16.03 毫米* 2 至 40 最高 20.5A*

*取决于产品

大功率连接器

EXTreme Power 产品

EXTreme Power 产品提供大电流互连解决方案和高功率密度。我们广泛的产品系列涵盖 EXTreme LPH 30.0A 刀片到 EXTreme PowerMass 150.0A 模块。Molex 莫仕 EXTreme Power 产品 - 专为高电流应用而制造。

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EXTreme Power 产品
间距 插配高度 电路数 电流（最大）
1.60 至 12.90 毫米 10.00 至 18.00 毫米 1 至 72 最高 160.0A*

*取决于产品

Sentrality 插针和插座

Molex 莫仕的 Sentrality 插针和插座互连系统提供高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自调心以克服公差叠加问题。
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Sentrality 插针和插座
插针尺寸 电路数 电流（最大）
3.40 至 11.00 毫米 1 350.0A

平行板连接器

Mirror Mezz 连接器

阴阳同体的小型 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 平行板连接器无需单独的插配零部件，降低了应用成本，允许用户根据堆叠高度配对不同高度的连接器型号，最大程度提供设计灵活性，同时每个差分的数据处理速度高达 112 Gbps，适合电信、网络连接和其他应用。

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Mirror Mezz 连接器
间距 插配高度 电路数 电流（最大）
1.50 毫米 5.00 至 11.00 毫米 124 至 688 1.2A

SEARAY / SEARAY Slim 连接器

薄型 SEARAY 平行板连接器和跳线外形小巧，具有稳健的 Solder Charge 端接功能，数据传输率可达 12.5 Gbps 以上；SEARAY Slim 连接器还可改善空气流通，解决热管理问题
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SEARAY 和 SEARAY Slim 连接器
间距 插配高度 电路数 电流（最大）
1.27 毫米 7.00 至 17.00 毫米 SEARAY：90 至 500
SEARAY SLIM：40 至 200		 2.7A/触点

NeoScale 连接器

Molex 的模块化 NeoScale 平行板系统提供的连接器具有如今市场上最快的数据传输率 (56Gbps) 和最清晰的信号完整性，采用高速三重晶片设计，适用于高密度系统应用中的定制 PCB 布线。

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NeoScale 连接器
间距 插配高度 电路数 电流（最大）
2.80 毫米 12.00 至 40.00 毫米 24、50、120 三重 每三重配置 8.0A

SpeedMezz 连接器

SpeedMezz 连接器系列提供高密度、薄型、每个差分对高达 56 Gbps 的数据速率，并且可以使用通用插座尺寸轻松升级，是适合高速平行板、坚固耐用型侧边卡和低速应用的多功能解决方案。
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SpeedMezz 连接器
间距 插配高度 电路数 电流（最大）
0.80 毫米 4.00 至 10.00 毫米 22、60、82 0.8A

HD Mezz 连接器

HD Mezz 平行板连接器系统专为高密度、高性能平行板应用而设计，其简化了 PCB 布线并充分利用了卡插槽空间，同时提供高达 12.5 Gbps 的数据传输率
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HD Mezz 连接器
间距 插配高度 电路数 电流（最大）
1.20 至 2.00 毫米 16.00 至 38.00 毫米 81 至 351 2.0A

NeoPress 连接器

通过模块化 NeoPress 高速平行板系统中的可调式差分线对、低堆叠高度和变形式免焊压接端子端接，可在空间受限的 PCB 上进行灵活设计，并且该系统的数据传输率高达 28 Gbps
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NeoPress 连接器
间距 插配高度 电路数 电流（最大）
3.50 毫米 9.00 至 45.00 毫米 可定制 每三重配置 8.0A

1.00mm Mezzanine (IEEE 1386) 连接器

符合 PMC IEEE 1386 标准的连接器，带有坚固的外壳和受保护的插针接口，可实现可靠的信号传输；外壳纤细，最大限度地避免气流阻塞，并且排列灵活以增加电路尺寸。

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1.00mm Mezzanine (IEEE 1386) 连接器
间距 插配高度 电路数 电流（最大）
1.00 毫米 8.00 至 15.00 毫米 64、84 2.5A