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HD Mezz 连接器

HD Mezz 平行板连接器系统专为高密度、高性能的平行应用而设计，在简化印刷电路板布线和实现卡插槽空间最大化的同时，提供高达 12.5 Gbps 的数据传输率。

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产品亮点

数据传输率： 堆叠高度： 电路数：
12.5 Gbps16.00 毫米 - 38.00 毫米91 - 351

特性和优点

SolderCharge：获专利的 PCB 端接焊接方法：
•提供比球栅阵列 (BGA) 更具有经济效益、更可靠的端接方法

堆叠高度范围在 16.00mm 至 38.00mm 之间，电路数量为 91 至 351 个：
• 提供设计灵活性
• 适用于空间受限的应用

可靠的 2.00mm 擦拭、2 个触点插配接口：
•提供充分的导电性擦拭，可优化信号传输并提高耐用性

定位销：
•有助于实现可靠的插配校准
• 可实现盲插

数据传输率高达 12.5 Gbps：
• 提供卓越的信号清晰度及充足带宽，适用于高速设计

触点密度高，每平方厘米多达 14 个差分线对：
• 可缓解 PCB 空间受限问题

出色的耐用性：
• 可耐受 100 次插拔

总览

计算机、网络和电信 OEM 厂商在设计当中通常都需要复杂的印刷电路板布线设计和昂贵的多层板，因而成本大大增加。HD Mezz 平行板连接器可帮助客户简化印刷电路板布线，且不影响性能。此外还可免除购买大型、复制多层板的支出。

在设计师致力于满足不断增加的网络和电信基础设施需求的同时，空间受限问题也日益突出。HD Mezz 平行板连接器系统触点密度高，每平方厘米有 14 个差分线对，可减少设计中 PCB 基板面受限的问题。

应用

Autonomous driving modules
Infotainment systems

Medical diagnostic equipment

Base stations
High- and midrange-computing equipment
Networking equipment
Routers
Switches

这并非此产品应用的最终名单。它只包括一些最常见的用途。