高速内部I/Oコネクターおよびケーブル

次世代AIクラスターとデータセンターをサポートするImpress CPCシステムは、信頼性の高い高速データを基板に直接提供します。Twinaxケーブルは、高いデータレートで優れたシグナルインテグリティを提供し、高密度の圧着マウント設計によって高い拡張性を確保し、アップグレードを簡素化します。

次世代CX2-DSシステムは、AIサーバーやハイパースケールデータセンター向けの224Gデータレートをサポートする、ニアパッケージ型コネクターおよびケーブル設計です。モジュラー構造、接点密度、優れたシグナルインテグリティを備えたシステムは、高速アーキテクチャーに最適です。

MolexのKickStartコネクターシステムは、フレキシブル、実装し易く、電源回路と信号回路を1本のケーブルに結合した、ケーブル付きブートドライブ用のオールインワンケーブルベースの接続システムを作成します。

NearStack高速伝送用ケーブルアセンブリー ソリューションは、システム性能を最大化する最適化されたダイレクト ツー ケーブル コネクターシステムを実装することにより、Twinaxワイヤーの利点を活かし高性能を実現します。

次世代のNextStreamコネクターおよびケーブルアセンブリーは、最大64Gbpsの高速データ転送を特徴とし、最新の第6世代PCIe規格に準拠しています。大量のデータ転送が求められるコネクター ツー コネクターおよびコネクター ツー モジュールの幅広い用途に適しています。

コンパクトで耐久性に優れたCX2コネクターとケーブルアセンブリーは、AIデータセンターアプリケーション向けの高速チップ間通信を可能にします。拡張性が高く、高密度な設計により、優れたシグナルインテグリティ、システム性能の強化、信頼性の高い長期動作が可能となります。

高密度ニアチップアプリケーション向けロープロファイルケーブル接続を提供するMicroBeamシステムは、卓越したシグナルインテグリティとディファレンシャルペア数12個もしくは16個の回路構成により、最大112Gbpsを実現します。この設計は、全体的な嵌合高が7.00mm未満という低さで、エアフローと熱管理を向上させます。

ストレージ、モバイル、エンタープライズ業界におけるソリューションを再定義する、モレックスのNano-Pitch I/O（NPIO）コネクターおよびケーブルアセンブリーは、PCIeのOCuLinkおよびSAS-4（MiniLink）アプリケーションに対応するために、業界トップのポート密度、マルチプロトコルのサポート、および強化されたシグナルインテグリティを提供します