Impress 共封装铜缆 (CPC) 解决方案

AI 应用的日益普及正推动对 224Gbps PAM-4 及更高数据传输速度的需求。数据中心必须通过连接解决方案来满足这些需求，相关方案需以可扩展的紧凑外形将数据传输至芯片，确保在多次对配和长期运行中保持卓越的信号完整性、耐用性和可靠性。

采用基板上连接技术的电缆式、连接器化解决方案可缩短 PCB 上的信号路径，从而实现高效可靠的高速数据传输。两件式系统的使用可提升维护便利性，而高密度设计则可优化空间利用率并增强可扩展性，助力打造适应未来的系统，满足下一代数据传输率需求。

Impress 共封装铜缆解决方案提供基于电缆的连接器化数据传输系统，通过提供与 ASIC 的基板上连接，来优化信号强度。高性能 Twinax 电缆和连接器屏蔽有助于有效减少信号损耗与串扰。坚固的压接插座有助于防止基板受损，降低成本并提高信号完整性和可靠性。系统通过增强可扩展性和可升级性，并在多功能、高密度电路布局中提供 224Gbps PAM-4 或更快的速率，助力数据中心架构实现面向未来的配置。

这并非此产品应用的最终名单。它只包括一些最常见的用途。