| ポートあたりのファイバー数 | ファイバータイプ | 検証 |
|---|---|---|
| 最大12本（MTフェルール） | 偏光保持（PM）またはシングルモード（SM） | OIF、RoHS、REACH、GR 468、GR 1435、GR1217（6.3.3）、TIA-604-5、IEC-61754-7-1 |
特徴と長所
データセンターはAIによる帯域幅拡大の要求に直面しており、高速データレートで信号強度を維持するために、チップ直結の光接続が不可欠です。光ソリューションにはレーザー光源が必要ですが、熱によって信頼性が低下します。そのため、高出力システムの集積回路の熱領域からデバイスを分離することで、信頼性が向上します。ただし、外部レーザー光源は、電力効率、保守性、環境耐性に関して課題を抱えています。
熱の影響を回避するCPOソリューションをサポートするために、データセンターは光源をチップから分離する必要があります。高性能な光接続をコンパクトで耐久性の高いフォームファクターに統合することで、レーザーからチップへの効率的な光エネルギー伝送を実現できます。これにより、メンテナンスが簡素化され、アップグレードが効率化されるとともに、コスト効率の高い拡張性も提供されます。
ELSFP光コネクターは、外部レーザー光源からチップへ光パワーを供給するように設計されており、ハイパースケールデータセンターのシステム設計とメンテナンスを効率化します。効率的で信頼性の高いCPO接続を可能にし、レーザー光源をチップから離して熱の影響を回避することで、ELSFPシステムは次世代のアーキテクチャ向けの高速かつスケーラブルなデータ伝送をサポートします。
産業別用途
バックエンドネットワーク
高密度ネットワークシステム
スイッチ
この製品のアプリケーションはこれらに限定されるものではありません。アプリケーションのリストは一般的な使用例を紹介するものです。
よくある質問
外部レーザー小型フォームファクタープラガブル（ELSFP）光コネクターシステムとは何ですか？
ELSFP光コネクターは、プラガブルモジュール型のチップ直結ソリューションであり、コパッケージドオプティクス（CPO）接続を可能にし、外部レーザー光源（ELS）システムからの効率的な光パワー供給をサポートします。耐久性に優れたELSFP設計は、高温かつ湿度が変動する環境下でも信頼性の高い動作を保証し、拡張性と保守性に優れたCPOソリューションにおいて重要なコンポーネントとなります。
OIF ELSFP規格では、どのようなフェルールタイプが認められていますか？
ELSFPシステムでは、光コネクターに最大2つの12ファイバーMTフェルールを並列に搭載できます。各フェルールには、アプリケーションシステムのニーズに応じて、4本、8本、または12本のファイバーを収容できます。12ファイバーMTフェルールの未使用ファイバーポートは空のままです。
従来のELSIS製品と新しいELSFP光コネクターの違いは何ですか？
外部レーザー光源相互接続システム（ELSIS）は、OIF規格の制定前にMolexがリリースした初期のELS技術です。コネクターの中央に1つのMTフェルールを備えています。ELSFPシステムは、共同開発された業界標準のELSインターフェースを使用しており、光コネクターを2つのMTフェルールを備えたものと定義しています。
偏光保持（PM）ファイバーとは何ですか？また、ELSFPコネクターではどのように使用されていますか？
偏光保持（PM）ファイバーは、ガラス構造にストレスロッドと呼ばれる物理的特徴が埋め込まれた特殊なシングルモードファイバーです。これらのストレスロッドは、光ファイバーコア内を伝搬する光の偏光状態を特定の方向（レーザー光をシリコンフォトニック集積回路導波路などのデバイスに伝送する上で望ましい方向）に固定します。これらのストレスロッドは、ケーブルの両端のフェルール内で、一定の回転許容範囲内で正確に位置合わせする必要があります。ポート内の各フェルールには、4～12本のPMファイバーを収容でき、それらはすべて精密な回転位置合わせが必要です。ELSFPインターフェースは、CPOシステム内の光ファイバー接続にPMファイバーを使用し、光集積回路に光エネルギーを供給します。