2026 年 2 月 17 日
伊利诺伊州莱尔 – 2026 年 2 月 17 日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 推出 Impress 共封装铜缆解决方案，通过提供超高速数据传输和卓越的信号完整性，满足下一代数据中心和 AI 工作流的需求。Impress 以 Molex 成熟可靠的基板上和近 ASIC 专业知识为基础，提供压缩式基板上连接器和对配电缆组件，支持高达 224Gbps PAM-4 及以上的数据传输率。
“随着 AI 工作负载将数据中心推向物理极限，我们全力以赴在不影响信号完整性的情况下最大限度地提高效率。”Molex 铜缆解决方案副总裁兼总经理 Jairo Guerrero 表示，“Impress 是我们的前沿创新，旨在帮助扩展基础设施，同时避免功耗或成本呈指数级增长。Molex 通过实现机架级的高性能，正逐步提高下一代计算在技术和经济方面的可行性。”
延续创新传统
Impress 凭借 NearStack 基板上 (OTS) 连接器延续了公司的成功，该连接器采用直连芯片解决方案，将高速路径移出电路板，为可扩展的下一代系统铺平了道路。Molex 已交付逾百万台 NearStack 设备，在降低任务关键型服务器架构的延迟和提升空间利用率方面，创下了卓越的业绩记录。
Impress 共封装铜缆将连接点直接放置在 ASIC 封装基板上，标志着架构演进的又一次飞跃。这款多功能、两件式连接器系统依托无与伦比的工程洞见和深厚的专业知识，进一步缩短了信号在印刷电路板 (PCB) 上的传输距离。由此打造出精密调校的全通道解决方案，实现从基板到互连系统的完全隔离，有效降低信号损耗与串扰。
实现面向未来的 AI 架构
作为 Molex 最新推出的铜缆解决方案，Impress 可助力数据中心架构实现未来兼容性，同时优化可扩展性和可升级性。Impress 插座采用压缩技术与基板连接，既能保护精密昂贵的基板层免受损伤，又能简化返工、维护及升级流程。与所有 Molex 连接解决方案一样，Impress 可确保坚固可靠的性能表现，它具有包覆成型电缆应力消除和机械触点擦拭特性，可增强长期对配耐用性，延长设备使用寿命。
此外，Molex 的 Impress 共封装铜缆解决方案在紧凑外形中实现可扩展密度、高效配电和强大性能，能提升信号可靠性、缩短停机时间并增强整体系统灵活性。
构建 224G 生态系统
随着 Impress 的推出，Molex 将巩固其在 224G 技术拐点中的领先优势。Impress 将加入公司强大的 224G 产品组合，包括 Mirror Mezz Enhanced、Inception™ 和 CX2 双速系列，以应对由超大规模数据中心、生成式 AI、大型语言模型 (LLM) 和云计算的兴起所引发的高速数据传输需求的爆发式增长，以及网络带宽从 1.6T 至 3.2T 的跃升。
产品供应
Molex Impress 共封装铜缆解决方案现在可用于需要高达 224Gbps PAM-4 数据传输率的应用。目前正在开展开发工作，以验证 Impress 共封装铜缆解决方案在 336G 和 448G 应用中的适用性。
Molex 创新技术在 DesignCon 2026 上展出
Molex 工程师和技术主管将参加今年的 DesignCon 展会（2 月 24 日至 26 日，Santa Clara Convention Center（圣克拉拉会议中心）：739 号展位），展示高速设计技术和最新成果。除 Impress 之外，Molex 还将演示其他 224G 产品，重点推介面向下一代射频与微波测试应用的全新解决方案，同时展示涵盖汽车元件、信号完整性、热管理等多领域多技术的卓越设计成果。
Molex 将参加以下 DesignCon 会议：
适用于 224G/448G 时延偏差管理的计量和统计过程控制技术：由 Molex 和 Arista 主讲。2 月 25 日（周三）：上午 11:15 至中午 12:00；Ballroom H。
适用于系统级高速、高密度电缆线束信号完整性测试的实用半自动方法：由 Molex 和思科主讲。2 月 25 日（周三）：下午 2:00 至 2:45；Ballroom A。
适用于 224G 应用的基于刚性 PCB 解决方案的 PTFE 芯轴，由 Molex、Thai-Fu Material Co.、H3C 和 Byte Dance 主讲。2 月 25 日（周三）：下午 2:20 至 2:35；Chiphead Theatre。
探讨背板电缆托盘设计中的 PN 间隙异常问题，由 Molex 和思科主讲。周四，2 月 26 日：下午 2:15 至 3:00；Chiphead Theatre。