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BiPass Cable with 1x2 OSFP-CX2-DS 32DP.

BiPassケーブル技術

低挿入損失の銅Twinaxケーブルは、高速224、112、56Gbps PAM-4プロトコルの実装における従来のPCBに対する効率的で信頼性の高い代替品です。また、このケーブルでは完全な柔軟性とカスタマイズ性が得られるため、お客様の特定の目標とニーズに合わせてカスタマイズされたソリューションを実現できます。

速度 フォームファクター ASIC近傍
224G OSFP-RHS、OSFP-IHS 32DP/48DP/64DP CX2-DS
112G QSFP、QSFP-DD、OSFP-IHS、OSFP-RHS MicroBeam、CX2
56G QSFP、QSFP-DD NearStack

概要


224、112、56G PAM-4などの高データレートの実装には、シグナルインテグリティとパフォーマンスを維持するために、低損失かつ低クロストークの高品質なチャネルが必要になります。BiPassケーブルソリューションは、特定用途向け集積回路(ASIC)とフロントパネルI/Oとの間の挿入損失を劇的に低減することで、チャネルマージンの拡大とシステム全体の信頼性が向上し、従来のPCB材料に勝る大きな利点が得られます。 
 
ASICの高性能化と消費電力の増加が続く中、従来のPCBトレースでシグナルインテグリティを維持することがますます困難になっています。この課題に対応するために、データセンターやネットワークの設計者は、信号品質とチャネルリーチを維持するために、コストのかかる高級PCB材料を採用せざるを得なくなっています。BiPassケーブル技術は、Twinaxケーブルを使用して高速で信頼性の高い信号経路を構築することで、コスト効率の高い高性能の代替手段を提供します。 
 
ASICはより多くのエネルギーを消費し、より高い周波数で動作するため、前世代と同じチャネルリーチを達成できなくなっています。外部ケーブルや光トランシーバーのリタイマーを使用しても、ASICがI/Oの前面に確実にリーチするのが困難な場合があります。BiPassケーブル技術は、リタイマーの必要性が潜在的になくなることで有望なソリューションが提供されるため、全体的な熱消費電力を低減し、システム効率を向上させるのに役立ちます。

特徴と利点


PCBトレースと比較してシグナルインテグリティ性能が向上

PCB材料の代替としてMolexの高性能ハイブリッドユニコアTwinaxを利用することで、BiPassケーブルでは挿入損失が大幅に低減し、チャネルマージンが増加し、シグナルインテグリティが向上します。このソリューションは、パフォーマンスを向上させるだけでなく、コスト削減も実現します。

ハイブリッドユニコアTwinaxを備えたBiPassケーブル。

設計の柔軟性:目的のソリューションに合わせて完全にカスタマイズ可能

基板スペースの制約を軽減するために、Molexは柔軟なフットプリント、コネクター高さ、ディファレンシャルペア数を備えた多彩なASIC近傍オプションを提供して、スペースを最適化できるようにしています。ASICコンポーネントは、1xNおよび2xN構成のOSFP、CDFP、QSFP、QSFP-DDなどのMSA準拠ケージを備えており、さまざまなアプリケーションでポート密度が最大化します。カスタマイズ可能なケーブル長、代替ピンマッピング、ケージの上または側面にあるオプションのLEDパイプにより、ケーブルおよびPCBトレースのルーティングにおける柔軟性が高まります。

1x8 OSFP-CX2-DS 64DP BiPassシステム。

全体的なコストが低減されるパッシブソリューション

ASICから前面IO接続といった内部チャネルでは、BiPassケーブルにより、アクティブな部品の代わりにパッシブかつ低コストなアプローチを採用できます。BiPassケーブルは、消費電力と発熱が大きいリタイマーが不要になるため、熱放散の必要性とシステム全体のコストが低減します。

