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基板対基板用コネクター

Mirror Mezzコネクター

スタッカブル両性メザニンコネクターのMirror Mezzファミリーは、優れたシグナルインテグリティ(SI)性能と最大224Gbpsのデータ転送速度を実現し、Open Compute Project(OCP)準拠システムを含む、通信、ネットワーキング、その他の高密度アプリケーションで増え続けるデータ転送要件に対応します。Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro、Mirror Mezz Enhancedコネクターは、共通のフットプリントと薬学的構造を共有し、設計の柔軟性の向上、組み立ての合理化、調達の簡素化に貢献します。

データ・レート ピッチ スタック高さ ピン数
最大224 Gbps 4.00×1.50mmの差動ペアピッチ 5.00mm、8.00mm、11.00mm 最大270個の差動ペア

112G Mirror Mezzコネクター

112G Mirror Mezz Proコネクター

224G Mirror Mezz Enhancedコネクター

Mirror Mezzコネクターファミリー


データリッチなアプリケーションが高速化とシグナル整合性(SI)の向上に対する需要を牽引するにつれ、システム設計者はコスト効率の高い方法で機能をアップグレードして拡張する必要があります。これは、PCBの不動産を最大化し、ソーシングとアセンブリーのコストを制御し、エンドユーザーの要件を満たすのに十分な性能と耐久性を確保することを意味します。

ヘルマフロダイティックメザニンコネクターは、基板対基板接続に対する革新的なソリューションを提供します。この設計により、調達、在庫、ツールコストを削減しながら、組立作業を簡素化し、全体的な生産性を向上させます。Open Compute Project(OCP)は、相互運用性と設計の柔軟性を高めるために、標準化された15x11メザニンコネクターのフットプリントをサポートしています。

Mirror Mezzコネクターは、高性能コンピューティングのニーズに応える次世代機能を提供します。最大224Gbpsのデータ速度を持つこの種の初の基板対基板ソリューションであるMirror Mezzコネクターは、1平方インチあたり107~115DPのスペースを最適化する高密度設計で、最大270個の差動ペア(DP)を備えています。ボールグリッドアレイ(BGA)の終端処理により、エンジニアリングと組立作業が簡素化され、ヘルマフロディティック設計により、工具、在庫、運用コストが削減されます。標準化された 15x11 OCP準拠のフットプリントは、拡張性をサポートし、アップグレードの合理化に役立ちます。

Mirror Mezzコネクター

OCP が基板対基板メザニン相互接続アプリケーションに推奨している Mirror Mezzコネクターは、堅牢な薬学的フォームファクターとさまざまな回路サイズで優れたシグナル整合性と最大112Gbpsのパフォーマンスを提供します。

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Mirror Mezz Proコネクター

Mirror Mezz Proコネクターは、OCP推奨フォームファクターで112Gbpsのパフォーマンスを提供し、堅牢なスタビットレス接触インターフェイスとブラインド嵌合機能で組み立てを容易にする、高密度レイアウトで最大270個の差動ペアを持つ3つのスタック高さオプションを可能にします。

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Mirror Mezz Enhancedコネクター

AIドライブの使用が加速するにつれて、次世代アプリケーション向けの最大224Gbps PAM-4のデータ・レートで、Mirror Mezz Enhancedコネクターは課題に応えます。Mirror Mezz Enhancedコネクターは、他のMirror Mezzコネクターの高SI、堅牢な構造、および薬学的設計を特徴とし、設計の柔軟性とシステムの信頼性をサポートします。

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特徴と利点


ハーマフロダイティック嵌合インターフェースにより調達が簡素化

革新的な薬学的設計により、嵌合セットの両半分に1つのコンポーネントしか必要ないため、設計と組み立てが合理化されます。これにより、ツール要件を最小限に抑えながら部品表(BOM)と在庫管理を簡素化し、製造効率を改善できます。

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高さオプションによりスタックの高さのカスタマイズが容易

Mirror Mezzコネクターは、高さ2.50mmと5.50mmの2種類があり、最小限の工具でスタックの高さをカスタマイズできます。コネクターの相互嵌合または自己嵌合により、5.00mm、8.00mm、11.00mmの超低・中スタック高が可能になり、設計の柔軟性と統合のしやすさが向上します。

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スタブレスコンタクトインターフェースによりシグナル整合性を向上

卓越したシグナルインテグリティを実現するために設計された「スタブレス」コンタクト・インターフェースは、信頼性を高めるために各ビームに2点の接点を備え、最小スタック高さは5.00mmと薄型です。対向ビーム支持構造は、端子の浮き上がりを防止することで安定した信頼性の高い電気接点を確保し、過酷な環境でも信頼性の高い法線力を提供し、公称接点ワイプ1.50mmで十分なかみ合いを保証します。

