| 数据传输率 | 间距 | 堆叠高度 | 插针数 |
|---|---|---|---|
| 最高 224Gbps | 4.00 x 1.50mm 差动信号线对间距 | 5.00、8.00 和 11.00mm | 最高 270 个差动信号线对 |
Mirror Mezz 连接器系列
随着数据丰富的应用推动对更快速度和改进信号完整性 (SI) 的需求，系统设计人员需要以具有成本效益的方式升级和扩展功能。这意味着最大限度地利用 PCB 基板面，控制采购和组装成本，并确保足够的性能和耐用性，以满足最终用户需求。
阴阳同体平行板连接器为板对板连接提供了创新解决方案。该设计可降低采购、库存和工具成本，同时简化组装操作并提高整体生产力。开放计算项目 (OCP) 支持标准化的 15x11 平行板连接器占用空间，以提高互操作性和设计灵活性。
Mirror Mezz 连接器提供下一代功能来满足高性能计算需求。Mirror Mezz 连接器是同类产品中首款数据传输速度高达 224Gbps 的板对板解决方案，采用高密度设计来优化空间利用率，具有多达 270 个差动信号线对 (DP)，每平方英寸的差动信号线对数为 107 至 115 对。球栅阵列 (BGA) 端接简化了工程和组装工作，而阴阳同体设计降低了工具、库存和运营成本。标准化的 15x11 OCP 兼容占用空间支持可扩展性，有助于简化升级。
特性和优点
Mirror Mezz 连接器系列
通过稳固的护罩型插座设计来减少误对配和组装错误
护罩包裹住插针区域，有助于保护插针并提供盲插引导，以帮助消除错误对配。
通过充分利用 PCB 的基板面缓解设计挑战
高密度连接器插针区域包含多达 270 个差动信号线对。
提供更高的可靠性，并最大限度地减少排之间的串扰
对顶梁式支撑采用 1.50mm 排距，有助于确保更优的性能。
简化组装操作
接触头设计可在盲插场景下提供 0.70mm 的精密对准，使对配操作更简便、更可靠。接触头设计可在盲插场景下提供 0.70mm 的精密对准，使对配操作更简便、更可靠。
Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 连接器
提供可靠的高速数据传输率
Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 连接器支持高达 112Gbps NRZ 的数据传输率。
兼容 15x11 OCP 设计，可提高设计灵活性
该连接器由 OCP 推荐用于 15x11 平行板对板互连应用，可确保符合 OCP 标准的系统之间的互操作性。
采用柔性电缆连接，可提供更宽松的公差和更大的结构灵活性
该设计可适应板之间的偏移，而采用柔性电缆连接的灵活系统组件可提供受控信道和固定接地。
Mirror Mezz Enhanced 连接器
为下一代应用提供高速数据传输率
Mirror Mezz Enhanced 连接器提供 224Gbps NRZ 数据传输速度，支持 AI 和机器学习等高性能应用。
最大程度提升高速性能，并确保连接器占用空间外的布线整洁
宽接地针和电调谐信号触点的精确布局可提高 SI，有助于平衡电场。
允许无缝升级到 224Gbps 速度
该连接器与 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 连接器的占用空间尺寸相同，有助于减少 PCB 重新设计需求。
具有更高的差动信号线对 (DP) 密度，可优化 PCB 基板面
Mirror Mezz Enhanced 连接器具有多达 270 个完整 DP 和 24 个单端插针，每平方英寸可容纳更多 DP，并增强设计的多功能性。
数据报表和指南
Mirror Mezz 连接器视频
高速板对板
深入了解 Mirror Mezz 设计功能如何节省空间和成本，其密度远高于行业平均水平。
热门问题选集
Mirror Mezz Enhanced 和其他 Mirror Mezz 解决方案有什么区别？
与 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 相比，Mirror Mezz Enhanced 支持高达 224Gbps 的更快的信号传输速度，并且信号完整性性能更佳。
哪种 Mirror Mezz 解决方案适用于我的应用？
Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 平行板连接器可提供卓越的数据传输速度和信号完整性，能够满足下一代数据中心的需求。Molex 可提供不同数目的电路，满足不同应用的需求。请联系我们了解详细信息。
Mirror Mezz Enhanced 具有多少堆叠高度选项？
与 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 类似，Mirror Mezz Enhanced 通过将 2.50mm 和 5.50mm 高度连接器相结合，可提供 5.00、8.00 和 11.00mm 这三种不同的堆叠高度。