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NearStackコネクター システム

NearStack高速伝送用ケーブルアセンブリー ソリューションは、システム性能を最大化する最適化されたダイレクト ツー ケーブル コネクターシステムを実装することにより、Twinaxワイヤーの長所を活かし高性能を実現します。

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 インピーダンス  ピッチ ワイヤーAWG
85オームおよび100オーム 0.50mm - 0.60mm 30 - 34（アプリケーションによる）

NearStack 100 オーム高速伝送用I/O コネクター

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NearStack 100 オーム高速伝送用I/O ケーブル アセンブリー

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NearStack HD高速伝送用I/O コネクター

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NearStack HD高速伝送用I/O ケーブル アセンブリー

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NearStack PCIe高速伝送用I/O コネクター

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NearStack PCIe高速伝送用I/O ケーブル アセンブリー

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特徴と利点

高速伝送・高密度が求められる用途においては、基板の回路密度が高く、高コストのPCB材料、製造プロセスでのばらつきも考慮すると、従来のPCB材料は繊細な差動信号の配線には適さないとされています。システム要件や物理的なサイズが拡大するとともに、信号チャネルの長さが伸びるため達成することが困難になりますが、PCB業界全体では限られたソリューションしかありません。モレックスのNearStack製品ファミリーは、これらの次世代システムの課題に対応する革新的なソリューションを提案します。

NearStack 100 オーム コネクター

モレックスのBiPass I/Oとの互換性をもつ小型パッケージとして設計されたNearStack 100オームは、34AWGのTwinaxケーブルを採用し、8差動ペアと16差動ペアのバリエーションで高速ジャンパー製品を展開しています。
 
  • 100オームのインピーダンスを要する用途が対象
  • 34 AWG Twinaxに対応
  • 生産
  • モジュラーウエハー/ベイ構造で構築
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NearStack PCIeコネクター

NearStack PCIeコネクターは、シグナル インテグリティ（SI）とピン数の両方の観点からPCIe第5世代要件をサポートするために特殊設計がなされたケーブルソリューションです。お客様のPCIe第5世代システムコンポーネントをトップレベルのSIパフォーマンスで相互接続するための高密度かつ薄型のソリューションを提供します。

  • 速度: PCIe第5世代（32Gbps）、第6世代へのロードマップ
  • x8: 18差動ペア（30 AWG）と16本のシングルエンドライン（34 AWG）
  • ケーブル出口方向: ライトアングル、アングル、垂直
  • プラグの金属製シュラウドとケーブルのポジティブラッチ
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NearStack On-the-Substrateコネクター

ダイレクト ツー チップ ソリューションとして設計されたNearStackのOn-the-Substrateコネクターは、チップ基板上にNearStackコネクターを直接配置し、ASICパッケージの「コネクター化」を可能にします。チップからの高速伝送用信号は、PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力されます。

  • 56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4
  • 基板コネクター上のダイレクト ツー チップ基板配線
  • 基板上PCBプラグを基板面に直接配置
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NearStack HD コネクター

NearStack HDコネクターシステムは、薄型で高密度なケーブルソリューションであり、PCIe第5世代に対応した64 Gbpsの高速データ転送を実現します。内部配線用に設計されており、人工知能（AI）や機械学習アプリケーションのサポートを可能にします。

  • データレート: PCIe 第5世代 (64 Gbps PAM-4)
  • インピーダンス: 85オーム
  • 回路数: 56 (18 差動ペア)
  • ワイヤー: 34 AWG Twinax
  • ケーブル長: 110mm ～ 1.0m
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NearStack ExT コネクター

ExTアプリケーションは、シャーシパネルでケーブル ツー ケーブルのインターフェースを持つ「エクスターナル トポロジー」を実現します。高密度の20DPポート内でNearStackのダイレクト ツー コンタクトTwinax技術を活用しています。堅牢な機械設計により、外部嵌合で安定性と信頼性を一貫して実現します。

  • 56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4
  • NearStack技術を活用し、内部から外部へのシステムインターフェースを可能にします。
  • システムにPCBを必要としません
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Open Compute Project (OCP) 規格:
NearStack PCIeは、次世代OCPデータセンター - モジュラー ハードウェア システム（DC-MHS）ファミリーの一部として、OCPモジュラー - Extensible I/O（M-XIO）基本仕様およびモジュラー - Full Width HPM Form Factor（M-FLW）に採用されています。

独自のコンタクトインターフェース:
NearStackケーブルレセプタクルの屈曲ビームは、リフローによるプリロードビームの緩和を防ぎ、リワークの難しいPCBの損傷を回避します。
PCBパッド上の従来のカンチレバーに比べて、短縮されたスタブ長

Small Form Factor (SFF) 規格:
NearStack PCIeは、SFF委員会よりSFF-TA-1026規格として定義および採用されています。また、モレックスと他社間における操作性を確保するとともに、強固なサプライチェーンの構築を支援します。

密度の高いピッチとスタッキング性:
ピッチは0.60mmと0.50mmの2種類
45度の傾斜を持つケーブル出口により、基板面積を最小限に
密度の範囲は、製品ファミリーや単一コネクター内のDP数により、1平方インチあたり30～50 DP

ダイレクト ツー コンタクト溶接端子:
ワイヤーは信号接点に直接溶接
アセンブリーからパドルカードを排除
高度に再現可能なアセンブリーを生産し予測可能なSI結果を実現

データシートおよびガイド

産業別アプリケーション

バッテリーファーム
工場設備
ロボット工学

スイッチ

AIと機械学習
データセンター
超大規模データセンター
OCP
PCIe
サーバーと機械学習
ストレージデバイス

AIシステム
携帯電話の基地局/遠隔無線装置
コアルーター
デバイス制御ユニット
高性能コンピューティング
ネットワークデバイス
Top of Rackスイッチ

この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。一般的な使用例の一部を紹介しています。

よくある質問

基板上のコネクターのメリットは？
NearStack On-The-Substrateコネクターは、ダイレクト ツー チップ式のソリューションとして設計されており、チップ基板上にNearStackコネクターを直接配置し、ASICパッケージの「コネクター化」を可能にします。

NearStackはダイレクト ツー コンタクトの終端方式を採用していますか？
NearStackコネクターは、Twinaxをケーブルコネクター内の信号端子に直接溶接するダイレクト ツー コンタクト終端方式を用いています。これにより、「パドルカード」とはんだ付けの手作業が不要になります。

角度付き出口の NearStack HD コネクターの利点は何ですか?
NearStack HD には、90 度 (直角) と角度付きワイヤ出口オプションが用意されています。角度付き出口コネクターの利点は、高密度でスペースが限られた用途において複数のNearStack HDコネクタをより近くに配置できることです。直角のNearStack HDコネクターは20.50mm間隔で配置可能ですが、角度付きの出口型NearStack HDコネクターは16.00mm間隔で配置可能です。