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Molex Mezzanine Connectors in an exploded view.

连接器

平行板连接器

随着对更快、更紧凑设备的需求不断增长,高效、高速的板对板连接器变得越来越重要。平行板连接器支持带并行板的多层架构,提供高速和高密度解决方案,支持紧凑型设备的更多功能。控制阻抗、减少串扰和电磁干扰 (EMI) 屏蔽等功能有助于优化 PCB 设计、信号完整性和系统性能。

什么是平行板连接器


平行板连接器是高速电气连接器,用于连接以堆叠式配置布置的两个并行 PCB。平行板连接器可提供不同的堆叠高度,从而改变并行 PCB 之间的距离。其设计通常可支持特定的阻抗和数据传输率,并可针对高电路密度进行优化,从而最大程度地利用 PCB 上的有限空间。

平行板连接器的主要特点


平行板连接器利用差动信号线对进行高速数据传输,并带有集成接地以提高信号完整性。PCB 连接选项包括球栅阵列、Solder Charge 和表面贴装端接 (SMT)。Molex Mirror Mezz 连接器等某些类型是阴阳同体的,这意味着同一个连接器是“自插式”的,可同时用于两个连接的 PCB。这有助于简化设计工作并降低库存成本。

平行板连接器的应用


平行板连接器非常适合需要高速板对板数据传输的各种应用,尤其是在狭小空间内。在服务器、存储电信系统中,平行板连接器可为各模块提供高速连接。消费类电子产品使用平行板连接器来支持紧凑型设备内的多种功能。汽车模块和工业设备使用平行板连接器来实现尖端电子系统在恶劣环境中的卓越可靠性。

探索我们的平行板连接器产品组合


Gemini Mezz 连接器

Gemini Mezz 连接器支持 224Gbps+ 的数据传输率,采用全屏蔽差动信号线对,可降低 EMI、串扰并减少阻抗变化,助力满足 AI 集群和超大规模数据中心严苛的高速损耗预算要求。该连接器具有薄型阴阳同体的设计与基于网格的布局,可简化库存管理,减轻布线限制,并最大限度缩小连接器占用空间。

Molex Gemini Mezz Connector with 122 shielded differential pairs.
数据传输率 间距 堆叠高度
电路数
224Gbps+ PAM-4 3.00mm x 3.00mm 差动信号线对间距 5.00mm 最高 185 个差动信号线对

Mirror Mezz 连接器

Mirror Mezz 产品系列中占用面积小的阴阳同体连接器提供不同的堆叠高度选项,可降低应用和库存成本,最大程度地提高电路密度并提高设计灵活性。具有卓越的信号完整性和高达 224Gbps 的数据速度,支持电信、网络连接和其他高性能应用。

数据传输率 间距 堆叠高度
电路数
最高 224Gbps 4.00 x 1.50mm 差动信号线对间距 5.00、8.00、11.00mm 最高 270 个差动信号线对

SEARAY / SEARAY Slim 连接器

SEARAY 和 SEARAY Slim 连接器的精湛设计和获得专利的 Solder Charge 端接技术可简化组装,并降低损坏风险。多种堆叠高度选项和 1.27 x 1.27mm 间距网格可提高设计灵活性,并优化 PCB 空间。

数据传输率 堆叠高度
电路数
最高 12.5Gbps 7.00 至 17.00mm 90 至 500 (SEARAY),40 至 200 (SEARAY Slim)

NeoScale 连接器

NeoScale 连接器采用模块化、镜像三重晶片设计,可提供高达 56Gbps 的速度并增强信号完整性,具有出色的多功能性。多种堆叠高度、85 或 100 欧姆阻抗以及针对单层或双层 PCB 优化的设计,可为各种板对板连接应用提供解决方案。

数据传输率 电路数 配置 电流
56Gbps 24 至 120 个三重晶片 2 x 4 三重晶片(最小),8 x 30 三重晶片(最大) 每三重配置 8.0A

SpeedMezz 连接器

多功能 SpeedMezz 连接器提供 56Gbps 数据传输速率、多种电路规格和各种插头选项,包括平行板、侧边卡和电缆解决方案。采用 SMT 端接的高密度设计可优化 PCB 空间,同时提高信号完整性,并确保可靠的高速性能。

数据传输率 堆叠高度 端接方式
最高 56Gbps 4.00 至 10.00mm SMT 焊尾带有引脚浸锡膏焊钉

HD Mezz 连接器

紧凑耐用的 HD Mezz 连接器非常适合需要高达 56Gbps 数据传输率的高密度平行板应用,它采用获得专利的 Solder Charge 端接、定位销和两点对配接口触点来提高可靠性并简化组装操作。

数据传输率 堆叠高度 电路数
12.5Gbps 16.00 至 38.00mm 91 至 351

NeoPress 连接器

高密度 NeoPress 连接器每平方英寸具有 76 个差动信号线对,采用镜像三重晶片设计,可以调整至 85 或 100 欧姆阻抗以增加设计灵活性。各种堆叠高度、高达 28Gbps 的数据传输率和耐用的外壳可确保可靠性能,优化 PCB 有限空间的利用。

电路数/行数 端接方式 电流
可定制 压配式/变形式免焊压接端子 每个三重电流为 8.0A,数据传输率高达 28Gbps

1.00mm Mezzanine (IEEE 1386) 连接器

1.00mm 平行板连接器非常适合使用 IEEE 1386 标准 PCI 平行板卡来连接 VMEbus 和 Multibus 主板的应用,它采用护盖外壳设计,可最大程度地降低触点损坏的风险,减小了对配力以便于安装,具有多种堆叠高度,可增强灵活性。

电路数 电流 间距
84、164 1.0 至 2.5A 1.00mm