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オープンコンピューティングプロジェクト: ハイパフォーマンスコンピューティング

データ・センターにおける新たなクラウドテクノロジーは、分散したハードウェアやレジリエントでポータブルなソフトウェアを提供する新たなシステムに向けた需要を推進するための重要な要素です。顧客とのコラボレーションと次世代データ・センターテクノロジーへのコミットメントの一環として、モレックスはオープンコンピュートプロジェクト（OCP）に積極的に参加しています。OCPは、高性能コンピューティング（HPC）における互換性とスケーラビリティに専念する業界組織です。

OCPソリューションの概要

オープンコンピューティングプロジェクトの主要原則

オープンコンピュートプロジェクト（OCP）は、ハイパースケーラー、電気通信プロバイダー、企業ITユーザーおよびサプライヤーを含む、全世界のコミュニティメンバーが連携してサーバーとストレージのテクノロジーの革新を進めるエコシステムを醸成しています。このイニシアチブにより、スケーラブルなコンピューティング環境において最も効率的な設計の開発とメインストリームの採用が推進されています。

基本方針には、アイデア、仕様、知的財産のオープンな共有が盛り込まれており、OCPはこの方針に関して、テクノロジーコンポーネントにおける革新の最大化と複雑性の低減において非常に重要であると断言しています。この協調による取り組みによって、効率性が改善されるだけではなく、柔軟性とスケーラビリティも確保されたコモディティハードウェアの開発が支えられ、標準化された特許機器がもたらす従来の制約に対抗しています。

モレックスはこのOCPコミュニティに積極的に貢献しており、クラウドの分散したハードウェアソリューションに関する需要の高まりによって推進されている次世代のデータ・センターテクノロジーと顧客とのコラボレーションに集中して取り組んでいます。

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「モレックスは、ハイパースケーラー、電気通信プロバイダー、企業ITユーザー、その他の業界サプライヤーとともに活動する、OCPコミュニティの誇り高きメンバーであり貢献者です。当社は今後も、サーバーアーキテクチャの標準化・システム性能と効率の向上・モジュール化の実現に向けた、革新的なソリューションの提供に尽力していきます。」
キーガン･マグロウ氏
技術者、データ・センター 
モレックス

オープンコンピューティングプロジェクトイニシアチブ

DC-MHSモジュラーサーバーのハードウェアソリューション

モレックスは、オープンコンピュートプロジェクトのDC-MHSイニシアチブとともにデータ・センターテクノロジーの革新を推し進めています。このイニシアチブは、モジュラー型のスケーラブルなハードウェアソリューションを支持しています。推奨サプライヤーとしてのモレックスの役割と、モレックスがどのようにデータ・センターの未来を形成し、ハイパースケーラーと高度なアプリケーションに関する動的な需要を満たしているかをご覧ください。

DC-MHSのコンポーネントを見る

オープンアクセラレータモジュールのモジュラー形式

高速データ・センターは互換性と拡張性の問題に直面しており、OCPはオープンアクセラレータモジュール（OAM）でこれらの問題に対応することを目標としています。モレックスのメザニンコネクターは、この革新的なアクセラレータインフラストラクチャで重要な役割を果たします。 

パフォーマンスを今すぐ改善

オープンコンピュート配電を高度化

サーバー設計が進展して高性能コンピューティングと人工知能を組み込むようになるに伴い、データ・センターの配電における状況は重要な変革期を迎えています。IoTとエッジコンピューティングの拡張に牽引される電力ニーズの高まりにより、データ・センターは機敏で分散した電源管理戦略に適応させる必要があります。

配電について探る

OCP Global Summit 2024: アイデアからインパクトへ

インターコネクト設計の最適化と液浸冷却されるインターコネクトのための予測信頼性モデル

液浸冷却システムは、インターコネクト設計の最適化とソリューションに設計上の課題をもたらします。  モレックスのシニアテクノロジーマネージャーであるヌルパトゥンガ・チャクラヴァーシーが、設計に関する主な考慮事項と液浸試験の必要性を詳しく検証します。この調査では、潜在的故障モードを取り上げ、長期的なパフォーマンスのためのフレームワークを確立し、各設計要素の評価が信頼性とコストパフォーマンスの改善にどのように役立つかを探ります。

大規模言語モデル（LLM）コンピューティングクラスターのスケールアウトを可能にするPCIeアクティブ電気ケーブル（AEC）

112Gおよび224G PAM-4イーサネット用途でのリタイマーを使用したAECへの移行は、十分なチャネルリーチを維持しながら低コストの銅ベースのソリューションを適用したいという考えによって推し進められてきました。モレックスのクリス・カプシチンスキとAstera Labsのクリス・ピーターソン氏が、PCIe用途向けのリタイマーテクノロジーの評価でそれぞれの専門知識を共有します。

シグナルインテグリティとリーチを強化する次世代のPCIeアクティブおよびパッシブケーブルソリューション

モレックスのエリック・チャウとアーサー・レイがTE Connectivityのアシカ・パンダンケリル・シャジ氏とブライアン・コステロ氏とチームを組んで、AIおよびMLの用途におけるPCIeテクノロジーの重要な役割について検証します。この調査は、ニアチップインターコネクト設計の最適化と設計の最適化、PAM-4変調に起因するシグナルインテグリティ問題、グラウンド共振、および機械的信頼性などの課題への対処に焦点を当てています。

高速基板対基板用コネクター – 224Gbpsへの道（プレゼンター: モレックス）

電子システムにおけるより高速で効率的なデータ転送の要求が224Gbpsへと増大する中、高速な基板対基板用コネクターの開発が重要な焦点分野になっています。モレックスの新製品開発マネージャーであるワイキオング・プーンが、基板対基板用コネクターでの224Gbpsという前例のないデータ・レートの達成に向けた道のりを探求します。

OCP Global Summit 2023: コラボレーションを通じたイノベーションの拡大

AMD Mojanda参照設計

AMDとモレックスは、PCIe Gen5に対応するSP5ソケットを使用してAMDが開発したMojanda FLW参照設計を提供しています。MojandaはモレックスのNearStack PCIe（SFF TA1026）コネクターを採用しています。

 

 

単相液浸冷却における高出力の相互接続

モレックスの主任エンジニアであるデニス・ブリーンが、誘電液体における相互接続の材料適合性について考察します。化学的、電気的、機械的、環境的な要因を理解することで、より良い材料選択を行い、相互接続の性能を改善することができます。 
 

高出力でプラガブルな光ファイバーモジュールの熱特性評価

224Gのデータ・レートへの飛躍的な移行においては、拡大された処理能力により固有の熱インパクトがもたらされることから、熱管理は重要かつ困難になっています。モレックスのハサン・アリとCiscoのジョー・ジャックが現在のケースの温度アプローチの限界を明らかにし、代替手法と重量のプラス面・マイナス面について、システム設計者とモジュール設計者の観点から考察します。

銅で実現する次世代人工知能コンピューティング

モレックスとNVIDIAの画期的なパートナーシップにおいて、このプロジェクトは銅ベースのテクノロジーの潜在性を活用し、AIのフィールドに革命を起こすことを目指しています。モレックスでは、AIシステム内の信頼できる効率的なデータ伝送を提供する高速伝送向け基板対基板用コネクターの開発に、その専門知識を取り込んでいます。