基板対基板用コネクター

最大10Aを提供するファインピッチバッテリーコネクター、ハイブリッドインターフェース、嵌合を容易にする幅広のアライメントガイド、ハウジング保護として機能する堅牢な金属外装カバーにより、確実な電気的および機械的接触を実現します。

スペースに制約のあるスマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブル、AR/VRデバイスなどに最適な世界最小の基板対基板用コネクターです。

ChargeStackコネクターは、超スリムなコンパクトサイズで最大20.0Aの電流を提供し、PCBスペースを節約する電源と信号の両方の接点を備えたコンパクトなハイブリッド機能を備えています。デュアルコンタクト設計により、振動のある環境や落下の危険性がある環境での接触信頼性を確保し、過酷な条件下でのエラーリスクを軽減します。

高速RF用途向けに優れたシグナルインテグリティ（SI）性能を提供しながら、PCBスペースを節約できるコンパクトなコネクターです。15 GHz 5G15シリーズと25 GHz 5G25シリーズのどちらも、コンパクトなモバイル、モノのインターネット（IoT）、AR/VR、医療機器において、高い信頼性と耐衝撃性、耐振動性を提供し、設計の柔軟性を向上させます。

C-Gridコネクター・ファミリーは、幅広い産業分野のエレクトロニクス製品にメリットを提供します。モレックスの最新バージョンであるC-Grid IIIは、コンパクトな2.54mmピッチのポストとリセプタクルで高い機械的安定性を提供します。お客様のプロジェクトに合った柔軟なC-GridとC-Grid IIIコンポーネントをお探しください。

KKコネクターシステムは、パワーおよびシグナルのさまざまな用途に合わせてカスタマイズ可能です。業界標準の2.54mm、3.96mm、および5.08mmのピッチサイズが用意されているこの単列の電線対基板用および基板対基板用製品ファミリーは、費用対効果が高く広い用途があります。

誤嵌合の防止、端子のバックアウト防止、組み立て中のオペレーターの疲労軽減、またブラインド嵌合用途に役立つプレミアムハウジング機能を備えています。

Mini-Fitコネクターファミリーは、幅広いポジティブロックおよびセルフアラインメントソリューションを提供することで、設計の柔軟性を高める高電流、高密度パワー用コネクターです。ブラインド嵌合、TPA（端子位置保証）、幅広い相互運用性対応バージョンは、信頼性の向上と設計の複雑さの低減に役立ちます。

EXTreme Power製品は、クラス最高の電力密度を備えた大電流相互接続ソリューションを提供します。EXTreme LPH 30.0AブレードからEXTreme PowerMass 150.0Aモジュールまで幅広い製品レンジをカバーします。MolexのEXTreme Power製品 – 大電流アプリケーション用。

ハイパワー用のセントラリティピンとソケットシステムは、信頼性、耐久性、安全性の高いパワー接続を提供することで、非常に高い定格電流をサポートします。セルフアライメントおよびその他の設計機能は、組み立てを合理化するとともに、偶発的な切断や電気的障害のリスクを最小限に抑えながら、安全で確実な接続を実現します。

Mirror Mezzファミリーのコンパクトなオスメス同体コネクターは、アプリケーションコストを削減し、個別の嵌合部品を不要にするとともに、異なる高さのコネクターを組み合わせて所望のスタック高さを実現できるため、設計の柔軟性を最大化します。これらのコネクターは、通信、ネットワーキング、その他の用途向けのディファレンシャルペアあたり最大224Gbpsのデータ速度をサポートします。

高速でロープロファイルのSEARAYおよびSEARAY Slimメザニンコネクターは、小さなフットプリントで12.5Gbpsを超えるデータレートに対応し、ネットワーキングおよびテレコム用途向けの高密度信号伝送をサポートします。複数のスタック高さと回路オプションを備えたナローボディ設計により、信頼性の高い性能を確保しながら、エアフローと熱管理を最適化できます。

NeoScaleメザニンコネクターは、シグナルインテグリティを最適化するミラーイメージのTriadウェハー設計を採用し、1平方インチあたり82のディファレンシャルペアからなる超高密度レイアウトで、最大56Gbpsの速度に対応します。堅牢な設計により信頼性が向上するとともに、さまざまなスタック高さおよび電源コンタクトのオプションにより、カスタマイズされたソリューションが可能になります。

SpeedStackおよびSpeedEdgeコネクターなどからなるSpeedMezzファミリーは、スペースに制約のある用途において、最大56Gbpsのデータレートに対応するのに最適なロープロファイルかつ高密度設計のコネクターファミリーです。共通のフットプリントにより容易な置き換えが可能であり、堅牢な構造により耐久性と優れたシグナルインテグリティ（SI）をサポートします。

高密度HD Mezzシステムは、PCBルーティングを簡素化し、最大12.5Gbpsの速度に対応した高密度接続システムです。デュアルコンタクトの嵌合インタフェースと特許取得済みのSolder Charge終端により、卓越した耐久性を実現し、信頼性を高めるとともにシステムのダウンタイムを最小限に抑えます。

モジュラーNeoPressコネクターは、調整可能なディファレンシャルペアと最大28Gbpsのデータレートに対応することで、高速および低速両方の信号をサポートします。複数のスタック高さオプション、カスタマイズ可能な回路数、およびオスメス同体インターフェースにより、設計の柔軟性が向上します。