データレートが224Gに到達し、さらにそれを上回るようになったことで、従来の基板レベルの信号伝送はAIとデータセンターのパフォーマンスを制約する要因になりつつあります。このような高密度システムのインターコネクトは、シグナルインテグリティに影響を与えるだけではなく、システム全体のエアフロー、メカニカルレイアウト、サーマルバジェットにも影響します。
パフォーマンスを回復するために、設計者は接続をできるだけASICの近傍に設置しようとしています。しかし、このアプローチは新たなトレードオフをもたらします。保守がさらに複雑になり、機械的公差がさらに厳しくなり、設計に関するささいな変更から企業規模の影響が生じることもあります。このような課題に対処するには、コネクター、ケーブル、ボードインターフェースを単一の高速チャネルとして検証する統合設計戦略が必要です。
Molexのポートフォリオは、高速環境やさらに緊密な統合に合わせて設計された、コパッケージド銅（CPC）およびコパッケージドオプティクス（CPO）ASIC近傍設置型接続ソリューションを特徴としています。224G対応ラインナップに、早い段階からの設計面での協力体制と分野横断的なエンジニアリングを組み合わせることで、エンジニアは保守性と信頼性の高いシステム実装を維持しながら、短距離の性能を最大限に高めることができます。
