モレックスでは、多角的アプローチに基づいて、お客様のアイデアを現実のものにする完全で統合されたソリューションの開発に取り組んでいます。業界で最も広範なプリント・エレクトロニクス技術と電気機械的な課題を解決するソリューション開発の専門知識により、性能、耐久性、重量、スケーラビリティ、その他の要件のバランスを取りながら、お客様のニーズにもっとも適したアドバイスを提供することができます。
モレックスのプリント・エレクトロニクス技術は、レーザー切断、ダイカット、ラミネート加工など、非常にスケーラブルな印刷工程および加工工程を活用しています。0.127mm（0.005"）という狭さのトレースにより、モレックスはアプリケーションに必要な回路密度とフォームファクターの実現に貢献できています。
モレックスのエンジニアは、プリント・エレクトロニクスと組み合わせて、ポリエステル基板上の銀インクにコンポーネントをはんだ付けする世界トップクラスの手法を開発し、電子部品が屈曲して狭いスペースに収納できるようにしました。最も厳しい条件下でも信頼性を高めるべくプロセスの合理化に取り組んでいます。これらの基板印刷技術とSMT技術を組み合わせることで、クラス最高のFHEソリューションをお客様に提供します。
