跳至主要内容
kjh

高性能计算的关键基础

数据中心不断努力提升计算性能,同时充分利用其现有的基础设施。Molex 莫仕高性能计算 (HPC) 模块化硬件解决方案提供了一种实现快速可扩展性、有效热管理和空间优化的对策。

高性能计算的演变


高性能计算 (HPC) 应用的范围现在包罗万象,从企业数据处理到密集型生成式人工智能 (AI) 模型。数据中心管理人员正在努力赶上不断高涨的需求浪潮,同时在向下一代功能迈进时会出现几个常见的基础设施问题:

  • 随着基础设施扩张,通过空气、液体或浸没式冷却实现有效散热的热管理
  • 面向未来的可扩展性,以支持当前硬件和新的模块化系统趋势
  • 高速、高性能互连,外形针对空间限制和灵活配置进行了优化

Molex 莫仕工程处于下一代 HPC 的前沿,提供数据速度高达 224Gbps 的解决方案,并且符合开放计算项目 (OCP) 的模块化和标准化目标。这些开发工作为无缝成功架构转换所需的复杂数据中心设计提供支持。

高速互连

实现下一代性能的数据吞吐量

先进高速互连在高性能计算中的作用变得愈发重要,它推动了计算效率的显著提升,可以进行更加复杂的模拟,并且支持广泛的数据分析。

随着下一代 PCIe 和 CXL 技术的推出,尤其是备受期待的 PCIe 第 6/7 代,我们正处于数据吞吐量大幅提升,以及 CPU 与外围设备间实现更顺利集成的风口浪尖上。

高性能计算产品


其他资源


博客

借助 PCIe 发展引领数据中心的未来

随着 AI 和云计算的蓬勃发展,未来的数据中心需要比以往更快、更高效。了解 PCIe 技术如何增强高速数据传输和分离式架构。了解 Molex 莫仕先进的 PCIe 解决方案如何推动高性能计算和 AI 应用的性能,

博客

高密度连接器助力数据中心智能扩展

随着超大规模数据中心面临前所未有的增长,高密度光纤连接器已成为加快部署、优化运营和确保未来可扩展性的基石。深入了解促进连接器密度的创新,并了解 Molex 莫仕的前沿解决方案如何帮助您实现非比寻常的效率和性能。

报告

下一代计算的热管理革新

随着计算能力需求前所未有地增长,I/O 模块的热负荷已达到临界水平。本报告调查了现有热管理策略的不足之处,并介绍了开创性解决方案,这些解决方案专为满足使用 112G 和 224G PAM-4 链路运行的系统所面临的严苛热挑战而定制。获得有望提升高性能计算基础设施热效率的详细见解。

adf

 

 

博客

面向未来打造:224G 系统架构的设计注意事项

深入研究 224G 系统架构的前沿世界,探索实现从 112 Gbps 飞跃到 224G PAM-4 系统的设计考虑因素。了解专家解决信号完整性、热管理和延迟等难题的见解,为 AI 和高性能计算的新功能铺平道路。

白皮书

高速连接器动态:平衡 EMI 屏蔽和热冷却优化

在数据中心 I/O 不断发展的格局中,探索 EMI 屏蔽和热冷却之间的重要平衡。详解复杂的服务器解构和数据速率飙升,并通过设计前瞻性获得有关预防性能损失的宝贵见解。

sdf

应用

224 Gbps-PAM4 高速数据中心技术

为了赶上生成式 AI 和机器学习的发展,如今的数据中心不得不扩大系统架构规模,在每个差分线对使用 PAM-4 调制方案,以支持 224 Gbps 的数据传输率。了解 Molex 莫仕解决方案如何实现这种纵向扩展方法。