産業とアプリケーション
ストレージサーバーコネクターのパフォーマンス向上
高性能ストレージ・サーバーの設計者は、特にリアルタイム環境では、シグナル・インテグリティを最大化し、レイテンシを最小化する戦略によって、最高のデータ転送レートを実現します。この最適化の努力は、限られたスペース内での貯蔵密度の向上と、貯蔵容量の増加に伴う大きな熱負荷という2つの課題につながる。
これらの問題を解決するために、エンジニアはNVMe(Non-Volatile Memory Express)、PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)、SAS(Serial Attach SCSI)、100Gbpsイーサネットなどの高速インターフェイスや、NVMe over Fabrics(NVMe-oF)、直接接続ストレージ・ソリューションなどの高度なインターコネクトを活用することができます。これらのテクノロジーはデータ転送速度を高め、低遅延のパスウェイを確保してリアルタイムのデータアクセスを維持します。PCBスペースの使用率を最適化し、高度な熱管理技術を組み込んだ将来性のあるストレージソリューションにより、ハードウェアのパフォーマンスを損なうことなくシステムを拡張できます。
モレックスは、PCIe Gen 5やGen 6などの最新の業界パフォーマンス基準を満たす優れた信号整合性を実現するように設計された高速サーバーストレージ相互接続により、設計者がこれらの課題を克服するお手伝いをします。汎用性の高い形状と機能により、性能を損なうことなくスペースを最大化するために必要な柔軟性を提供します。モレックスのストレージサーバー接続ソリューションは、低い嵌合高さと低い設置面積により、vと熱放散を強化し、優れた熱管理を実現します。
注目の製品
高速内部I/Oコネクター
ストレージ・サーバーの内部I/O接続ソリューションを設計する際、エンジニアはシグナル・インテグリティの維持と帯域幅の管理という大きなハードルに直面します。信頼性の高いデータ伝送は、高品位コンポーネント、効果的なEMIシールド、高度なシグナリング方法の使用に依存します。信号劣化を低減することで、モレックスの精密製造I/Oコネクターは、高性能ストレージサーバーアプリケーション向けの信頼性の高いソリューションを提供します。
PCIe Gen 4 16 Gbps |
PCIe Gen 5 32 Gbps |
PCIe Gen 6 64 Gbps |
PCIe Gen 7 128 Gbps |
スタンダード | |
---|---|---|---|---|---|
NextStreamコネクターシステム | x | x | SFF-TA-1035 | ||
NearStack PCIeコネクターシステム | x | x | SFF-TA-1026 | ||
NearStack HDコネクターシステム | x | x | |||
KickStartコネクターシステム | x | x | SFF-TA-1036 | ||
Multi-Trak I/Oコネクター | x | x | SFF-TA-1033 | ||
SASコネクターシステム | x | x | SFF-TA-8639 | ||
Sliverカードエッジコネクター | x |
x |
SFF-TA-1002 |
バックプレーンコネクター
データ転送速度がレーンあたり25Gbpsを超え、レイテンシー要件が厳しくなるにつれて、バックプレーンコネクターはPCIe 4.0、PCIe 5.0、そして今後のPCIe 6.0を含む最新の業界標準に対応しなければなりません。モレックスは、優れた性能を提供し、挿入損失を最小限に抑えながら最適な信号整合性を維持する革新的なバックプレーンコネクターで、これらの課題に対処します。スケーラブルでモジュール式の設計は、さまざまな構成や進化するシステム要件をサポートするのに必要な柔軟性を提供し、エンジニアが将来のストレージ需要に合わせて設計することを容易にします。
データレート(イーサネット) | PCIe世代 | インピーダンス | アプリケーションオリエンテーション | 差動ペア/in²(cm²) | |
---|---|---|---|---|---|
Impactバックプレーンコネクター | 最大25 Gbps | PCIe Gen 4 | 85、100Ω | バックプレーン、同一平面、ドーターカード、直交、直交ダイレクト、直交ミッドプレーン | 80 |
インパクトzX2バックプレーンコネクター | 25~28 Gbps | PCIe Gen 4 | 95、100Ω | バックプレーン、同一平面、ドーターカード、直交、直交ダイレクト、直交ミッドプレーン | 80 |
