在 Molex，我们采用多维方法开发完整的集成解决方案，将您的想法变为现实。我们拥有业内最广泛的印刷电子功能，以及开发解决机电难题的解决方案的专业知识，可以平衡性能、耐用性、重量、可扩展性及其他要求，为您提供最贴合需求的建议。
Molex 莫仕印刷电子功能利用高度可扩展的印刷和柔性卷材加工工艺，包括激光切割、模切和层压。Molex 莫仕走线窄至 0.127 毫米（0.005 英寸），可帮助您实现应用所需的电路密度和外形尺寸。
结合我们的印刷电子功能，Molex 莫仕工程师开发出一种领先的方法，将组件焊接到聚酯基板上的银油墨上，使电子器件能够屈曲和弯曲，以适应狭小的空间。我们简化了工艺，即使在最具挑战性的条件下也能提高可靠性。这些印刷和 SMT 功能相得益彰，能为我们的客户提供卓越的 FHE 解决方案。
