模块化三重晶片设计，具有 4 个三重配置和高速差分线对（85 和 100 欧姆阻抗）、高速单端迹线、低速单端线路和电源触点：
提供定制系统，实现灵活设计

高速三重晶片的每个差分线对中包含 3 个插针（2 个信号插针和 1 个屏蔽接地插针）：
通过专门的接地，提供单独的 56 Gbps 全屏蔽差分线对

镜像三重布局可分别为 4 排和 6 排外壳在 1 层或 2 层内实现 PCB 布线：
通过减少信号路由所需的 PCB 层数，简化 PCB 布线并降低整体系统成本

提供的堆叠高度为 12.00mm 至 40.00mm；电路规格为 24 至 120 个三重晶片（4 排和 6 排，85 或 100 欧姆阻抗）：
提供设计灵活性

使用已获专利的 Solder Charge Technology™ 实现创新 PCB 连接：
成熟的表面贴装技术 (SMT) 连接方法，可实现高度稳定、可靠的焊点

基于蜂窝结构的外壳设计：
隔离每个高速差分线对，实现最佳性能和定制

连接器的差分线对密度是每平方英寸 82 个：
提供具有最佳信号完整性的超高密度信号解决方案

插座外壳采用 Tombstone 结构：
通过保护插配接触接口可防止端子受损

擦拭长度为 2.00mm 的可靠插配接口：
提供充分的导电性擦拭，可优化信号传输并提高性能

结实耐用的外壳材料：
提供具有机械稳定性的稳健系统