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OSFPコネクターと2x4 OSFPケージ。

OSFPコネクターシステム

OSFP(Octal Small Form Factor Pluggable)コネクターシステムは、1レーンあたり最大224Gbps PAM-4、シングルまたはデュアルポート、8または16レーンの接続に対応します。これらの入出力(I/O)ソリューションは、最大1.6Tbpsの集約データレートに対応しており、データセンターでスペースへの影響を最小限に抑えてAI主導の容量需要を満たすのに役立ちます。OSFPコネクターは、IEEE業界標準とOSFP MSA仕様を満たしながら熱管理を改善することで、データセンターのエンジニアリング上の課題を解消します。各種コネクター、ケージ、ケーブルを広範囲に用意しており、高密度データセンターアプリケーションに柔軟に対応できます。

データレート インターフェース設計 レーン構成
224、112、56Gbps PAM-4 表面実装コネクターおよびケージ、BiPass、パッシブ直接接続ケーブル(DAC)、アクティブ電気ケーブル(AEC)、アクティブ銅ケーブル(ACC)、アクティブ光ケーブル(AOC) 8、16

高速伝送用I/Oコネクター

OSFP high-speed I/O surface mount connector

高速伝送用EMIケージ

OSFP high-speed EMI cage assembly.

スタック製品

OSFP Stacked Cage.

特徴と長所


データセンターは、AI主導の需要を満たすために容量をアップグレードし、高性能システムの熱の課題に対処する必要があります。これらの容量のアップグレードを可能にするには、高密度環境で一貫したシグナルインテグリティが達成されるよう、機械的耐久性やEMI耐性などの信頼性の高い高速接続を実現するインターコネクトソリューションが必要です。

また、コネクターソリューションは、サイズのバランスを取り、放熱を最適化し、熱関連の障害を最小限に抑えながら、AI主導の需要増大に必要なデータレートを提供する必要があります。EMIシールドを備えた頑丈で精密に設計された構造は、システム運用の改善、ダウンタイムの削減、製品寿命の延長に役立ちます。各種のポート構成や、さまざまなケーブルタイプとの統合機能により、設計・設置作業を合理化しつつ、調達を簡素化し、エンジニアリング上の課題を低減します。

MolexのOSFPコネクターは標準化されたインターフェースを提供し、導入時はニーズに最適なI/Oテクノロジーを選択できます。これらのコネクターは、コンパクトなフォームファクターと優れたエアフローと熱管理を組み合わせ、高速および高性能のデータセンターアプリケーションをサポートします。前世代の56Gbpsおよび112Gbps嵌合インターフェースと互換性がある224Gbps設計を採用しており、IEEE規格および224G MSA仕様を満たしているため、アップグレードが容易です。OSFPコネクターは、AEC、DAC、ACC、光ケーブルと組み合わせることができ、さまざまなポート構成に対応することで、お客様は機能を最適化できます。EMIシールドと耐久性に優れたハウジングを備えた堅牢な構造により、長期的な信頼性を実現し、システムのダウンタイムを最小限に抑えます。

下位互換対応の高密度信号インターフェース

OSFP表面実装技術(SMT)コネクターは、2×1スタックバリアントまたはXD(超高密度)バリアントで最大16レーンの224Gbps PAM-4をサポートします。これらのコネクターは、前世代の56Gbpsおよび112Gbps嵌合インターフェースと互換性のあるコンパクトなインターフェースを提供し、大幅な設計やインフラの変更なしにアップグレードを可能にします。

Molex OSFP 112Gbps connector.

レーンあたり最大224Gbpsのデータレート

OSFPコネクターシステムは、シングルポート(1×1)、スタックポート(2×1)、高密度XDバージョンなど、224Gbps PAM-4データレートに対応するための包括的なソリューションを提供します。高速・高密度設計により、AEC、DAC、ACC、光モジュールとのインターフェースが可能となり、システム統合を簡素化し、柔軟性を向上させます。

OSFP 1x4 connector cage.

熱性能の向上

ケージの六角形換気構造は、OSFP MSAのワット数要件に準拠、かつそれを上回る性能を備えており、熱問題の低減とエンタープライズ環境における熱関連障害の防止に役立ちます。

OSFPコネクターの周囲を流れる気流。熱問題の低減に役立つ六角形の換気システムを示す。

ポート密度を最適化
シングルポート(8レーン)およびデュアルポート(16レーン)のOSFPおよびOSFP-XDバリアントは、スペースを最大限に活用し、より高いデータレートに対応することで、追加スペースを必要とせずに容量のアップグレードを可能にします。

シグナルインテグリティを向上
端子幅と間隔の厳密な許容制御、効率的な接地により、クロストークを防止し、信号品質を最大化します。

アップグレードを合理化
この嵌合インターフェースは、前世代の56Gbpsおよび112Gbps設計と互換性があり、AI主導の容量アップグレードに必要なエンジニアリング作業を削減します。

EMI性能を強化
EMIシールドの改善により、高密度環境におけるEMIの問題を防止できます。

設計柔軟性を向上
シングル、デュアル、マルチのライトパイプ仕様に加え、空冷および水冷設計(ヒートシンク、コールドプレート)を用意しており、多様なアプリケーションに対応する柔軟なオプションを提供することで、エンジニアリング上の課題を解消します。

堅牢な信頼性を確保
堅牢なコネクター構造、レーザー溶接で固定された端子、頑丈なEMIスプリングフィンガーにより、機械的信頼性が得られ、嵌合エラーや接続不良のリスクが抑えられます。

データシートおよびガイド


産業別アプリケーション


製品の用途はこれらに限定されません。用途のリストは一般的な使用例を紹介するものです。

よくある質問


OSFPコネクターとはどのようなものですか?

Octal Small Form Factor Pluggable(OSFP)コネクターは、最大1.6Tbpsの集約データレートをサポートする高密度、高速データ入出力(I/O)コネクターです。これらのコネクターは、56Gbps、112Gbps、224GbpsのPAM-4速度をサポートし、OSFP MSA仕様およびIEEE規格に準拠しています。Molexは、次世代OSFPコネクターソリューションの大手サプライヤーです。

OSFPコネクターシステムはどのようなアプリケーションに適していますか?

OSFPコネクターシステムは、効率的な冷却を前提に大容量帯域を提供する、ハイパースケールデータセンター、AI/機械学習クラスター、高性能コンピューティング環境に最適です。

OSFPシステムはどのくらいの帯域幅をサポートしていますか?

OSFPコネクターは、8つの224G PAM-4レーンを使用してモジュールあたり最大1,600Gbpsのデータ伝送をサポートし、OSFPスタックコネクターで3.2Tbpsをサポートするように拡張可能です。

OSFPはQSFP-DDやその他のフォームファクターとどのように異なりますか?

OSFPコネクターはQSFP-DDコネクターよりもわずかに大きいものの、高いデータレートにおいて、優れた熱性能とシグナルインテグリティを提供します。また、OSFPシステムの方が出力の高いモジュールをサポートし、特に超高速アプリケーションに適しています。

OSFPコネクターシステムと互換性のあるケーブルタイプにはどのようなものがありますか?

OSFPコネクターシステムは、直接接続ケーブル(DAC)、アクティブケーブル(AEC、ACC、AOC)、プラガブルトランシーバーなど、幅広い相互接続ケーブルをサポートします。