1X8 OSFP液冷プレート。

信頼性の高いパフォーマンスと一貫性のあるデータ転送
MolexのハイブリッドユニコアTwinaxケーブルで構築されたBiPassソリューションは、高速データ転送速度を提供しながら、堅牢で長期的なパフォーマンスが確保されます。

ケージ密度の最適化
ニードルアイ型(EON)ピンはオフセットしていて、基板の上面と底面の両方にケージを組み付けることができるため、効率的なベリーツーベリー構成が可能です。

ハイブリッドオプションによる省スペース
BiPassケーブルは、EONピンまたは個別のパワー用コネクターまたはケーブルを使用して、電力および低速信号の伝送に対応するように構成できます。

効率的な大量生産をサポート
BiPassソリューションでは、完全に統合されたカスタム設計の電線管理トレーによるサブアセンブリー機能が提供され、設置が合理化されてケーブル構成が改善されます。

品質と機能性の保証
継続的な監視と高い製品品質の維持のために、プロセス全体を通じて自動光学検査(AOI)と専用ステーションを使用し、すべてのケーブルを100%検査とトレーサビリティの対象にしています。

複雑な設計ニーズに対応
BiPassソリューションは、OSFP、QSFP、QSFP-DD、CDFP、OSFP-XDなど、さまざまなI/Oインターフェースの複数ケーブル構成に対応しており、カスタムのピンマッピングとケーブル長による柔軟性でさまざまな設計要件を満たせます。

高性能かつ低遅延のシステムアーキテクチャー
高密度のASIC近傍接続は、uBeam、NearStack、CX2、CX2-DS、NextStreamなど、さまざまなコネクターオプションを通じて実現され、多様な高速伝送設計ニーズに対応します。

224G BiPassソリューション


当社の224G BiPassソリューションで、次世代のデータセンターおよびネットワークインフラの需要を満たしましょう。このソリューションは、最大224Gbpsのデータレートをサポートし、高速で低遅延の接続と効率的な信号ルーティングを実現するように設計されています。224G BiPassソリューションは、AI、機械学習、クラウドスケールコンピューティングシステムに最適で、高密度環境での柔軟性、スケーラビリティ、最適化されたパフォーマンスを追及して構築されています。 
 
224Gデータレートの達成における大きな課題の1つは、シグナルインテグリティです。従来のPCB材料は、大きな挿入損失が生じ、チャネルのリーチとシステムの信頼性が制限されます。MolexはハイブリッドユニコアTwinaxケーブル技術でこれに対処しており、この技術によって挿入損失が大幅に低下し、チャネルマージンが改善されて、優れたシグナルインテグリティが得られます。 
 
もう1つの重要な課題は、電力と熱の管理です。ASICの速度が上がるにつれて、消費電力と発熱も増加します。MolexのBiPassソリューションは、消費電力の大きいリタイマーが不要になることで、熱負荷が低減され、全体的なエネルギー効率が向上します。基板スペースの制約が厳しくなる中、柔軟なコンポーネント配置が不可欠になっています。Molexは、幅広いコネクターオプションとカスタマイズ可能な構成によるASIC近傍接続を提供して、設計者によるレイアウトの最適化とポート密度の最大化を支援しています。その拡張性とシステム効率は、熱的性能を損なうことなく、増大するシステムの複雑さに対応しています。

BiPass 1x2 OSFP対CX2-DS(32ディファレンシャルペア)ケーブルアセンブリー

  • RHSまたはIHS MSAケージ
  • オープントップまたはクローズドトップ
  • 空冷式ライディングヒートシンクが使用可能
  • LEDパイプ
1x2 OSFP-CX2-DS 32DP BiPassケーブル

BiPass 1x4 OSFP対CX2-DS(64ディファレンシャルペア)ケーブルアセンブリー

  • RHSまたはIHS MSAケージ
  • オープントップまたはクローズドトップ
  • 空冷式ライディングヒートシンクが使用可能
  • LEDパイプ
1x4 OSFP-CX2-DS 64DP BiPass Cable

