BiPass 电缆技术

实现 224、112 及 56G PAM-4 等高数据传输率，需要一条低损耗、低串扰的洁净信道来保持信号完整性与性能。相较于传统 PCB 材料，BiPass 电缆解决方案展现出显著优势：它能大幅降低专用集成电路 (ASIC) 与前面板 I/O 间的插入损耗，从而带来更大的信道裕度并提升整体系统可靠性。

随着 ASIC 在性能和功耗方面持续提升，在传统 PCB 走线上保持信号完整性正变得日益困难。为了应对这些挑战，数据中心和网络设计人员不得不采用昂贵的优质 PCB 材料来保持信号质量和信道传输距离。BiPass 电缆技术通过采用 Twinax 电缆来构建高速且更可靠的信号路径，提供了一种高性价比的高性能替代方案。

随着 ASIC 能耗上升且工作频率提高，其信道传输距离已不及以往。即使在外部电缆和光收发器中使用了重定时器，ASIC 可能仍难以可靠地到达 I/O 的前端。BiPass 电缆技术提供了一种前景广阔的解决方案，有望消除对重定时器的需求，从而助力降低系统整体热功耗并提升效率。

我们的 224G BiPass 解决方案可满足下一代数据中心与网络基础设施的需求。这些方案经过精心设计，支持高达 224Gbps 的数据传输率，可实现高速、低延迟的连接与高效的信号路由。224G BiPass 解决方案是 AI、机器学习和云规模计算系统的理想选择，专为高密度环境中的灵活性、可扩展性和优化性能而构建。

实现 224G 数据传输率的其中一个主要挑战是信号完整性。传统 PCB 材料存在明显的插入损耗，限制了信道传输距离和系统可靠性。Molex 通过其混合单芯 Twinax 电缆技术应对此挑战，该技术能显著降低插入损耗并改善信道裕度，从而实现卓越的信号完整性。

另一个关键挑战是电源和热管理。随着 ASIC 速度提升，功耗与发热量也随之增加。Molex 的 BiPass 解决方案无需使用耗电的重定时器，因此可降低热负载并提高整体能效。随着板空间日益紧张，灵活的元件布局变得至关重要。Molex 提供丰富的连接器选项与可定制的配置，实现近 ASIC 连接，助力设计人员优化布局并极大增加端口密度。其可扩展性和系统效率可支持应对不断增长的系统复杂性，同时不影响热性能。

随着数据中心与电信基础设施的演进，112Gbps PAM-4 信令已成为高速串行数据传输的标准。要满足该协议的要求，需要具备信噪比低和信号衰减小的清洁通道。BiPass I/O 电缆组件提供一种强大的解决方案，使设计人员能够绕过传统 PCB 材料，转而使用高速 Twinax 电缆进行直接信号路由。

实施 PAM-4 信令的主要挑战之一是管理插入损耗，因为插入损耗会显著影响信号质量和信道传输距离。BiPass I/O 电缆组件可显著降低 ASIC 与前面板 I/O 之间的插入损耗，从而创造出更大的信道裕度。

另一项挑战是在日益密集且功耗要求越来越高的系统中保持信号完整性。BiPass 解决方案支持高效的热管理和清洁、低损耗的信道，这对于高性能的 112Gbps 系统至关重要。随着 PCB 成本和复杂性不断增加，BiPass 解决方案提供一种灵活、经济高效的替代方案，可改进系统设计，同时支持最新的协议标准。

56G 系统设计的主要挑战是管理整个信道的插入损耗。传统 PCB 材料存在明显的损耗，限制了数据传输率和传输距离。BiPass 组件通过 Twinax 电缆解决这一问题，可显著减少插入损耗并提高信道裕度。BiPass 56G 组件经精心设计，可支持高速数据传输，并具备卓越的信号完整性和极低的插入损耗。

另一项挑战是在密集的系统架构中保持信号完整性。BiPass 卓越的电气性能可确保在高速数据传输率下获得更洁净的信号和更优质的眼图。BiPass 采用高速 Twinax 电缆，实现了紧凑高效的设计，可规避有损印刷电路板 (PCB)。这有助于显著降低 ASIC 与前面板 I/O 之间的插入损耗，并可优化板布局，使其成为可扩展高性能应用的理想解决方案。

这并非此产品应用的最终名单。它只包括一些最常见的用途。