Impel 和 Impel Plus 背板连接器系统

结构紧凑的变形式免焊压接端子背板连接器
（Impel：25 至 40 Gbps； Impel Plus：56 Gbps）：
可向前和向后兼容多种高端架构

90 欧姆标称阻抗：
可减少阻抗不连续性

提供多种间距选项：
印刷电路板设计人员可灵活地通过四通道发送信号迹线（每层 2 对），从而减少 PCB 层数

引线架和晶片的接地尾部对准器可更近地屏蔽子卡端头以改善接地回路：
可减少阻抗不连续性。减少串扰

Impel

交错接头插针接口：
-可将信号插针进行稳健机械隔离
-减少现场插针弯曲问题
-提供先接后断功能

Impel Plus

创新性信号束接口：
-相比直插式信号束接口，降低了插入损耗
-接口共振频率超出 30 GHz

小型变形式免焊压接端子 (0.31mm ± -0.05)：
通过实现优化的路由或通过使用固定功能减少串扰

带 Temp-Flex Twinax 电缆（28 或 30 AWG）的电缆组件：
实现电信和数据中心行业所需的数据传输率

定制电缆组件

Impel 和 Impel Plus 连接器系统全方位信道解决方案：
根据应用规范提供设计灵活性

全自动生产线和测试：
-确保可重复的高速电缆生产
-保障宽频带具有稳定的质量和信号完整性

正在申请专利的 Molex 莫仕 Impel 连接器技术，采用紧密耦合的差分线对结构：
通过连接器系统提供最佳信号完整性和机械隔离