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Molex NextStream 高速内部 I/O 连接器和电缆组件。

高速内部 I/O 连接器和电缆

当系统架构师设计从 A 点到 B 点的复杂信号信道时,他们会遇到越来越难以克服的障碍,尤其是在较高频率下。Molex 为技术创新者提供行业领先的高速内部输入/输出 (I/O) 解决方案组合,支持下一代速度、热效率和限定占用空间内的 EMI 抑制能力。使用高速 Twinax 电缆等性能更强的组件,取代传统的中板和背板,可以缩短路径以保持信号完整性,从而实现符合当前接口标准的可重新配置路由,而不会在印刷电路板 (PCB) 上留下迹线。

高速内部 I/O 连接器和电缆


Impress 共封装铜缆 (CPC) 解决方案

Impress CPC 系统支持下一代 AI 集群和数据中心,能直接向基板提供可靠的高速数据。Twinax 电缆可在高数据传输率下提供卓越的信号完整性,高密度压缩安装设计能确保可扩展性并简化升级。

安装在 PCB 上的 Molex Impress 共封装铜缆解决方案。

CX2-DS 高速连接器和电缆组件

下一代 CX2-DS 系统采用近封装连接器和电缆设计,支持 224G 数据传输率,适用于 AI 服务器和超大规模数据中心。该系统具有模块化结构、高触点密度和卓越的信号完整性,因此非常适合高速架构。

Molex CX2-DS 224G 电缆组件和插座。

KickStart 连接器系统

Molex 莫仕的 KickStart 连接器系统为有线引导驱动器创建了一种电缆一体化连接系统,该系统灵活、便于实施,并将电源和信号电路集成到单根电缆中。
KickStart 连接器和电缆组件

NearStack 连接器系统

NearStack 高速电缆组件解决方案采用优化的直连电缆连接器系统,最大限度提高系统性能,从而充分利用 Twinax 电缆优势,提供卓越性能。
NearStack 产品家族

NextStream 连接器系统

下一代 NextStream 连接器和电缆组件具有高达 64 Gbps 的高速数据传输速率,符合最新的 PCIe 第 6 代标准,是各种数据密集型“连接器转连接器”和“连接器转模块”应用的理想选择。
NextStream 连接器和电缆组件对配对。

CX2 连接器和电缆

紧凑耐用的 CX2 连接器和电缆组件可实现芯片间的高速通信,适用于 AI 数据中心应用。可扩展的高密度设计能实现卓越的信号完整性、增强的系统性能和可靠的长期运行。

Molex CX2 连接器和电缆组件。

MicroBeam 连接器和电缆组件

MicroBeam 系统为高密度、近芯片应用提供薄型电缆连接,可提供高达 112Gbps 的速度和 12 或 16 个差动信号线对,具有出色的信号完整性。该设计可改善通风状况和热管理,且整体对配高度小于 7.00mm。

MicroBeam 连接器和电缆组件

Nano-Pitch I/O 连接器系统

Molex 莫仕的毫微间距 I/O (NPIO) 连接器和电缆组件重新定义了存储、移动和企业行业的解决方案,提供行业领先的端口密度、多协议支持和增强的信号完整性,以支持 PCIe 的 OCuLink 和 SAS-4 (MiniLink) 应用
Nano-Pitch IO 电缆组件

Multi-Trak I/O 连接器

Multi-Trak I/O 连接器外形纤薄,间距仅为 0.60 毫米,可传输信号和电源,为系统设计提供更大的灵活性,并符合 PCIe Gen 6 数据传输率和 SFF-TA-1033 标准。
Multi-Trak PCIe Gen 5 VT 连接器 16X