| データレート | ピッチ | スタック高さ | ピン数 |
|---|---|---|---|
| 最大224Gbps | 4.00×1.50mmのディファレンシャルペアピッチ | 5.00mm、8.00mm、11.00mm | 最大270個のディファレンシャルペア |
Mirror Mezzコネクターファミリー
データリッチなアプリケーションが高速化とシグナルインテグリティ（SI）の向上に対する需要を牽引するにつれ、システム設計者はコスト効率の高い方法で機能をアップグレードして拡張する必要があります。これは、PCBスペースを最大限有効に活用し、ソーシングとアセンブリーのコストを制御し、エンドユーザーの要件を満たすのに十分な性能と耐久性を確保することを意味します。
雌雄同型のメザニンコネクターは、基板対基板接続に対する革新的なソリューションを提供します。この設計により、調達、在庫、ツールコストを削減しながら、組立作業を簡素化し、全体的な生産性を向上させます。Open Compute Project（OCP）は、相互運用性と設計の柔軟性を高めるために、標準化された15x11メザニンコネクターのフットプリントをサポートしています。
Mirror Mezzコネクターは、高性能コンピューティングのニーズに応える次世代機能を提供します。最大224Gbpsのデータ速度を持つこの種の初の基板対基板ソリューションであるMirror Mezzコネクターは、1平方インチあたり107～115ディファレンシャルペア（DP）でスペースを最適化する高密度設計で、最大270個のDPを備えています。ボールグリッドアレイ（BGA）の終端処理により、エンジニアリングと組立作業が簡素化され、雌雄同型設計により、工具、在庫、運用コストが削減されます。標準化された15x11のOCPに準拠するフットプリントは、拡張性をサポートし、アップグレードの効率化に役立ちます。
特徴と利点
Mirror Mezzコネクターファミリー
堅牢なシュラウドハウジング設計により、誤嵌合や組み立てミスを低減
ピンフィールドを密閉化するシュラウドがピンを保護し、ブラインド嵌合時のガイダンスを提供して誤嵌合を低減します。
PCBの面積を最大限に活用することで設計上の課題を軽減
高密度のコネクターピンフィールドには、最大270のディファレンシャルペアが含まれています。
信頼性を高め、列間のクロストークを最小化
対向するビームサポートは、1.50mmの列ピッチによる性能向上の確保に役立ちます。
組立作業を簡素化
コンタクト先端の設計はブラインド嵌合シナリオでも0.70mmの細かなアライメントを可能にするため、嵌合操作がより簡単で確実になります。コンタクト先端の設計はブラインド嵌合シナリオでも0.70mmの細かなアライメントを可能にするため、嵌合操作がより簡単で確実になります。
Mirror MezzおよびMirror Mezz Proコネクター
信頼性の高い高速データ伝送レートを実現
Mirror MezzおよびMirror Mezz Proコネクターは、最大112Gbps NRZのデータレートをサポートします。
15x11のOCP準拠設計によって設計柔軟性を向上
OCPが15x11メザニン基板対基板インターコネクト用途向けに推薦するこのコネクターは、OCP標準システムの相互運用性を確保します。
フレックスケーブルリンクによって許容誤差が緩和され、アーキテクチャーの柔軟性が向上
基板間のオフセットに対応する設計となっており、フレックスケーブルリンクを用いた柔軟なシステムコンポーネントは制御されたチャネルとピンで固定された接地を提供します。
Mirror Mezz Enhancedコネクター
次世代アプリケーション向けの高速データ伝送レートを提供
Mirror Mezz Enhancedコネクターは、224Gbps NRZのデータ速度を提供することで、AIや機械学習などの高性能アプリケーションをサポートします。
高速性能を最大化し、コネクターフットプリントからのクリーンな配線を確保
広い接地ピンと電気的に調整された信号接点の正確な配置は、SIを改善し、電界のバランス維持に役立ちます。
224Gbpsへのシームレスなアップグレードが可能
フットプリント寸法がMirror MezzおよびMirror Mezz Proコネクターと同一であるため、PCB再設計要件の軽減に役立ちます。
より高いディファレンシャルペア（DP）密度でPCB面積を最適化
Mirror Mezz Enhancedコネクターは、最大270個のフルDPと24個のシングルエンドピンを備えているため、1平方インチあたりのDP数が増加し、設計の汎用性が向上します。
データシートおよびガイド
Mirror Mezzコネクタービデオ
高速伝送用基板対基板
スペースとコストを節約し、業界平均よりもはるかに高い密度を実現するMirror Mezzの設計機能をご覧ください。
産業別アプリケーション
オープンアクセラレーターインフラ
ネットワーク
サーバー
ストレージ
インフラストラクチャ
ネットワーク
この製品の用途はこれらに限定されるものではありません。用途のリストは一般的な使用例を紹介するものです。
よくある質問
Mirror Mezz Enhancedとその他のMirror Mezzソリューションの違いは何ですか？
Mirror Mezz Enhancedは、Mirror MezzおよびMirror Mezz Proよりも高速な最大224 Gbpsの信号速度をサポートし、シグナルインテグリティ性能も高くなっています。
私の用途にはどのMirror Mezzソリューションが適していますか？
Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro、およびMirror Mezz Enhancedメザニンコネクターは、次世代データセンターの要件を満たす優れたデータ速度とシグナルインテグリティを提供します。Molexは、さまざまなアプリケーションに合わせてさまざまな回路数を提供しています。詳細については、Molexにお問い合わせください。
Mirror Mezz Enhancedには、スタック高さのオプションがいくつありますか？
Mirror MezzおよびMirror Mezz Proと同様に、Mirror Mezz Enhancedも高さ2.50mmと5.50mmのコネクターの組み合わせによる5.00mm、8.00mm、11.00mmの3つの異なるスタック高さを提供します。
