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AI 训练集群和超大规模工作负载在 I/O 接口层面遭遇物理瓶颈。面板空间已成为瓶颈，限制了 1RU 机箱可支持的通道数量，而风冷架构无法驱散 450W 以上模块所产生的热量。要支持 AI 所需的新型低延迟网络架构，需要在模块层面将更高的通道密度、电力传输与液冷技术相结合的设计。
XPO 多源协议 (MSA)
作为 XPO MSA 的创始成员之一，Molex 正与行业领军企业携手合作，共同突破云及超大规模数据中心在性能、密度、功耗和热管理方面的极限。XPO 是为解决最高数据吞吐量系统的瓶颈而确立的全新标准。
如今的 XPO 接口的主要技术优势包括：
- 大规模吞吐量：每个模块支持 64 条 224G PAM-4 通道，规划升级至 448G
- 直接液冷：采用盲插式液体插头/插座，支持直接对模块进行冷却，可满足 XPO 模块中多个 ASIC 的需求
- 增强电力传输：使用 40V 至 60V 输入范围，支持每个模块高达 480W 的功率
- 机械密度：外壳更薄，垂直间距更小，单个 1RU 空间内可容纳两排模块，使前面板密度翻倍
- 简化集成：高速信号和电源各自拥有独立外壳，以及独立的 I2C/I3C 通道
面向未来的生态系统
XPO MSA 可确保向下一代速率的转型由一个多供应商、互操作的生态系统提供支持，该生态系统能够降低供应链风险，为系统工程师提供可预测的设计路径，并确保不同制造商之间的互操作性。
借助这一合作框架，超大规模运营商能够放心地大规模部署下一代液冷架构，因为他们知道这种通用且高性能的外形规格值得信赖。
亲眼见证
Molex 将在 OFC 2026 的 Molex 和 Arista 展位上展示使用下一代 XPO 互连系统的实时数据传输。