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データ・センター

次世代ハイパースケール データ・センターの構築

コネクテッド・ワールドは、データの生成と消費を飛躍的に増大させています。このコネクティビティの中心となっているのが、進化するハイパースケール データ・センターのネットワークです。これらの広大なサイトは、モノのインターネット(IoT)、ストリーミング、人工知能(AI)、機械学習、1.6Tネットワーキング、その他の高速伝送用アプリケーションに起因する帯域幅集約型アプリケーションに対応するため、密度、拡張性、モジュール性を優先しています。

モレックスは、ハイパースケールデータ・センターソリューションのイノベーターであり、次世代PCIeテクノロジーの開発をリードし、224 Gbps-PAM4製品とカスタムアーキテクチャデザインの包括的ポートフォリオを市場に先駆けて導入しています。

ハイパースケール データ・センターの未来


2025年までに、世界には推定1,000のハイパースケール データ・センターが誕生し、わずか5年で倍増する。現在、300を超えるハイパースケール データ・センターが開発中であり、システムアーキテクトは、人工知能(AI)、リアルタイムデータ処理、エッジコンピューティングのような帯域幅集約的で低遅延なアプリケーションのエスカレートする需要に対応するため、既存のリソースを拡張し、新しいインフラを構築するという大きなプレッシャーにさらされています。 

この拡大には、相互運用性、スペース利用熱管理への対応の必要性など、大きな課題が伴う。モジュール型データ・センターは、迅速かつ効率的な導入を可能にし、シームレスな互換性と拡張を可能にすることで、相互運用性を実現します。高密度サーバーとストレージ・ソリューションは、1平方フィートあたりの計算能力を最大化し、スペースを効率的に利用するニーズの高まりに対応します。より効果的に熱を管理し、エネルギー消費を削減するために、液冷や液浸冷却などの革新的な技術の採用も増えている。

モレックスは、市場投入までの時間と展開を短縮するために、変化する需要に迅速に適応するモジュール式でスケーラブルなインフラストラクチャーソリューションを提供することで、この進化する状況において極めて重要な役割を果たしています。お客様との緊密な共同開発を通じて、モレックスはシステムアーキテクトと手を携えて特定の開発ニーズを推進し、ハイパースケールの次の時代を推進します。 

ハイパースケール設計の中核課題


高密度コンピューティング

ハイパースケール データ・センターが増大するデータ量を処理するにつれ、限られたスペース内で計算能力を最適化することが主な目的になっています。スペースと柔軟性に最適化されたコネクター・ソリューションを活用することで、ハイパースケール・システム・アーキテクトは、より高いサーバー密度とパフォーマンスの向上を実現できます。 

例えば、Mirror Mezzの薬学的コネクターは、可変スタックの高さにわたって優れた信号整合性を提供するように設計されており、NearStack PCIeコネクターシステムはパドルカードを排除してスペース要件を削減します。Kickstartコネクターシステムは、電源回路と信号回路の両方を1つの薄型ケーブルアセンブリーに統合します。同様に、NextStreamコネクターシステムは、高さの低いコンパクトなパッケージでPCIe Gen 6の速度をサポートします。

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スケーラビリティ

ハイパースケールの施設では、既存の運用で高いパフォーマンスを維持しながら、増大するデータ需要を満たすためにインフラを急速に拡張する必要があります。特定のワークロード要件に基づく迅速な適応を可能にする構成済みモジュールを活用することで、データ・センターは速度を落とすことなく資産をアップグレードできます。

モレックスは、Open Compute Project(OCP)に積極的に参加し、マルチソースアグリーメント(MSA)委員会のメンバーとして、迅速な展開と効率的な市場投入を促進する標準化アプローチへのコミットメントを示しています。モジュール式ソリューションにより、データ・センターは増大するワークロードにシームレスに対応し、堅牢なパフォーマンスと信頼性の高い運用を実現します。 

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温度管理

ハイパースケール データ・センターでは、処理能力が高まるにつれて最適な運用性能を維持するため、効果的な熱管理を含むコンポーネントを組み込む必要があります。

モレックスは、I/Oモジュール用の革新的な熱管理ソリューションでこのニーズに対応しています。ドロップダウン・ヒートシンク、Inceptionケーブル化バックプレーン・ソリューション、より小径のTwinaxケーブルなどのパッシブ・ソリューションを網羅した最新レポートでは、既存の熱管理システムの欠点を検証し、新たなイノベーションの可能性を探求しています。

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エネルギー消費

ハイパースケール データ・センターの最大の課題の1つに、運用を維持するために必要な膨大なエネルギー消費が挙げられます。野心的な持続可能性の目標と相まって、消費レベルの増加は継続的な懸念となり、より効率的で適応性の高い配電フレームワークを求めるハイパースケール施設の動機となっています。このニーズは、最新の冷却技術と互換性のある信頼性の高い相互接続ソリューションにまで及びます。

モレックスのOCP準拠PowerPlaneバスバーコネクターは、柔軟な電力分配アーキテクチャで効率の課題に対処します。これらのコネクターは、高度な液冷環境でも、あらゆるハードウェア・アプリケーションに信頼性を提供します。 

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224G時代の銅線インターコネクト

ハイパースケールインフラにおけるデータと処理能力の飛躍的な成長をサポートするために、高速銅線相互接続は依然として大きな役割を担っています。比類のないスピード、コスト効率、信頼性をどのように提供しているかをご覧ください。

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注目の製品


ハイパースケール データ・センター向けリソース


高性能コンピューティングの構成要素

データ・センターはコンピューティング性能のアップグレードを絶えず目指しながら、現在のインフラストラクチャを最大限に活用しようとしています。モレックスが提供する高性能コンピューティング(HPC)向けのモジュラーハードウェアソリューションは、迅速なスケーラビリティ、効率的な熱管理、スペースの最適化に向けた戦略を提供しています。

サーバーコンピュート向けPCIe

224 Gbps-PAM4 高速データ・センターテクノロジー

新しいデータレートは、自動車から量子コンピューティング、ゲノム科学に至るまで、業界を刷新する準備が整っている。シグナルインテグリティと熱負荷を管理しながら224 Gbpsインターコネクトを統合することが、実装を成功させる鍵である。モレックスの業界をリードする相互接続ソリューションは、このような課題に正面から取り組み、今日、そして明日のハイパースケール データ・センターのパワーアップを支援します。 

PCIeの継続的な進展

AIからARに至るまで、新たな高性能アプリケーションはデータ・センターのテクノロジーにこれまでにない要件を突き付けています。時代に追いつくために、システムアーキテクトは、高速、低レイテンシーの非常にスケーラブルなソリューションを必要としています。PCIeが数世代を通じてどのように進化し、モレックスがどのようにPCIe第5、6、7世代の最先端に立ってきたのかをご覧ください。