当系统架构师设计从 A 点到 B 点的复杂信号信道时,他们会遇到越来越难以克服的障碍,尤其是在较高频率下。Molex 为技术创新者提供行业领先的高速内部输入/输出 (I/O) 解决方案组合,支持下一代速度、热效率和限定占用空间内的 EMI 抑制能力。使用高速 Twinax 电缆等性能更强的组件,取代传统的中板和背板,可以缩短路径以保持信号完整性,从而实现符合当前接口标准的可重新配置路由,而不会在印刷电路板 (PCB) 上留下迹线。
Impress CPC 系统支持下一代 AI 集群和数据中心,能直接向基板提供可靠的高速数据。Twinax 电缆可在高数据传输率下提供卓越的信号完整性,高密度压缩安装设计能确保可扩展性并简化升级。
下一代 CX2-DS 系统采用近封装连接器和电缆设计,支持 224G 数据传输率,适用于 AI 服务器和超大规模数据中心。该系统具有模块化结构、高触点密度和卓越的信号完整性,因此非常适合高速架构。
紧凑耐用的 CX2 连接器和电缆组件可实现芯片间的高速通信,适用于 AI 数据中心应用。可扩展的高密度设计能实现卓越的信号完整性、增强的系统性能和可靠的长期运行。
MicroBeam 系统为高密度、近芯片应用提供薄型电缆连接,可提供高达 112Gbps 的速度和 12 或 16 个差动信号线对,具有出色的信号完整性。该设计可改善通风状况和热管理,且整体对配高度小于 7.00mm。