当今的网络和数据中心专业人士面临着快速增长的带宽要求，他们需要借助高密度互连系统，来连接当今的紧凑型设备，从而实现未来所需的功能。Molex 为客户提供可扩展的高速可插拔输入/输出 (I/O) 解决方案，助力满足下一代热管理和性能需求，以实现面向未来的配置。我们的一站式创新包括体现前沿协议和标准的精密设计电缆、连接器和屏蔽罩。
下一代 224Gbps XPO 连接器组件的前面板端口密度高达 OSFP 连接器的四倍。XPO 连接器可为面板至 ASIC 的 BiPass Flyover 连接提供卓越的带宽和功率效率。
OSFP 连接器系统提供每通道高达 224Gbps 的 PAM-4 和 1.6Tbps 的总数据传输率，采用行业标准的紧凑外形，具有强大的热管理功能，可应对 AI 驱动的容量需求。
CDFP 连接器系统提供高达 64Gbps PAM-4（每个 16x 连接器 256Gbps）的数据传输率，出色性能可保证卓越的信号完整性，与其他可插拔外形相比，其端口和带宽密度也十分有优势。适用于 PCIe Gen 3、Gen 4、Gen 5 和 Gen 6 应用，并可升级到 PCIe Gen 7。
低插入损耗铜 Twinax 电缆提供了一种高效且可靠的 PCB 替代方案，可支持实现 224、112 及 56Gbps PAM-4 协议。这些电缆具备卓越的设计灵活性与可定制性，能据此打造符合客户具体目标与需求的定制解决方案。
