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光学软片回路

FlexPlane 光学软片回路能够在柔性基板上实现多种高密度布线，而布线带解决方案 (Routed Ribbon Solution) 则具有电缆管理功能，能够缓解薄型网络接口卡 (NIC)、交换机结构模块、复杂混洗和背板应用所面临的气流挑战。

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产品亮点

模式：路由：连接器类型：
单模、多模、混合标准、3DMTP、HBMT、MXC、LC、SC

特性和优点

光学电路解决方案

整个回路经过 100% 插入损耗和连续性测试：
•确保装运前引出线布置正确
•单模、多模和混合型号：提供多种选择

兼容大规模、离散光纤终端：
确保定制解决方案

布线带解决方案

自动化光纤路由平台： 
准确、可重复模式以及可扩展、大容量

多种互连选件： 
完善板载光学引擎并支持光学背板

适用于高速光纤系统的高效解决方案： 
有效地进行光纤管理和前面板配线（即混洗）

多种基板尺寸、形状、封装和光纤路由规格： 
占地面积小，密度大，薄型封装，气流更大

 

基于布线带的板载光纤管理

布线带可降低堆叠区域和曲面中的排状光纤高度： 
改善光纤管理，减少板上的气流相关问题

布线带互连装置和模块： 
简化电路板组装，节省 PCB 空间。可以进行带混洗并可从单个或多个 MT 套管断开

形状和端子具有严格的公差控制： 
提供预布线解决方案。无需在卡片恢复时增加松弛管理区域

简单或复杂的混洗设计： 
可以对带中的光纤进行混洗，也可以将带混合成具有复杂互连模式的小型产品

总览

随着电信和网络技术的进步，系统越来越多地要求使用高光纤计数光学背板和交叉连接系统。Molex 莫仕的 FlexPlane 光学背板电路为卡到卡或机架到机架的光纤路由提供了可管理手段。针对多功能标准 FlexPlane 电路进行设计，能够为柔性阻燃基板提供高密度路由。

随着应用的要求越来越高，PCB 上可用的面积变小，而充足的气流已成为设计需求中的一个重要部分。与标准 FlexPlane 电路相比，3D FlexPlane 光学背板电路将基板尺寸减小了约 50%。3D FlexPlane 在多个堆叠的基板上传输光纤以实现紧凑的路由区，而标准是在单个基板上传输柔性电路。

往往需要在背板上快速更换电信和网络模块，而不破坏整个系统。系统架构师还需具备设计灵活性，以满足各种应用的特殊要求。Blind Mate MTP (BMTP)、High Density Blind Mate MT (HBMT)、Blind Mate LC (BLC) 和 Blind Mate SC (BSC) 光学背板连接器系统可用于将 FlexPlane 光学软性电路连接至机架上的独立卡。光纤可在任何路由方案中以混洗或逻辑模式进行点对点传输以满足特定要求。提供直接或熔接端接。

按行业划分的应用

Routers and switches
Servers
Switches

这并非此产品应用的最终名单。它只包括一些最常见的用途。

资源