不断加快的通信速度，加上对数据的需求，造成了连接难题。如何才能最好地支持不断提高的数据传输速率、减少损耗预算，同时降低信道的可变性？

人工智能和机器学习等数据密集型应用对速度的要求越来越高。数据传输速率每三年翻一番，对传统信号传输和传统互连架构的物理极限带来了巨大压力。在 Molex 莫仕，展望未来而不忘过去始终是最佳的前进道路。因此，Molex 莫仕不断扩展其核心互连构件，帮助客户满足更高的带宽、互连密度和系统架构要求。

从我们的有利位置，我们可以清楚地看到客户对速度、密度、尺寸、功耗和散热的关注。在支持企业级和下一代数据中心架构、赋能最新一代应用方面，我们也拥有深厚的知识储备。

当我想到 Molex 莫仕的最新发明时，“需要乃发明之母”这句众所周知的谚语非常适用。NearStack 基板载 (OTS)。NearStack 系列高速电缆组件解决方案的“最新成员”就是产品设计和制造创新的典范。它还代表了一种颠覆业界的设计，可用于解决现实世界中的连接难题。

凭借 NearStack OTS，我们希望提供一种直连芯片的解决方案，通过将 NearStack 连接器直接放置在芯片基板封装上，实现 ASIC 的“连接器化”。这样做的目的是让这种基于铜的低延迟信号路径能够传输来自芯片的高速信号，同时完全避免使用印刷电路板 (PCB)。我们最初讨论这个想法时，认为用双轴电缆取代印刷电路板是最合理的，因为这将有助于最大限度地减少信道的插入损耗，降低性能挑战。不使用印刷电路板后，插入损耗就会降低，从而使高密度互连能够支持更长距离的 112 Gbps 传输。

但能做到吗？ 我们随后的探索重点是如何设计互连的关键特性和功能，使其有利于应用。将连接器放置在 ASIC 封装基板上本身就很独特，但也很困难，因为这涉及到在一个比指甲盖还小的连接器中集成机械、电气和热特性。

我们还希望能在同一系统内实现信号的直接互连，以及与其他外壳的直接互连。幸运的是，我们知道，利用我们现有的 NearStack 产品组合将带来先发优势。

尽管如此，NearStack OTS 的开发仍是一项极致的工程壮举。这项工作需要 Molex 莫仕整个产品开发、工程和制造生态系统的专业技术。需要进行广泛的热研究和先进的制造，以确保适当的耐热元件以及完美对齐的线对端连接和端接。我们的团队依靠成熟的产品开发和工程流程，将 NearStack 产品线整合到一个总体制造战略中，以解决机箱内或多个机箱之间的基板和 PCB 连接问题。

在实现 NearStack OTS 愿景的过程中，Molex 莫仕的专业技术发挥了关键作用，包括电缆的精确焊接以及连接器在基板上的放置。事实证明，Molex 莫仕的自动化团队在指导最终产品设计方面发挥了至关重要的作用。精密机械和自动化装配将复杂细小的线缆与连接器连接在一起，而自动化工厂生产线则根据需求将生产规模扩大到服务器级别。

虽然工程团队在消除设计障碍方面功不可没，但正是集体的知识让 NearStack OTS 成为可能。将连接技术诀窍、工程专业知识和批量制造能力汇集在一个屋檐下，使这项创造性的发明成功加入了 Molex 莫仕快速增长的创新产品行列。

凭借 NearStack OTS，我们解决了将该产品用于大规模制造的所有挑战，同时还创造了一种可嵌入多种设计中的核心连接解决方案。我们的最终目标是：创新并提供多功能产品，使客户可以混合和匹配，以满足各种应用和互连架构的需要。

Molex 莫仕致力于提供完整的灵活选项，可重新包装不同的功能和设计，以满足最广泛的要求。展望未来，连接器是否安装在 PCB、CPU、GPU、NPU 或任何 ASIC 上并不重要，重要的是确保无缝连接和通信。

根据 Global Market Insights 的预测，随着汽车、电信和工业 4.0 对网络带宽需求的增加，到 2026 年，全球连接器市场规模将超过 750 亿美元。数字化的不断发展和智能设备普及率的不断提高，以及人工智能的发展，预计也将加速连接器市场的增长。Molex 莫仕已做好充分准备，以速度和敏捷性不断推动创新。

我们密切倾听客户的心声，他们的宝贵意见反映在长期规划中，以及有关如何缩小连接差距和规划未来的日常对话中。作为对行业的承诺，Molex 莫仕的技术路线图着眼于未来五到八年，通过并行和持续创新来预测行业需求。