BiPass 1x8 OSFP対CX2-DS(64ディファレンシャルペア)ケーブルアセンブリー

  • RHSまたはIHS MSAケージ
  • オープントップまたはクローズドトップ
  • 空冷式ライディングヒートシンクが使用可能
  • LEDパイプ
1x8 OSFP-CX2-DS 64DP BiPassケーブル

BiPass 2x1 OSFP対CX2-DS(32ディファレンシャルペア)ケーブルアセンブリー

  • RHS MSAケージ
  • オープントップまたはクローズドトップ
  • 空冷式ライディングヒートシンクが使用可能
  • LEDパイプ
2x1 OSFP-CX2-DS 32DP BiPass Cable

BiPass 2x2 OSFP対CX2-DS(64ディファレンシャルペア)ケーブルアセンブリー

  • RHS MSAケージ
  • オープントップまたはクローズドトップ
  • 空冷式ライディングヒートシンクが使用可能
  • LEDパイプ
2x2 OSFP-CX2-DS 64 DP BiPass Cable

BiPass 1x6 OSFP対2 CX2-DS(48ディファレンシャルペア)ケーブルアセンブリー

  • RHS MSAケージ
  • オープントップまたはクローズドトップ
  • 空冷式ライディングヒートシンクが使用可能
  • LEDパイプ
1x6 OSFP-to-2 CX2-DS 48DP BiPass Cables

112G BiPassソリューション


データセンターと通信インフラの進化に伴い、112Gbps PAM-4信号伝送が高速シリアルデータ転送の標準になっています。このプロトコルの要求を満たすには、信号対雑音比が低く、信号劣化が最小限に抑えられた高品質な信号チャネルが必要になります。BiPass I/Oケーブルアセンブリーでは、設計者が従来のPCB材料を使用せず代わりに高速Twinaxケーブルを使用して信号を直接ルーティングできるようになることで、強力なソリューションが提供されます。 
 
PAM-4信号伝送の実装における主な課題の1つは、信号品質とチャネルリーチに大きく影響する挿入損失の管理です。BiPass I/Oケーブルアセンブリーは、ASICとフロントパネルI/Oとの間の挿入損失が劇的に減少し、チャネルマージンが拡大します。 
 
もう1つの課題は、ますます密度と電力消費が高くなっていくシステムでシグナルインテグリティを維持することです。BiPassソリューションでは、高性能112Gbpsシステムにとって非常に重要な、効率的な熱管理と高品質で低損失のチャネルがサポートされます。PCBのコストと複雑さが増す中、BiPassソリューションにより、最新のプロトコル規格に対応しながらシステム設計を改善する、柔軟でコスト効率の高い代替手段が提供されます。

BiPass OSFP- μBeamケーブルアセンブリー

  • IHS搭載モジュール用のクローズドトップ 
  • RHS搭載オープントップ
  • ベリーツーベリー対応 
  • 16DPソリューション
BiPass OSFP- μBeam Cable

BiPass SFP- μBeamケーブルアセンブリー

  • 56Gおよび112Gをサポート 
  • フロントI/Oコネクターはさまざまなヒートシンクとライトパイプオプションでカスタマイズ可能
  • 31 AWG 92.5ΩデュアルサイドドレインTwinaxソリューションによる高速信号ルーティングが可能 
  • カスタム長さで利用可能 
BiPass SFP- μBeam Cable

BiPass DDQ- μBeamケーブルアセンブリー

  • PAM-4変調を使用
  • すべての高速信号ルーティングはTwinax経由 
  • プレスフィット対応ピンを介したPCBに直接の低速信号伝送および電力接続
  • 16DPソリューション
BiPass DDQ- μBeam Cable

BiPass OSFP-CX2ケーブルアセンブリー

  • PAM-4変調を使用
  • 空冷式ライディングヒートシンクなどのさまざまなヒートシンクオプションとLEDパイプ
  • 32DPソリューション
BiPass OSFP-CX2 Cable

