设计高性能路由器面临着诸多挑战，例如在高传输速度下保持信号完整性、管理紧凑设计中的散热，以及确保可扩展性以满足不断增长的数据需求。工程师必须解决阻抗不匹配、串扰和衰减等问题，以优化信号质量。同时，需要有效的热解决方案来防止高性能组件过热。适应未来发展的设计也至关重要，有助于紧跟技术更迭的步伐，同时确保与现有基础设施的兼容性。
要解决这些问题，工程师需要先进的连接解决方案，最大程度地减少阻抗不匹配、串扰和衰减问题，实现最佳的信号质量。有效的热管理需要散热片、导热垫和主动冷却系统等解决方案，以防止高性能组件过热。模块化、可扩展的组件为路由器提供了可扩展性，使它们能够响应动态工作负载，并与未来的技术集成。
Molex 莫仕处于相关解决方案的最前沿，提供屡获殊荣的高速板对板连接器、电缆背板连接器产品和用于热管理的高级系统。作为连接领域的领军企业，Molex 莫仕将尖端技术与行业标准方面的专业知识相结合，为工程师提供可靠的解决方案，用于保持现代联网应用的性能、可扩展性和灵活性。
在云计算、流媒体和物联网 (IoT) 应用的推动下，对更高带宽的需求不断增长，要求路由器支持 100GbE、400GbE 和新兴的 800GbE 技术等高速接口。可靠的数据传输取决于保持信号完整性，方法包括先进的 EMI 屏蔽、高级组件和经优化的信号传输方法。Molex 莫仕提供可靠的高性能解决方案，旨在满足现代联网应用的严格要求，为下一代路由器提供高效、可靠和可扩展的数据传输。
| 数据传输率（每通道） | 总速度 | 外形尺寸 | |
|---|---|---|---|
| 直连线缆 (DAC) | 28、56、112、224Gbps | 最高 1600Gbps | OSFP、QSFP-DD、QSFP、SFP-DD、zSFP |
| 有源电缆 (AEC) | 28、56、112、224Gbps | 最高 1600Gbps | OSFP、QSFP-DD、QSFP |
| 数据传输率（每通道） | 总速度 | 外部电缆 | |
|---|---|---|---|
| OSFP 连接器系统 | 56、112、224Gbps | 最高 1600Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
| QSFP-DD 连接器系统 | 28、56、112、224Gbps | 最高 1600Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
| QSFP 连接器系统 | 28、56、112、224Gbps | 最高 800Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
| SFP-DD 连接器系统 | 28、56Gbps | 最高 112Gbps | DAC |
| zSFP 连接器 | 28、56、112Gbps | 最高 112Gbps | DAC、AOC |
| 数据传输率 | PCIe 世代 | 标准 | |
|---|---|---|---|
| NextStream 连接器系统 | 16、32，最高达 64Gbps | PCIe 第 6 代 | |
| 多轨连接器系统 | 32、64Gbps | PCIe 第 5 代 PCIe 第 6 代 |
SFF-TA-1033 |
| NearStack 连接器系统 | 32、64Gbps | PCIe 第 5 代 PCIe 第 6 代 |
| 标准 | |
|---|---|
| USB 连接器 | USB Type-A、USB Type-B、USB Type-C、USB 4、USB 3 |
随着数据中心速度提升至 112G 甚至更高，保持信号完整性面临着巨大的挑战，促使硬件设计人员转向采用电缆连接的实现方法。电缆背板连接器（包括电缆盒、中板和混合电缆）利用低损耗双轴电缆减少插入损耗，去除耗电的重定时器，降低系统功耗，并最大程度地减少 PCB 层数。Molex 莫仕可提供这些先进的解决方案，用于优化数据中心效率和性能，适用于下一代应用。
|
数据传输率以太网 | PCIe | 阻抗 | 应用方向 | 差分对/英寸² |
|---|---|---|---|---|---|
| 112Gbps | 90 欧姆 | 背板， 子卡， 正交直接 |
101 | ||
| Impel Plus 背板连接器 | 56Gbps | PCIe 第 5 代 | 90 欧姆 | 子卡， 共面， 垂直接头， 电缆 |
48-192 |