Impel Plusバックプレーンコネクター | 56 Gbps | PCIe Gen 5 | 90Ω | ドーターカード、コプレーナ、垂直ヘッダ、ケーブル | 48~192 |
Impulseバックプレーンコネクター | 112 Gbps | 90Ω | バックプレーン、ドーターカード、直交ダイレクト | 101 |
メモリソケット
サーバー機能を拡張し、システムパフォーマンスを向上させる場合、メモリソケットが重要な役割を果たします。これらのコンポーネントは、スペースに制約のある環境で効果的に動作し、必要に応じてサーバーが適応し拡張できるようにする必要があります。モレックスは、設置面積が小さく、シート面が小さいメモリソケットを設計し、PCBと垂直スペースの両方を最適化します。
回路 | スタンダード | PCB厚さ | |
---|---|---|---|
DDR5 DIMMコネクター | 288 | JEDEC | 1.57~3.18mm |
DDR4 DIMMコネクター | 288 | JEDEC | 1.70、1.80、2.00、2.36、2.54mm |
外部I/Oソリューション
データ転送速度は上昇し続けており、特にストレージサーバーで密度が高まっている場合は、高速配線と接続ソリューションが必要です。高度な外部I/Oソリューションは、スペースが重要な環境全体で高速で信頼性の高いデータアクセスを提供します。モレックスの外部高速プラガブルI/Oソリューションは、ユニバーサル接続オプションでサポートされており、MSA、IEEE、SFFアーキテクチャなどの業界標準に整合するように設計されており、シームレスな互換性と優れたパフォーマンスを実現します。
データレート(レーンごと) | 集計速度 | 外部ケーブル | |
---|---|---|---|
OSFPコネクターシステム | 56、112、224 Gbps | 最大1600 Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
QSFP-DDコネクターシステム | 28、56、112 Gbps | 最大800 Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
CDFPコネクターシステム | 16、32、64 Gbps | 最大400 Gbps | DAC、AOC |
QSFPコネクターシステム | 28、56 Gbps | 最大400 Gbps | DAC、AOC、ACC/AEC |
SFP-DDコネクターシステム | 28、56 Gbps | 最大112 Gbps | DAC |
zSFPコネクターシステム | 28、56 Gbps | 最大56 Gbps | DAC |
イーサネット速度 | 動作温度 | |
---|---|---|
モジュラージャック | 10、100、1000 Mbps | -40~+85℃ |
マグネティックジャック | 100、1000 Mbps | -40~+85℃ |
規格 | |
---|---|
USBコネクター | USB Type-A、USB Type-B、USB Type-C、USB 4、USB 3.0 |
パワー用ソリューション
サーバーストレージシステムは、電力密度を慎重に管理する必要があります。高電力ソリューションは、高度な冷却と耐久性の高い材料の両方を必要とし、低電力オプションは、エネルギー効率を最大化し、スペースを節約する必要があります。モレックスは、高電流戦略と低電力戦略の両方に対応する多様な高性能電力ソリューションを提供しています。これらのソリューションは、最適な電力密度を達成するように設計されており、効率的で信頼性の高いシステム動作を維持しながら、PCBの面積を維持します。
電流 | 契約終了 | ピンサイズ | |
---|---|---|---|
セントラリティピンとソケット相互接続 | 75.0、120.0、200.0、350.0A | 基板対基板、バスバー | 3.40mm、6.00mm、8.00mm、11.00mm |
PowerPlaneバスバーコネクター | 100.0A | ケーブル-バスバー間 | |
EXTreme Power製品 | 30.0~150.0A | 基板対基板用 |
電流 | 契約終了 | 接触直径 | |
---|---|---|---|
SW1コネクター | 120.0、175.0、300.0A | 基板対基板、バスバー | 6.00、8.00、11.00mm |
UltraWizeコネクター | 225.0A | ケーブル対基板用 | 8.00mm |