224Gbps-PAM4高速伝送用データ・センターテクノロジー

実績のあるメザニン式のジェンダーレス基板対基板用高速コネクターの現在のファミリーにMirror Mezzが加わったことで、PCB上の占有スペースを最小限に抑えながら、224Gに必要な性能を得ることができます。ジェンダーレスの嵌合インターフェースと嵌合高さオプションにより、新しいコネクターモジュールの供給を早めることができます。効率が向上するだけでなく、多くの場合、部品表（BOM）が簡単になります。接点の電気的調整と業界標準のボールグリッドアレイ（BGA）PCBアタッチメント方式の採用により、シグナルインテグリティが向上するばかりでなく、コネクターの組み立てが容易になり、大幅な損傷対策にもなります。

データ・レートが224Gへと高速化するにつれて、シグナルインテグリティ（SI）の維持がますます重要になってきています。チップ対チップチャネル用の有線ソリューションは、従来のPCBトレースよりも優れたSIパフォーマンスを提供することで、この課題への対応を支援します。CX2デュアルスピード224Gインターコネクトシステムは、基板占有面積を最大化する高密度インターフェースとともに低損失のTwinaxケーブルと革新的なシールド構造を使用して、ASIC近傍設置型接続の最適なパフォーマンスを確保します。

当社のOSFP製品ファミリー同様、アップグレードしたQSFPおよびQSFP-DD製品は224Gbps-PAM4向けであり、クロストークを最小限に抑え、より高いナイキスト周波数での性能を向上させる優れたシールド性能を備えています。このファミリーは、接触法線力をはじめとする機械的堅牢性を高めるために設計し直されており、SMT、BiPass、外部ケーブルソリューションが付属しています。

• SMTコネクターとケージ: 優れたシールド性能を提供するこれらの高耐久ソリューションにより、224Gbpsのチャネル動作とより低いビットエラーレート（BER）を保証します。

• BiPass: I/OとニアASICおよびバックプレーンソリューションを組み合わせた規格化されたTwinaxを採用した当社のBiPassソリューションを利用することで、熱負荷を低減し、ラックコストを抑えて、より柔軟な設計ができます。

• DAC（Direct Attach Cable）ケーブルとAEC（Active Electrical Cable）ケーブル: お客様の要件に合わせて製作されるケーブルです。低コスト、低遅延のアプリケーションに最適なパッシブDACソリューション、光学機器に比べて低コストで優れた保守性を提供するリタイミングAECケーブルなどがあります。