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IT professional using a laptop in a modern data center with glowing blue server racks.

新一代近 ASIC 连接

随着 AI 和数据中心平台扩展至 224G 及更高速度，近 ASIC 连接已成为关键的性能驱动因素。在如此高的速度下，通常所面临的带宽、功耗和密度限制要求采用系统级的方法，从设计之初就集成电气、机械和热设计。Molex 通过高速互连解决方案和早期设计协作来支持这一转变，助力优化从 ASIC 到架构的整个信号路径。

借助近 ASIC 连接解决 224G 性能、密度和可维护性问题

随着数据传输率达到并超越 224G，传统的板级信号传输正逐渐成为 AI 和数据中心性能的制约因素。在这些高密度系统中，互连系统不仅影响信号完整性，现在还会影响整个系统的气流、机械布局和热预算。

为了恢复性能，设计人员正将连接移至更靠近 ASIC 的位置。然而，这种方法会带来新的权衡：可维护性变得更加复杂，机械公差变得更加严格，小小的设计决策也会产生企业级的影响。要应对这些挑战，需要一种集成的设计策略，将连接器、电缆和电路板接口作为单一的高速通道进行验证。

Molex 产品组合包含共封装铜缆 (CPC) 和共封装光学 (CPO) 近 ASIC 互连解决方案，专为高速环境和更密集的集成而设计。这些支持 224G 的解决方案结合早期设计协作和跨学科工程，可帮助工程师在保持可维护性和可靠系统部署的同时，最大限度提升短距离传输性能。

优化适用于 224G 系统的近 ASIC 连接

克服近 ASIC 224G 信号完整性挑战

随着连接越来越靠近芯片，传统的 PCB 材料和信号传输方式在插入损耗和串扰方面遇到挑战，进而形成下一代 AI 和高性能计算系统的瓶颈。要在如此高的速度下保持信号完整性，需要将整个互连路径视为一个系统，从 ASIC 封装到连接器，再到电缆组件均涵盖其中。

Molex 设计的近 ASIC 解决方案可将高速信号从 PCB 传输至 Twinax 电缆架构中，从而降低通道损耗。Mirror Mezz Enhanced、Inception 和 CX2 双速等平台支持更高密度且有屏蔽的路径，可延长传输距离并在 224G 数据传输率下保持性能。

探索 224G 解决方案
Engineer servicing high-density server clusters for AI and machine learning workloads in a hyperscale data center.

管控 ASIC 附近的热与机械约束

随着功率和密度增加，布置在 ASIC 附近的互连系统可能会产生机械应力并带来额外热量，从而增加基板翘曲和热过载的风险。要缓解这一问题，需要采用既能承受载荷又不会将应力传递给基板的接口，以及能将热源与封装中的敏感区域隔离的架构。

Molex 通过压缩式铜缆设计和外部光路设计来实现这一方法，有助于在保护 ASIC 的同时保持有效的热性能。

现代数据中心中的先进液冷系统。

适用于扩展与可维护性的共封装互连系统

随着连接越来越靠近 ASIC，永久性或高度集成的互连系统可能会增加基板损坏的风险，并使维修或更换变得更加困难。要在如此高的密度下保持可维护性，需要既能支持返工，又能保持信号完整性和热灵活性的高速连接。

Molex 通过双路径方法克服这一挑战，提供适用于可维护近 ASIC 铜缆的 Impress CPC 方案，以及适用于可扩展、低功耗光学集成的 ELSFP CPO 方案。

探索 Impress 铜缆解决方案 了解 ELSFP 光学解决方案
适用于高速电子设备的中央处理组件。

近 ASIC 资源

博客

ASIC 上集成

虽然 ASIC 上集成可以提升性能，但永久性贴装方式可能会在基板层面引入可维护性和返工风险。向压缩式无焊接口和可分离的光纤直连芯片设计转变，可确保连接在保持信号完整性的同时，仍然具备可操作性。

了解 Molex 如何解决 ASIC 上连接问题，包括压缩式共封装铜缆设计，该设计兼顾了高速性能与可维护性。

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一座充满未来感的数据中心内部，排列着成排的服务器机架，在超大规模环境中实现高速数据处理和 ASIC 上集成。

博客

XPO MSA：适应高密度 I/O 的新外形

密度越高，传统的 I/O 接口就越容易限制 AI 系统中的气流、机械间距和能效。这些制约因素推动着对新型外形的需求，以便将高密度信号传输与集成式液冷相结合，支持下一代架构。

了解 XPO MSA 如何通过将直接液冷与高密度信号传输相结合的设计来应对这些挑战。

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两名 IT 专业人员站在一座现代化大型数据中心的走道上，四周布满服务器机架。

博客

为什么互连系统越来越靠近芯片

随着 AI 和高性能计算需求的不断增长，系统设计正飞速撞上性能瓶颈，这促使互连系统日益向芯片基板靠近。这一转变要求对物理距离以及电路板与基板之间的连接进行更严格的控制，以保持信号完整性和系统可靠性。

阅读本博客，了解 Molex 在近 ASIC 设计方面的丰富经验如何为其 ASIC 上策略提供参考，从而优先考虑可返修接口和基板保护。

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AI data center with sleek technology, glowing servers, and network hardware in a large, modern facility.