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BGA設計により柔軟性が向上し、統合が合理化されます

ロープロファイルのステッチBGA表面実装技術(SMT)終端設計により、インサート成形BGAアタッチメントと比較して柔軟性が向上し、コストが削減されます。統合を容易にすることで、リードタイムを短縮し、全体的な製品マトリックスを簡素化し、より効率的でコスト効率の高い製造を可能にする。

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Mirror Mezzコネクターファミリー 

堅牢なシュラウドハウジング設計により、誤嵌合や組み立てミスを低減
シュラウドはピンフィールドをカプセル化し、ピンを保護し、ブラインド嵌合のガイダンスを提供し、嵌合不備を排除します。

PCB領域を最大限に活用することで、設計上の課題を軽減
高密度コネクターのピン・フィールドには、最大270の差動ペアが含まれる。 

信頼性を高め、列間のクロストークを最小化
対向ビームサポートは、1.50mm列ピッチによる性能向上に貢献する。

組立作業を簡素化
コンタクトチップ設計は、ブラインド嵌合のシナリオで0.70mmの微細なアライメントを提供し、嵌合操作をより簡単かつ確実にします。コンタクトチップ設計は、ブラインド嵌合のシナリオで0.70mmの微細なアライメントを提供し、嵌合操作をより簡単かつ確実にします。

Mirror Mezz/Mirror Mezz Proコネクター 

信頼性の高い高速データ転送速度を実現 
Mirror MezzおよびMirror Mezz Proコネクターは、最大112Gbps NRZのデータ・レートをサポートします。 

15x11 OCP準拠設計により設計の柔軟性を向上 
このコネクターは、15x11メザニン基板対基板相互接続アプリケーションにOCPが推奨し、OCP標準システムの相互運用性を確保します。 

柔軟なケーブルリンクにより、リラックスした公差とアーキテクチャの柔軟性を提供 
この設計はボード間のオフセットに対応し、フレックスケーブルリンク付きの柔軟なシステムコンポーネントは、制御されたチャネルとピン留めされた接地を提供します。 

Mirror Mezz Enhancedコネクター 

次世代アプリケーション向けの高速伝送用データ転送速度を提供 
Mirror Mezz Enhancedコネクターは、224Gbps NRZデータ速度を提供し、AIや機械学習などの高性能アプリケーションをサポートします。 

コネクターの設置面積から離れた高速伝送用処理性能とクリーンなルーティングを最大化 
広い接地ピンと電気的調整されたシグナル接点の正確な配置は、SIを改善し、電界のバランスを取るのに役立ちます。 

224Gbpsへのシームレスなアップグレードが可能 
Mirror MezzおよびMirror Mezz Proコネクターと同じフットプリント寸法を持つため、PCB再設計の要件が軽減されます。 

より高い差動ペア(DP)密度でPCB不動産を最適化 
Mirror Mezz Enhancedコネクターは、最大270個のフルDPと24個のシングルエンドピンを備え、1平方インチあたりのDP数を増やし、デザインの汎用性を高めます。 

データシートおよびガイド


Mirror Mezzコネクター・ビデオ


高速伝送用基板対基板 

Mirror Mezz設計の特徴により、スペースとコストを節約し、業界平均よりもはるかに高密度を実現します。

産業別アプリケーション


オープンアクセラレーターインフラ
ネットワーク
サーバー
ストレージ

インフラストラクチャ
ネットワーク

この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。一般的な使用例の一部を紹介しています。

よくある質問


Mirror Mezz Enhancedとその他のMirror Mezzソリューションの違いは何ですか?
Mirror Mezz Enhanced は、最大224 Gbpsのより高速なシグナル速度をサポートし、Mirror MezzおよびMirror Mezz Proと比較してシグナル整合性パフォーマンスが向上しています。

私のアプリケーションには、どのMirror Mez ソリューションが適していますか?
Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro、およびMirror Mezz Enhancedメザニンコネクターは、次世代データ・センターの要件を満たす優れたデータ速度とシグナル整合性を提供します。モレックスは、さまざまなアプリケーションに合わせてさまざまな回路数を提供しています。詳細については、お問い合わせください。

Mirror Mezz Enhancedには、スタック高さのオプションがいくつありますか?
Mirror MezzおよびMirror Mezz Proと同様に、Mirror Mezz Enhancedには、高さ2.50mmと5.50mmのコネクターを組み合わせることで、5.00mm、8.00mm、11.00mmの3種類のスタック高さを提供します。

オンデマンド ウェビナー

銅の不朽のエッジ: 224G時代の銅銅線相互接続

Mirror Mezz品ファミリーの進化と最大224Gbpsのデータ速度をサポートする機能について、高速基板対基板接続における最新のイノベーションをご覧ください。広帯域幅アプリケーションに比類のない速度、効率、コンプライアンスを提供する、今日の技術環境において銅線相互接続が不可欠な理由をご覧ください。

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