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高速伝送用内部I/O

システム設計者は、A点からB点までの複雑なシグナルチャネルを設計する際、特に高周波になるほど厳しくなる問題に直面します。Molexが技術系イノベーターに提案するのは、業界最高レベルの内蔵高速伝送用入出力(I/O)ソリューションのラインナップです。これらは次世代の伝送速度や熱効率をサポートし、所要フットプリント内でのEMI抑制に貢献します。従来のミッドボードやBackplaneを高速Twinaxケーブルのような性能重視の強化ソリューションに置き換えることで、伝送経路を短縮してシグナルインテグリティを維持し、プリント回路基板(PCB)上の配線パターン(トレース)なしで最新インターフェース規格に準拠した再構成可能なルーティングを構築できます。

高速I/Oコネクター、コネクターシステム、ケーブルアセンブリー


CX2-DS高速伝送用コネクターおよびケーブルアセンブリー

次世代CX2-DSシステムは、AIサーバーやハイパースケールデータセンター向けの224Gデータレートをサポートする、ニアパッケージ型コネクターおよびケーブル設計です。モジュラー構造、接点密度、優れたシグナルインテグリティを備えたシステムは、高速アーキテクチャーに最適です。

Molex CX2-DS 224Gケーブルアセンブリーおよびソケット。

KickStartコネクターシステム

MolexのKickStartコネクターシステムは、フレキシブル、実装し易く、電源回路と信号回路を1本のケーブルに結合した、ケーブル付きブートドライブ用のオールインワンケーブルベースの接続システムを作成します。

NearStackコネクター システム

NearStack高速伝送用ケーブルアセンブリー ソリューションは、システム性能を最大化する最適化されたダイレクト ツー ケーブル コネクターシステムを実装することにより、Twinaxワイヤーの利点を活かし高性能を実現します。

NextStreamコネクターシステム

次世代のNextStreamコネクターおよびケーブルアセンブリーは、最大64Gbpsの高速データ転送を特徴とし、最新の第6世代PCIe規格に準拠しています。大量のデータ転送が求められるコネクター ツー コネクターおよびコネクター ツー モジュールの幅広い用途に適しています。

MicroBeamコネクターとケーブルアセンブリー

高密度ニアチップアプリケーション向けロープロファイルケーブル接続を提供するMicroBeamシステムは、卓越したシグナルインテグリティとディファレンシャルペア数12個もしくは16個の回路構成により、最大112Gbpsを実現します。この設計は、全体的な嵌合高が7.00mm未満という低さで、エアフローと熱管理を向上させます。

MicroBeam Connectors and Cable Assemblies

Nano-Pitch I/Oコネクターシステム

ストレージ、モバイル、エンタープライズ業界におけるソリューションを再定義する、モレックスのNano-Pitch I/O(NPIO)コネクターおよびケーブルアセンブリーは、PCIeのOCuLinkおよびSAS-4(MiniLink)アプリケーションに対応するために、業界トップのポート密度、マルチプロトコルのサポート、および強化されたシグナルインテグリティを提供します
Nano-Pitch I/Oケーブルアセンブリー

Multi-Trak I/Oコネクター

Multi-Trak I/Oコネクターは、フォームファクターが細く、0.60mmピッチで、信号と電力を伝送するように設計されており、システム設計の柔軟性を高め、PCIe Gen 6データ伝送レートとSFF-TA-1033にまで対応しています。