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超大规模数据中心设计工程师查看服务器机架。

超大规模数据中心连接解决方案

一个更加互联的世界正在推动数据生成和消耗水平呈指数级增长。这种互联环境的核心的是一个不断发展的超大规模数据中心网络。这些广阔的数据中心优先考虑密度、可扩展性和模块化,以服务源于物联网 (IoT)、流媒体、人工智能 (AI)、机器学习、1.6T 网络和其他高速应用的带宽密集型应用。

Molex 是超大规模数据中心解决方案的创新者,引领着下一代 PCIe 技术的开发,并面向市场率先推出了涵盖 224 Gbps-PAM4 产品和定制架构设计的全面产品组合。

超大规模连接的未来


目前,全球正在开发的超大规模数据中心超过 504 个。仅在美国,超大规模数据中心的容量就有望在 2030 年前实现近三倍的增长。这种增长将给系统架构师带来压力,要求他们扩展现有资源并构建新的基础设施,以满足 AI、实时数据处理和边缘计算等带宽密集型、低延迟应用的需求。

这类扩张面临重大挑战,包括需要解决互操作性、空间利用率和热管理问题。模块化数据中心通过促进快速高效的部署,实现了互操作性,解锁了无缝兼容和扩展的全新体验。高密度服务器和存储解决方案最大限度地提高单位面积的计算能力,应对日益增长的高效空间利用需求。包括液冷和浸没式冷却在内的创新技术也越来越多地被采用,以更有效地控制热量和降低能耗。

Molex 在这个不断演进的领域扮演着关键角色,通过提供模块化和可扩展的基础设施解决方案,Molex 能够快速适应市场对加快上市和部署速度的需求。通过与客户的密切共同开发,Molex 与系统架构师紧密合作,以满足其特定开发需求,并推动超大规模时代的到来。

核心超大规模连接设计挑战


高密度计算

随着超大规模数据中心处理的数据量不断增长,在有限空间内优化计算能力成为主要目标。通过利用针对空间和灵活性进行优化的连接器解决方案,超大规模系统架构师可以实现更高的服务器密度和更佳的性能。

例如,Mirror Mezz 阴阳同体连接器经过巧妙设计,可在不同堆叠高度下提供卓越的信号完整性,而 NearStack PCIe 连接器系统则消除了桨卡以减少空间需求。Kickstart 连接器系统将电源和信号电路集成到单个薄型电缆组件中。同样,NextStream 连接器系统在紧凑、低插配高度的封装中支持 PCIe 第 6 代速度。

印刷电路板 (PCB) 中的图形处理单元 (GPU)。

可扩展性

超大规模设施必须保持现有运行的高性能,同时快速扩展基础设施,以满足日益增长的数据需求。通过利用允许根据特定工作负载需求进行快速调整的预配置模块,数据中心可以升级资产而不会减慢速度。

作为开放计算项目 (OCP) 的积极参与者和多源协议 (MSA) 委员会的成员,Molex 展示了其对标准化方法的不懈追求,这些方法有望促进快速部署和高效上市。借助模块化解决方案,数据中心可以无缝适应不断升级的工作负载,确保强大的性能和可靠的运营。

展示服务器机架的数据中心机房。

热管理

随着处理能力的提高,超大规模数据中心必须集成支持有效热管理的组件。

Molex 为 I/O 模块提供创新解决方案,包括下拉式散热器、Inception 背板解决方案、小直径 Twinax 电缆和 VaporConnect 光纤馈通模块。欢迎查阅我们的近期报告,了解现有热管理方法的缺点,以及新的创新如何帮助解决现代问题。

超大规模数据中心硬件热力图。

能耗

超大规模数据中心本就需要消耗大量能源来维持运营,再加上宏大的可持续发展目标不断推高需求,促使设施采用更高效、更具适应性的配电框架。这种需求延伸至可靠的互连解决方案,这些解决方案与最新的冷却技术兼容。

Molex 提供符合 OCP 标准的 PowerPlane 母排连接器和 VaporConnect 光纤馈通模块,来应对这些挑战。PowerPlane 连接器支持柔性配电架构,即便在先进的液冷环境中仍能提供稳定可靠的性能。VaporConnect 模块则通过有效抑制过热、降低风扇速度、压低整体电力成本,帮助减少能耗。

一排不间断电源 (UPS) 设备。

适用于超大规模连接的资源


白皮书

448G 数据中心信道的调制技术

实现每端口 3.2Tbps 是超大规模数据中心性能的下一个主要目标。基于 Molex 与一家领先半导体公司的联合研究,我们发布了本白皮书,其中探讨了两种带宽扩展路径:224G 通道数量翻倍与单通道升级至 448G。欢迎了解研究成果详情,其中包括两种方案在密度、功耗、信号完整性与热管理方面的权衡因素。

Data floating in grid on a blue background.

2025 年数据中心热门趋势

2025 年,超大规模数据中心运营商需要专注于部署更高密度的光纤,并采用创新性冷却方法,以应对由 AI 和其他先进技术驱动的数据及电力需求的快速增长。

2025 年数据中心热门趋势

高性能计算的构建模块

数据中心不断努力提升计算性能,同时充分利用其现有的基础设施。Molex 高性能计算 (HPC) 模块化硬件解决方案提供了一种实现快速可扩展性、有效热管理和空间优化的对策。

服务器计算 PCIe

224 Gbps-PAM4 高速数据中心技术

新的数据传输率有望彻底改变从汽车到量子计算和基因组学等各个行业。在集成 224Gbps 互连的同时管理信号完整性和热负荷是成功实施的关键。Molex 业界领先的互连解决方案可以直接应对这些挑战,帮助为当今和未来的超大规模数据中心提供助力。 

PCIe 的持续演进

从 AI 到 AR 等新兴高性能应用对数据中心技术提出了前所未有的需求。为了跟上发展步伐,系统架构师需要高速、低延迟和高可扩展性的解决方案。探索 PCIe 历代演进历程以及 Molex 是如何走在 PCIe 第 5、6 甚至 7 代的前沿的。 

博客

适用于下一代数据中心的扩展光束光纤连接器 

数据中心正以前所未有的速度扩展,但传统的光纤连接器可能减缓部署并增加风险。VersaBeam 扩展光束光纤 (EBO) 互连系统可消除这些障碍,实现更快的构建、更密集的设计以及更智能的增长。借助 EBO,超大规模基础设施可以更高效地扩展,以满足 AI 及其他领域的需求。

数据中心基础设施内密集排列的彩色光纤连接器。