| Impact 背板连接器 | 25 至 40Gbps | PCIe 第 4 代 |
85 欧姆、100 欧姆 | 背板， 共面 子卡， 正交， 正交直接， 正交， 中板 |
80 |
在网络不断发展以支持更高带宽和动态拓扑的背景下，光纤解决方案可以无缝适应这些需求。高密度光纤连接具有高效可扩展性，且可轻松进行重新配置，而扩展的覆盖能力可确保在更长距离上实现可靠性能。Molex 莫仕提供先进的光纤技术，旨在满足现代网络环境日益增长的需求，支持高速数据传输和灵活的基础设施设计。
| 数据传输率 | 协议 | 接口 | 行业标准 | 传输距离 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 光学收发器 | 1100Mbps 至 400Gbps | QSFP-DD、OSFP、QSFP28、QSFP+、SFP+、XFP、SFP | BiDi、Duplex SMF、Parallel SMF、MMF | 以太网、SONET/SDH、OTN/OTU3/OTU4、光纤通道、CPRI | 100m、300m、500m、2km、10km、40km、80km、80km+ |
在数据中心和网络环境力图优化物理空间的背景下，降低功耗和增加容量成为关键挑战。平行板和侧边卡等连接解决方案支持紧凑设计，可在最大程度减小组件占用空间的同时提高性能。Molex 莫仕提供先进的互连系统，可优化空间利用率、降低冷却成本，并支持下一代高密度路由器的开发。
| 数据传输率 | 堆叠高度 | 差分对 (DP) | |
|---|---|---|---|
| MirrorMezz 连接器 | 112Gbps | 5.00、8.00、11.00 毫米 | 最多 166 |
| MirrorMezz Pro 连接器 | 112Gbps | 5.00、8.00、11.00 毫米 | 最多 166 |
| MirrorMezz Enhanced 连接器 | 224Gbps | 5.00、8.00、11.00 毫米 | 最多 270 |
| 数据传输率 | PCIe 世代 | 标准 | |
|---|---|---|---|
| Mini Cool Edge (MCIO) | 16、32，最高达 64Gbps | PCIe 第 6 代 | SFF-TA-1016 |
随着数据密集型操作的增加，要为现代路由器提供更高的速度和带宽，需要转为使用 DDR5 内存。内存插座提供相应的灵活性，可以扩展服务器功能、提高系统效率，并确保与各种内存模块兼容，还可满足热管理的需求。Molex 莫仕的创新型内存插座可提供 6.4Gbps 的速度且占用面积更小，可优化 PCB 空间并改善通风状况，以实现有效的散热。
| 电路数 | 标准 | PCB 厚度 | |
|---|---|---|---|
| DDR5 DIMM 插槽 | 288 | JEDEC 规格 | 1.70、1.80、2.00、2.36、2.54 毫米 |
| DDR4 DIMM 插座 | 288 | JEDEC 规格 | 1.57 至 3.18 毫米 |
可靠的电源解决方案能提供相应支持，满足对高性能路由器和网络设备日益增长的需求。先进的电源系统采用高空间利用率的紧凑设计，提供稳定、高效的能源，同时最大程度地减少功率损耗。 Molex 莫仕提供多种电源连接器，优化功率密度、节省 PCB 空间，并实现高电流和低功耗策略的同时保持可靠的系统运行。
| 电流 | 端接 | 插针尺寸 | |
|---|---|---|---|
| Sentrality 插针和插座互连系统 | 75.0、120.0、200.0、350.0A | 板对板、母排 | 3.40、6.00、8.00、11.00 毫米 |
| PowerPlane 母排连接器 | 100.0A | 电缆对母排 | |
| EXTreme Power 产品 | 30.0 至 150.0A | 板对板 |
| 电流 | 端接 | 触点直径 | |
|---|---|---|---|
| SW1 连接器 | 120.0、175.0、300.0A | 板对板、母排 | 6.00、8.00、11.00 毫米 |
| UltraWize 连接器 | 225.0A | 电缆对母排 | 8.00 毫米 |
| 电流 | 电压 | 工作温度 | 端接 | |
|---|---|---|---|---|
| Mini-Fit 连接器 | 最高 13.0A | 600V AC/DC | -40°C 至 +125°C | 线对板 |
