光ソリューション

コパッケージドオプティクス（CPO）はチップ直結型の接続を提供しており、AIがもたらす帯域幅の拡大需要をデータセンターが満たすために役立ちます。External Laser Small Form Factor Pluggable（ELSFP）システムは、レーザー光源をチップから遠ざけることでパフォーマンスの低下を回避し、次世代の速度をサポートします。

AIがもたらす速度面での需要により、信号はPCBからチップ直結型の接続へと移行しています。業界標準のMTフェルールと堅牢なプラグアンドプレイモジュールを使用するモジュラーVFIシステムは、統合時間を短縮し、拡張性を向上させ、高密度アーキテクチャー内にぴったりと収まるコンパクトなCPO接続を提供します。

グローバルデータネットワークに電力を供給する次世代の光相互接続製品。

カスタムおよび標準の光ファイバーは、厳しい温度、化学物質、放射線環境に耐えるよう設計された寸法制御と厳しい公差を提供します。

CバンドとLバンドをカバーするEDFA、ラマンまたはEDFA・ラマンハイブリッドを含み、ゲインブロック、フルコントロールを搭載したモジュールから、ターミナルまたはインラインアンプラインカードまで、さまざまなレベルの統合で利用できる完全な光アンプポートフォリオは、FGA、VGA、トランジェント制御、ゲインチルト補正/ダイナミックゲインイコライゼーション、切替可能なゲインレンジなどの機能を豊富に搭載しています。

光学、機械、電気、ファームウェア、ソフトウェアの設計と統合にフォーカスしています。垂直統合と光学パッケージングとアセンブリーの最適化における豊富な経験により、当社は最も困難な性能仕様とスペース要件を満たせます。

波長選択スイッチ（WSS）は、トラフィックを再構成し、光層での帯域幅共有を可能にする機能で、光ネットワークに機敏さを提供します。Molexは、シングルおよびツイン形式のWSS製品を提供しており、ポート数はシングル1x2からツイン1x32以上まで取り揃えています。

光ネットワークをエンドツーエンドで構築するために必要なものがすべて揃っています。多重化用の薄膜フィルターおよびPLCベースのAWG、光増幅用のコンポーネント一式、保護または監視アプリケーション用のオプトメカニカルまたはMEMSベースのスイッチ、電力監視用のTap PDおよび電力管理用のVOA、双方向伝送用のサーキュレーター、機敏なネットワークを構築するTFやDGEなどの高度なコンポーネント。