板对板连接器

小间距电池连接器提供高达 18.0A 电流、混合接口，带有宽体对位导轨以便进行对配，坚固的金属护盖可提供外壳保护，确保可靠的电气和机械接触。

世界上最小的板对板连接器，非常适合空间受限的智能手机、智能手表、可穿戴设备、AR/VR 设备等！

ChargeStack 连接器可承载高达 20.0A 的电流，采用超薄紧凑设计，并具备集电源和信号触点于一体的紧凑混合特性，可节省 PCB 空间。双接触设计有助于确保在震动和跌落情况下保持接触可靠性，帮助降低极端条件下的故障风险。

该系列紧凑型连接器可节省 PCB 空间，同时为高速射频应用提供出色的信号完整性 (SI) 性能。15 GHz 5G15 系列和 25 GHz 5G25 系列均具有高可靠性，可经受冲击和震动，并提高紧凑型移动、物联网、AR/VR 和医疗器械的设计灵活性。

KK 连接器系统可针对各种功率和信号应用进行定制。这种单排线对板和板对板产品家族可提供行业标准的 2.54mm、3.96mm 和 5.08mm 间距大小，具有高性价比和多功能性的特点。

提供高级外壳功能，可防止对配不当、减少端子脱离，并且能够缓解操作人员在装配过程中的疲劳，有助于盲插应用。

Mini-Fit 连接器系列提供高电流、高密度电源连接器，通过提供种类繁多的压力锁紧和自对准解决方案来增强设计灵活性。各种型号提供盲插功能、端子定位和广泛的互操作性，有助于提高可靠性和降低设计复杂性。

EXTreme Power 产品提供高电流互连解决方案和高功率密度。我们广泛的产品系列涵盖 EXTreme LPH 30.0A 刀片到 EXTreme PowerMass 150.0A 模块。Molex EXTreme Power 产品 - 专为高电流应用而制造。

大功率 Sentrality 插针和插座系统提供可靠、耐用和安全的电源连接，可支持非常高的额定电流。自对准和其他设计功能有助于简化装配，确保安全稳固的连接，同时最大限度降低意外断开或电气故障的风险。

Mirror Mezz 系列中的紧凑型阴阳同体连接器可降低应用成本，无需单独的对配部件，借助该连接器，设计人员可以配对不同的连接器高度型号以实现所需的堆叠高度，从而大幅提高设计灵活性。该系列连接器支持每差动信号线对高达 224Gbps 的数据速度，适用于电信、网络和其他应用。

高速、薄型 SEARAY 和 SEARAY Slim 平行板连接器占用空间小，可提供超过 12.5Gbps 的数据传输率，支持网络和电信应用的高密度信号传输。窄体设计提供多个堆叠高度和电路选项，有助于优化气流和热管理，同时确保可靠性能。

NeoScale 平行板连接器采用镜像三重晶片设计，可优化信号完整性，以超高密度布局提供高达 56Gbps 的速度，每平方英寸含 82 个差动信号线对。坚固的设计特性可提高可靠性，而各种堆叠高度和电源触点选项可实现定制解决方案。

SpeedMezz 系列包括 SpeedStack 和 SpeedEdge 连接器，提供薄型和高密度设计，非常适合空间受限应用，可实现高达 56Gbps 的数据传输率。通用封装尺寸可实现简单的换新维修，而坚固的结构可实现耐用性和卓越的信号完整性 (SI)。

高密度 HD Mezz 系统可简化 PCB 布线，并提供速度高达 12.5Gbps 的高密度连接。双接触对配接口和获得专利的 Solder Charge 端接提供卓越的耐用性，增强可靠性并有效减少系统停机时间。

模块化 NeoPress 连接器提供可调式差动信号线对和高达 28Gbps 的数据传输率，支持高速和低速信号。多种堆叠高度选项、可定制的电路数和阴阳同体接口，有助于提高设计灵活性。