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コネクター

基板対基板用コネクター

プリント基板(PCB)はエレクトロニクス業界の基本的な要素となっていますが、小型化への継続的な傾向を考えると、設計者は現在、信頼性の高いPCB接続を確実にするためのより多様なソリューションを必要としています。メザニン、バックプレーン、オプティカル水平接続コネクターなどを含む基板対基板用コネクターのリーディング企業として、モレックスは一連の幅広いピッチとスタッキング高さに対応する共同サポートをお客様に提供しています。  

マイクロミニチュア用コネクター


SlimStackコネクター

最大10Aを提供するファインピッチバッテリーコネクター、ハイブリッドインターフェース、嵌合を容易にする幅広のアライメントガイド、電気的および機械的接触を保証するハウジング保護として機能する堅牢な金属外装カバーにより、電気的および機械的接触を確実にします。

ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大
0.35~1.25mm 0.60~16.00mm 6~240 15.0A

Quad-Rowコネクター

スペースに制約のあるスマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブル、AR/VRデバイスなどに最適な世界最小の基板対基板用コネクターです。

ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
0.175mm 0.60mm 32、36 3.0A

5G mmWaveRFフレックス対基板用コネクター

5G mmWaveRFフレックス対基板用コネクターは、コンパクトな5Gモバイルやその他の通信デバイスに必要な堅牢な嵌合機能とPCBスペースの節約に加えて、高速で極端なRFアプリケーション向けの優れたシグナルインテグリティ(SI)性能を提供します。
ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大
0.35mm 0.60~0.70mm 6 1.0A

パワー用およびシグナル用コネクター


C-Gridコネクター

C-Gridコネクター・ファミリーは、幅広い産業分野のエレクトロニクス製品にメリットを提供します。モレックスの最新バージョンであるC-Grid IIIは、コンパクトな2.54mmピッチのポストとリセプタクルで高い機械的安定性を提供します。お客様のプロジェクトに合った柔軟なC-GridとC-Grid IIIコンポーネントをお探しください。
ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
2.54mm 3.96~6.40mm 1~100 3.0A

KKコネクター

KKコネクターシステムは、さまざまなパワーおよびシグナル用途向けにカスタマイズ可能です。業界標準の2.54mm、3.96mm、および5.08mmのピッチサイズが用意されているこの単列の電線対基板用および基板対基板用製品ファミリーは、費用対効果が高く広い用途があります。

ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
2.54~5.08mm 2.45mm~25.54mm 2~40 13.0A*

*製品により異なります

Micro-Fitコネクター

誤嵌合を防止し、端子のバックアウトを減らし、組み立て中のオペレーターの疲労を軽減し、ブラインド嵌合アプリケーションを支援するプレミアムハウジング機能を備えています。

ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
3.00mm 6.98mm~17.64mm 4~24 10.5A

Micro-Fit+コネクター

Micro-Fit+コネクターは、性能や信頼性を損なうことなく、コンパクトで高密度なソリューションを必要とするパワーアプリケーションの要求を満たすために独自に設計されています。詳細を見る。
ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
4.20mm 6.98mm~17.64mm 2~24 13.0A

Mini-Fitコネクター

Mini-Fitコネクターファミリーは、最大+125℃の動作温度を提供し、ダブルクリンプツールを備えており、基板対基板、電線対基板用、電線対電線の構成で利用できます。
ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
4.20mm 最大16.03mm* 2~40 最大20.5A*

*製品により異なります

ハイパワー用コネクター


EXTreme Power製品

EXTreme Power製品は、クラス最高のパワー密度を備えた大電流相互接続ソリューションを提供します。幅広い製品は、EXTreme LPH 30.0AブレードからEXTreme PowerMass 150.0Aモジュールまで多岐にわたります。モレックスのEXTreme Power製品 – 大電流アプリケーション用

ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
1.60~12.90mm 10.00mm~18.00mm 1~72 最大160.0A*

*製品により異なります

セントラリティピンとソケット

モレックスのセントラリティピンおよびソケット相互接続システムは、高電流の基板対基板、バスバー対基板、バスバー対バスバーのコネクターを提供し、±1.00mmの半径方向のセルフアライメントを提供して公差スタックの問題を克服しています。
ピンサイズ 回路 電流(最大)
3.40mm~11.00mm 1 350.0A

メザニンコネクター


Mirror Mezzコネクター

フットプリント互換性のある雌雄同型のMirror MezzおよびMirror Mezz Proメザニンコネクターは、嵌合部品を別途必要としないため、アプリケーションのコストを削減できます。また、異なる高さのコネクターを組み合わせて目的のスタック高さにできるため、設計の柔軟性が増すと共に、電気通信やネットワーキング、その他のアプリケーション向けに差動ペアあたり最大112 Gbpsのデータ速度をサポートできます。

ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
1.50mm  5.00~11.00mm 124~688 1.2A

SEARAY/SEARAYスリムコネクター

薄型のSEARAYメザニンコネクターとジャンパーは、12.5+Gbpsのデータレート、小型フットプリント、および堅牢なはんだチャージ終端を提供します。一方、SEARAYスリムコネクターはエアフローを改善してサーマルマネジメントの問題にも対処します
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ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
1.27mm 7.00~17.00mm SEARAY: 90~500
SEARAY SLIM: 40~200
コンタクトあたり2.7A

NeoScaleコネクター

モレックスのモジュラーNeoScaleメザニンシステムは、今日のマーケットで最速の56 Gbpsのデータ転送速度と最もクリーンなシグナルインテグリティを備えたコネクターであり、高密度システムアプリケーションにおけるカスタムPCB配線用の高速トライアドウェーハ設計を特徴としています。

ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
2.80mm  12.00~40.00mm 24、50、120トライアド Triadあたり8.0A

SpeedMezzコネクター

SpeedMezzコネクターファミリーは、高密度、ロープロファイル、差動ペアあたり最大56Gbpsのデータ速度を提供し、共通のリセプタクルフットプリントで容易にアップグレードして、高速メザニン、堅牢なカードエッジ、および低速アプリケーション向けの多目的なソリューションを提供します。
ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
0.80mm 4.00~+10.00mm 22、60、82 0.8A

HD Mezzコネクター

高密度で高性能なメザニンアプリケーション向けに設計されたHD Mezzメザニンコネクターシステムは、12.5Gbpsのデータレートを実現しながら、PCB配線を簡素化し、カードスロットスペースを最大化します
ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
1.20~2.00mm 16.00~38.00mm 81~351 2.0A

NeoPressコネクター

モジュラーNeoPress高速メザニンシステムは、最大28Gbps のデータレートを提供しながら、調整可能な差動ペア、低いスタック高、コンプライアントピン終端により、スペースに制約のあるPCBで設計に柔軟性を提供します
ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
3.50mm  9.00~45.00mm カスタマイズ対応 Triadあたり8.0A

1.00mmメザニン(IEEE 1386)コネクター

信頼性の高いシグナル伝送のための頑丈なハウジングと保護ピンインターフェース、エアフローの障害を最小限に抑えるスリムなボディのハウジング、および回路サイズを増やすように配列された多用途性を提供するPMCI EEE 1386認定標準コネクターです。

ピッチ 嵌合高さ 回路 電流(最大)
1.00mm 8.00~15.00mm 64、84 2.5A

データシートおよびガイド