BiPass DDQ-CX2ケーブルアセンブリー

  • 1レーン当たり最大112Gのデータレートをサポートし、1ポート当たり800Gbpsの総スループットを実現
  • 熱的性能が向上
  • 1x1(2xケージ)はツーリング
BiPass DDQ-CX2 Cable

BiPass QSFP- μBeamケーブルアセンブリー

  • PAM-4変調を使用
  • すべての高速信号ルーティングはTwinax経由 
  • プレスフィット対応ピンを介したPCBに直接の低速信号伝送および電力接続
  • 16DPソリューション
BiPass QSFP- μBeam Cable

56G BiPassソリューション


56Gシステム設計における主な課題は、チャネル全体の挿入損失の管理です。従来のPCB材料では、大きな損失が生じて、データレートとリーチが制限されます。BiPassアセンブリーはTwinaxケーブルでこの問題に対応しており、挿入損失が大幅に減少し、チャネルマージンが拡大します。BiPass 56Gアセンブリーは、優れたシグナルインテグリティと最小限の挿入損失で高速データ伝送をサポートするように設計されています。 
 
もう1つの課題は、高密度システムアーキテクチャーでのシグナルインテグリティの維持です。BiPassの優れた電気的性能により、高いデータレートでより高品質な信号と良好なアイダイアグラムが確保されます。BiPassアセンブリーのコンパクトで効率的な設計は、高速Twinaxケーブルを採用することで、損失が出るプリント回路基板(PCB)を使用せずに済みます。この結果、ASICとフロントパネルI/Oとの間の挿入損失を大幅に低減し、基板レイアウトを最適化できるため、スケーラブルで高性能なアプリケーションに最適なソリューションとなります。 

QSFP-DD対NearStack

BiPass QSFP-DD対NearStackアセンブリー。

zQSFP+/QSFP28対NearStack

BiPass ZQSFP+/QSFP28対NearStackアセンブリー。

zQSFP+対NearStack

BiPass zQSFP+対NearStackアセンブリー。

QSFP28対NearStackおよびPicoClasp

BiPass QSFP28対NearStackおよびPicoClaspアセンブリー。

zQSFP+対NearStackおよびPicoClasp

BiPass zQSFP+対NearStackおよびPicoClaspアセンブリー。

リソース


産業別アプリケーション


イーサネットベースの通信システム

この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。用途のリストは一般的な使用例を紹介するものです。

よくある質問


BiPassケーブル技術とはどういうものですか?

MolexのBiPassケーブル技術は、PCBに代わって224、112、56Gbps PAM-4プロトコルの効率的かつ信頼性の高い実装を可能にする内部ケーブルシステムです。このシステムにより、特定の要件を満たすカスタマイズされたソリューションに対応可能な設計の柔軟性とカスタマイズが実現します。

MolexのBiPassケーブル技術でベリーツーベリー構成は可能ですか?

はい。EONプレスフィットピンは、ベリーツーベリー ケージの位置合わせが直接できるようにオフセットされています。

MolexのBiPassケーブル技術ではどのケージがサポートされていますか?

ライディングヒートシンクや内蔵ヒートシンクオプションなど、すべてのMSA準拠ケージがサポートされています。

MolexのBiPassケーブル技術は液冷をサポートしていますか?

空冷式と液冷式の両方のアプリケーションにおいてMolexの熱に関する専門知識を利用できます。エンドツーエンドの液冷ソリューションをサポートすることも、お好みの液冷ベンダーと協力して当社のソリューションに統合することもできます。

MolexのBiPassケーブル技術ではスタック型ケージはサポートされていますか?

はい。2x1ケージがポートフォリオ製品に入っており、このゲージは224Gアプリケーション用の液冷冷却プレートにも対応できます。

MolexのBiPassケーブル技術では、ライトパイプ、ヒートシンク、ジッパーフィンなどのカスタマイズ機能はサポートされていますか?

はい。MolexのBiPassケーブル技術に含まれるすべての機能は、ニーズに合わせてカスタマイズ構成できます。