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NeoScale 连接器

Molex 的模块化 NeoScale 平行板系统采用高速三重晶片设计，并结合了 Solder-Charge Technology，以支持高密度系统应用中的定制 PCB 布线，是一款兼具快速数据传输率 (56Gbps) 和优秀信号完整性的连接器。

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最低配置 最高配置 电流
2 × 4 8 × 30 每三重配置 8.0A

特性和优点

各大电信和网络公司在尝试满足高速数据需求时，其印刷线路板都面临着空间限制的问题。NeoScale 高速平行板系统提供的灵活平行板解决方案可为所有的高速信号设计需求提供支持，从而填补了连接器工业应用的这一空白。

高密度连接器常伴随着信号完整性 (SI) 的问题，从而牺牲了设备的可靠性和性能。NeoScale 高速平行板系统提供的三重晶片设计可隔离每个高速差动信号线对，从而优化 SI 性能。

电信客户可能很难找到一款数据传输率高达 56Gbps 的连接器。经测试，NeoScale 高速平行板系统的数据传输率高达 56Gbps，这一数字是该产品于 2012 年推出时最初承诺的速率的两倍。

模块化三重晶片设计，具有 4 个三重配置和高速差动信号线对（85 和 100 欧姆）、高速单端迹线、低速单端线路和电源触点
提供定制系统，实现灵活设计。

高速三重晶片的每个差动信号线对中包含 3 个插针（2 个信号插针和 1 个屏蔽接地针）
通过专门的接地，提供单独的 56Gbps 全屏蔽差动信号线对

镜像三重布局可分别为 4 排和 6 排外壳在 1 层或 2 层内实现 PCB 布线
通过减少信号路由所需的 PCB 层数，简化 PCB 布线并降低整体系统成本。

提供的堆叠高度为 12.00mm 至 40.00mm；电路规格为 24 至 120 个三重晶片（4 排和 6 排，85 或 100 欧姆阻抗）
提供设计灵活性。

使用已获专利的 Solder Charge Technology 实现创新 PCB 连接
成熟的表面贴装 (SMT) 连接方法，可实现高度稳定、可靠的焊点。

基于蜂窝结构的外壳设计
隔离每个差动信号线对，实现最佳性能和定制。

连接器的差动信号线对密度是每平方英寸 82 个
提供具有出色信号完整性的超高密度信号解决方案

插座外壳采用 Tombstone 结构
通过保护对配接触接口可防止端子受损。

擦拭长度为 2.00mm 的可靠对配接口
提供充分的导电性擦拭，可优化信号传输并提高性能。

结实耐用的外壳材料
提供具有机械稳定性的稳健系统。

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按行业划分的应用

特性卡

高数据传输率扫描

NAS 塔
机架安装服务器
服务器
交换机

这并非此产品应用的最终名单。它只包括一些最常见的用途。