AI 工作负载正在改变现代数据中心的热分布特征。围绕传统风冷构建的系统，如今必须支持功耗超过 1000W 的 GPU 以及密集排列、功耗超过 30W 的收发器，这些组件产生的热量远超传统架构原本的设计承载能力。随着气流通道变窄、风扇转速提升，热量会在次要组件周边不断积聚，导致性能不稳、热节流以及长期可靠性问题，而这些问题在系统部署完成后往往难以诊断。
转向液冷技术会带来一系列不同的工程挑战。虽然直连芯片和浸没式冷却架构能提升传热效率，但也会对可靠性提出更高要求。在 AI 数据中心，一次轻微泄漏、蒸汽滞留或热插拔过程中短暂的错位，都可能立即引发严重后果。与此同时，较重的液冷硬件以及高速气流所带来的持续震动，会对连接器、焊点和信号路径带来额外压力，而这些组件必须在 224G 数据传输率下持续、无中断地运行。
Molex 将数据中心的热管理视为涉及机械、热力和电气的错综复杂的挑战，而非单纯的冷却问题。集成式冷板笼体和热桥可将热量从处理器和收发器带走，而符合 OCP 标准的干断式液冷接口则可降低维护过程中液体侵入的风险。为了应对物理位移，浮动互连系统和抗震动接触系统能在机架因热负荷而膨胀、收缩和位移时，保持对齐状态并维持信号完整性。最终结果是打造出具备更高长期可靠性的液冷基础设施。
