昨今のネットワークおよびデータセンターの専門家は、急速に拡大する帯域幅要件に直面しており、現在のスリムなフォームファクターで将来の性能に対応可能な高密度インターコネクトを求めています。Molexは、拡張性に優れた高速プラガブルI/Oソリューションにより、将来を見据えた構成に求められる次世代の熱・性能要件への対応を支援します。当社のワンストップイノベーションには、最先端のプロトコルや規格を反映した精密設計のケーブル、コネクター、ケージが含まれています。
次世代224Gbps XPOコネクターアセンブリーは、OSFPコネクターの4倍のフロントパネル密度を実現します。XPOコネクターは、パネルからASICへのBiPassフライオーバー接続において、高帯域幅と優れた電力効率を実現します。
OSFPコネクターシステムは、レーンあたり最大224GbpsのPAM-4および1.6Tbpsのアグリゲートデータレートを提供し、コンパクトな業界標準フォームファクターと堅牢な熱管理により、AI主導の容量需要に対応します。
CDFPコネクターシステムは、プラガブル フォーム ファクターのうち最も高いポート密度と帯域幅密度を提供し、優れたシグナルインテグリティ性能により、最大64Gbps PAM-4（16xコネクターあたり256Gbps）を実現します。PCIe Gen 3、Gen 4、Gen 5、Gen 6アプリケーションに最適で、PCIe Gen 7にアップグレードできます。
低挿入損失の銅Twinaxケーブルは、224、112、56Gbps PAM-4プロトコルの実装におけるPCBに対する効率的で信頼性の高い代替品です。このケーブルでは柔軟性とカスタマイズ性に優れた設計が行えるため、お客様の特定の目標とニーズに適合するカスタマイズされたソリューションを実現できます。
