2026年2月17日
イリノイ州ライル – 2026年2月17日 – 世界的なエレクトロニクスリーダーであり接続技術のイノベーターであるMolexは、超高速データ伝送と優れたシグナルインテグリティにより次世代データセンターとAIワークフローのニーズを満たすImpressコパッケージド銅ソリューションをリリースしました。Impressは、Molexの実績ある基板上ASIC近傍接続技術をベースにして、224Gbps PAM-4およびさらに高速なデータレートをサポートする圧着式の基板コネクターと嵌合ケーブルアセンブリーを提供します。
「AIワークロードによりデータセンターがその物理的限界に近付いているなか、シグナルインテグリティに妥協せず効率を最大化することが我々の目標です」とMolexの銅ソリューション事業担当副社長兼ゼネラルマネージャーであるジャイロ・ゲレーロ氏は述べます。「Impressは、電力消費やコストを大幅に増加させることなくインフラのスケーリングを支えるために開発された、Molexの最新イノベーションです。ラックレベルで優れた性能を実現することで、Molexは技術面と経済面の両方で次世代コンピューティングの実現可能性を高めます」
これまでに積み重ねたイノベーションの拡張
Impressは、NearStack基板上（OTS）コネクター技術でのMolexの成功をベースにして高速パスをボード外に移動したダイレクトツーチップ式ソリューションにより、スケーラブルな次世代システム実現への道を切り開きました。100万台以上のNearStackユニット販売実績を達成したMolexは、ミッションクリティカルなサーバーアーキテクチャにおけるレイテンシー削減とスペース効率向上の実績を誇ります。
Impressコパッケージド銅ソリューションは、ASICパッケージ基板に直接接続ポイントを配置することで、アーキテクチャ進化における次の大きな一歩となります。比類なき技術インサイトと広範な専門知識により実現されたこの汎用性の高いツーピース型コネクターシステムは、信号がプリント回路基板（PCB）内を伝わる距離をさらに短縮します。基板からインターコネクトまでを完全絶縁し、きめ細かく調整されたフルチャネルソリューションにより、信号損失やクロストークを低減します。
将来を見据えたAIアーキテクチャの実現
将来を見据えたデータセンターアーキテクチャをサポートするMolexの最新銅インターコネクトソリューションであるImpressは、スケーリングとアップグレードを効率化します。Impressソケットは基板に圧着接続されるため、傷つきやすく高価な基板層の損傷を防ぎながら、再加工、メンテナンス、アップグレードを簡素化します。Molexのすべての接続ソリューションと同様に、Impressコパッケージド銅ソリューションは堅牢で信頼性の高い性能を保証します。オーバーモールド型ケーブルストレインリリーフ機構と機械的接点ワイプにより、長期的な嵌合耐久性を高め作動寿命を向上します。
さらに、信号信頼性の向上、ダウンタイムの短縮、およびシステム全体の柔軟性を重視して設計されたコンパクトなフォームファクターは、スケーラブルな密度、効率的な配電、堅牢な性能を実現します。
224Gエコシステムの構築へ
Impressの導入により、Molexは224G時代への転換点における独自の強みをさらに強化します。Impressは、Mirror Mezz Enhanced、Inception™、CX2デュアルスピードなど、Molexの堅牢な224G製品ポートフォリオに新たに加わるシリーズとして、ハイパースケールデータセンター、生成AI、大規模言語モデル（LLM）、クラウドコンピューティングの増加などによる高速データ伝送の爆発的な増大や1.6Tから3.2Tへのネットワーク技術の移行を支えます。
製品の可用性
MolexのImpressコパッケージド銅ソリューションは、最大224GbpsのPAM-4データレートを必要とするアプリケーション向けに現在提供中です。336Gおよび448Gアプリケーション向けのImpressコパッケージド銅ソリューションの開発については検証作業が進行中です。
DesignCon 2026で展示予定のMolexイノベーション
Molexのエンジニアおよびテクノロジーリーダーチームは、今年のDesignCon（2月24日～26日、サンタクララ コンベンション センター：ブース739）で高速伝送設計技術および開発プロジェクトを紹介します。Impressのほかにも各種224G製品のデモを行い、次世代RFとマイクロ波テスト アプリケーション向けの新しいソリューションに焦点を当てるほか、自動車部品、シグナルインテグリティ、熱管理などさまざまな分野での優れた設計技術をご紹介します。
Molexは以下のDesignConセッションに参加します：
224Gおよび448Gにおけるスキュー管理向け計測および統計プロセス制御技術：MolexとAristaの共同セッション。2月25日（水）：午前11:15～午後0:00、ボールルームH。
システムレベルでの高速・高密度ケーブルハーネスのシグナルインテグリティ試験における実用的な半自動アプローチ：MolexとCiscoの共同セッション。2月25日（水）：午後2:00～2:45、ボールルームA。
224Gアプリケーション用の硬質PCBソリューションに基づくPTFEコア：Molex、Thai-Fu Material Co.、H3C、Byte Danceの共同セッション。2月25日（水）：午後2:20～2:35、チップヘッドシアター。
バックプレーン ケーブル トレー設計におけるPNギャップ異常の調査：MolexとCiscoの共同セッション。2月26日（木）：午後2:15～3:00、チップヘッドシアター。