| 电流 | 插针尺寸 | 电路数 |
|---|---|---|
| 高达 350.0A | 3.40mm、6.00mm、8.00mm 和 11.00mm | 单一 |
特性和优点
功率效率对于功率密集型应用的成本和安全管理非常重要，例如数据中心的电力传输系统、基站、电池管理、逆变器等。Sentrality 高电流插针和插座互连系统采用 COEUR 插座，该插座具有多个接触柱，可在接触接口形成较大的接触面，从而实现极低的接触电阻。得益于此，接触接口上的电压降极低，进而使发热量降至最低。
由于任何机械设计中固有的公差叠加问题，在对配并行 PCB 或母排时，对准插座和插针往往具有一定的挑战性。因此，结合浮动功能的一定自对准能力价值显著，可在连接器对配过程中辅助校准，从而降低错位风险。Sentrality 高电流插针和插座互连系统采用 Molex 专有 OmniGlide 技术，提供业界领先的径向自对准能力，最高可达 +/-1.00mm，同时具有浮动功能，可最大限度减少在对配过程中可能对连接器造成的损坏，特别是对插座的接触柱的损坏。
密集的电子封装，要求在对配基板之间实现低堆叠高度，并且能够轻松定制连接器配置文件，以优化顶部基板上方和底部基板下方的连接器突出部分。Sentrality 高电流插针和插座互连产品的高度仅为 10.00mm，无论插针尺寸如何。可以根据客户应用轻松定制插座凸缘（位于 PCB 上）的位置，以优化超出基板顶部或底部的突出部分。
数据报表和指南
热门问题选集
什么是 Sentrality 插针和插座互连系统？
Sentrality 插针和插座互连系统是一种高电压、高电流解决方案，适用于板对板、母排对板和母排对母排应用。该系列连接器具有 +/- 1.00mm 径向自对准能力和浮动功能，可克服公差叠加问题。
我的设计具有独特的空间限制，限制了插座组件可以突出到印刷电路板（或母排）上方（或下方）的高度。我是否需要为定制插座组件的工具提供资金？
不，不需要客户资金。插座组件外壳经过机加工，因此 Molex 可以将凸缘定位在外壳主体长度的任何位置，以满足您的要求。有关详细信息，请联系您当地的 Molex 销售代表。
我的设计具有独特的板对板、母排对板或母排对母排堆叠高度要求。我是否需要为定制长度的插针的工具提供资金？
不，不需要客户资金。该插针经过机加工，因此 Molex 可以制造您的应用所需的任何长度的插针。有关详细信息，请联系您当地的 Molex 销售代表。
我有兴趣购买已连接 Sentrality 连接器的母排组件，而不是单独的 Sentrality 插针和插座。Molex 是否能够提供集成母排解决方案？
是。Molex 有一个设计和制造母排的业务部门。该业务部门还设计和制造完全集成的母排解决方案。有关详细信息，请联系您当地的 Molex 销售代表。
使用 Sentrality 插针和 Sentrality 表面贴装或滚花免焊压接式插座组件可以实现的最小板对板堆叠高度是多少？
可实现的最小板对板堆叠高度由为设计所选择的 Sentrality 插针决定。将 Sentrality 滚花免焊压接式插针与 SMT 或滚花免焊压接式插座对配时，最小堆叠高度为 1.50mm。将 Sentrality SMT 插针与 SMT 或滚花免焊压接式插座对配时，最小堆叠高度将增加至 1.75mm。最后，将 Sentrality 螺丝安装插针与 SMT 或滚花免焊压接式插座对配时，最小堆叠高度为 4.50mm。
什么是 OmniGlide 技术？
作为 Sentrality 插针和插座互连系统的一项创新功能，OmniGlide 技术是一种连接器设计方案，可使 COEUR 插座实现自对准，而不会对冲压插座的接触柱施加过大压力。插座子组件在位于其法兰上下方的两个波形弹簧之间具有浮动空间。在对配过程中接触柱不会发生偏转，可确保所有接触柱均承受一致的法向力并实现均匀电流分配，从而提升电气性能。该设计支持 ±1.00mm 径向自对准能力，可缓解系统集成过程中的公差叠加问题，尤其在多个插针和插座同时对配时效果显著。
