正在申请专利的模块化三重晶片设计提供可调谐到 85 或 100 欧姆阻抗的高速差分线对：
提供定制系统，实现灵活设计

经验证的 Impel  变形式免焊压接端子端接设计，数据传输率高达 28 Gbps：
支持无焊端接，方便对板重新加工，而不影响数据传输速度

镜像三重布局：
简化 PCB 布线。通过降低信号路由所需的 PCB 层数，降低系统成本

连接器采用交错式封装：
确保零偏移布线，并将串扰减少到最低程度

上下部外壳具有接地板：
•将串扰减少到最低程度
• 提高对齐度以进行针缝合

连接器的差分线对/三重 密度是每平方英寸 76 个：
提供具有最佳信号完整性的超高密度免焊压接式信号解决方案

选件包括四个三重配置、高速单端迹线、低速单端线路和电源触点：
通过一个小巧的连接器满足高低速信号和功率需求，节约 PCB 上的基板面积

提供 9.00mm 至 45.00mm 的插配堆叠高度：
解决系统封装过程中的工程约束问题

高速三重晶片的每个差分线对中包含三个插针（两个信号插针和一个屏蔽接地插针）：
通过专门的接地，提供单独的 28+ Gbps 完全屏蔽差分线对

阴阳同体接口可确保插座束受插头和屏蔽触点保护：
通过保护插配接触接口可防止端子受损

擦拭长度为 1.50mm 的可靠插配接口：
充分的导电性擦拭，可优化信号传输并提高性能

结实耐用的外壳材料：
提供具有机械稳定性的稳健系统