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板对板连接器

Mirror Mezz 连接器

Mirror Mezz 系列可堆叠、阴阳同体式平行板连接器提供卓越的信号完整性 (SI) 性能,数据传输速度高达 224Gbps,可满足电信、网络及其他高密度应用(包括符合开放计算项目 (OCP) 标准的系统)日益增长的数据传输需求。Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 连接器具有相同的占用空间和阴阳同体结构,有助于提高设计灵活性,简化组装和采购流程。

数据传输率 间距 堆叠高度 引脚数
最高 224Gbps 4.00 毫米 x 1.50 毫米差分线对间距 5.00、8.00 和 11.00 毫米 最高 270 个差分线对

112G Mirror Mezz 连接器

112G Mirror Mezz Pro 连接器

224G Mirror Mezz Enhanced 连接器

Mirror Mezz 连接器系列


随着数据丰富的应用推动对更快速度和改进信号完整性 (SI) 的需求,系统设计人员需要以具有成本效益的方式升级和扩展功能。这意味着最大限度地利用 PCB 基板面,控制采购和组装成本,并确保足够的性能和耐用性,以满足最终用户需求。

阴阳同体平行板连接器为板对板连接提供了创新解决方案。该设计可降低采购、库存和工具成本,同时简化组装操作并提高整体生产力。开放计算项目 (OCP) 支持标准化的 15x11 平行板连接器占用空间,以提高互操作性和设计灵活性。

Mirror Mezz 连接器提供下一代功能来满足高性能计算需求。Mirror Mezz 连接器是同类产品中首款数据传输速度高达 224Gbps 的板对板解决方案,采用高密度设计来优化空间利用率,具有多达 270 个差分线对 (DP),每平方英寸的差分线对数为 107 至 115 对。球栅阵列 (BGA) 端接简化了工程和组装工作,而阴阳同体设计降低了工具、库存和运营成本。标准化的 15x11 OCP 兼容占用空间支持可扩展性,有助于简化升级。

Mirror Mezz 连接器

OCP 推荐用于板对板平行板互连应用的 Mirror Mezz 连接器具有稳固的阴阳同体外形规格和多种电路尺寸,提供卓越的信号完整性和高达 112Gbps 的性能。

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Mirror Mezz Pro 连接器

Mirror Mezz Pro 连接器以 OCP 推荐的外形规格提供 112Gbps 性能,支持三个堆叠高度选项,在高密度布局中提供多达 270 个差分线对,具有强大的“防碰撞”接触接口和盲插功能,便于组装。

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Mirror Mezz Enhanced 连接器

随着 AI 使用量的增加,对速度提出了更高要求,Mirror Mezz Enhanced 连接器以高达 224Gbps PAM-4 的数据传输率应对这一挑战,满足下一代应用的需求。Mirror Mezz Enhanced 连接器具有其他 Mirror Mezz 连接器的高信号完整性、稳固的结构和阴阳同体设计,可提供设计灵活性及系统可靠性。

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特性和优点


阴阳同体插配接口可简化采购

创新的阴阳同体设计只需一个组件就能提供成对插配套件的完整功能,从而简化设计和组装。这简化了物料清单 (BOM) 和库存管理,同时最大限度地减少了工具需求,从而提高了生产效率。

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高度选项使堆叠高度定制变得简单

Mirror Mezz 连接器有 2.50 和 5.50 毫米高度可供选择,允许使用尽可能少的工具来定制堆叠高度。连接器可交叉插配或自行插配,允许进行超低高度和中等高度堆叠(5.00、8.00 或 11.00 毫米),可提高设计灵活性和集成便利性。

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防碰撞接触接口可提高信号完整性

专为卓越的信号完整性设计,“防碰撞”接触接口每束有两个触点,可提高可靠性,并可将低型最小堆叠高度降到 5.00 毫米。对向梁支撑结构通过防止端子抬起来帮助确保稳定和可靠的电气接触,为恶劣环境提供可靠的法向力,并凭借 1.50 毫米的公称接触擦拭长度确保充分结合。

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BGA 设计增强了灵活性并简化了集成

与嵌件成型 BGA 附件相比,薄型缝合 BGA 表面贴装技术 (SMT) 端接设计提高了灵活性,并节省更多成本。该设计通过简化集成,有助于缩短交货时间,并简化整个产品矩阵,从而实现更高效、更具成本效益的生产。

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Mirror Mezz 连接器系列

通过稳固的护罩型插座设计来减少误插配和组装错误
护罩封装引脚区域,有助于保护引脚并提供盲插引导,以帮助消除误插配。

通过充分利用 PCB 的基板面缓解设计挑战
高密度连接器引脚区域包括多达 270 个差分线对。

提供更高的可靠性,并最大限度地减少行之间的串扰
对向梁支撑通过 1.50 毫米行间距来帮助确保性能提升。

简化组装操作
触头设计可在盲插情况下确保精细定位(0.70 毫米),使插配操作更轻松、更可靠。

Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 连接器

提供可靠的高速数据传输速率
Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 连接器支持高达 112Gbps NRZ 的数据传输率。

通过 15x11 OCP 兼容设计提高设计灵活性
OCP 推荐该连接器用于 15x11 平行板的板对板互连应用,确保 OCP 标准系统的互操作性。

通过柔性电缆链路提供宽松的公差和更大的架构灵活性
该设计可适应板之间的偏移,而带有柔性电缆链路的灵活系统组件可提供受控信道和固定接地。

Mirror Mezz Enhanced 连接器

为下一代应用提供高速数据传输速率
Mirror Mezz Enhanced 连接器提供 224Gbps NRZ 数据传输速度,支持 AI 和机器学习等高性能应用。

充分发挥连接器占用空间内的高速性能和清晰布线
宽接地引脚和电调谐信号触点的精确排列提高了信号完整性,有助于平衡电场。

允许无缝升级到 224Gbps 速度
该连接器与 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 连接器的占用空间尺寸相同,有助于降低 PCB 重新设计需求。

以更高的差分线对 (DP) 密度优化 PCB 基板面
Mirror Mezz Enhanced 连接器具有多达 270 个完整差分线对和 24 个单端引脚,每平方英寸可容纳更多差分线对,并增强了设计的多功能性。

数据报表和指南


按行业划分的应用


基础设施
网络

这并非此产品应用的最终名单。它只包括一些最常见的用途。

热门问题选集


Mirror Mezz Enhanced 和其他 Mirror Mezz 解决方案有什么区别?
与 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 相比,Mirror Mezz Enhanced 的信号传输速度更快,高达 224 Gbps,并且信号完整性更佳。

哪种 Mirror Mezz 解决方案适用于我的应用?
Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 平行板连接器可提供卓越的数据传输速度和信号完整性,能够满足下一代数据中心的需求。Molex 莫仕可提供不同数目的电路,满足不同应用的需求。请联系我们了解详细信息。

Mirror Mezz Enhanced 具有多少堆叠高度选项?
与 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 类似,Mirror Mezz Enhanced 通过将 2.50 毫米和 5.50 毫米高度连接器相结合,可提供 5.00、8.00 和 11.00 毫米这三种不同的堆叠高度。