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高性能コンピューティングの重要な基盤

データ・センターはコンピューティング性能のアップグレードを絶えず目指しながら、現在のインフラストラクチャを最大限に活用しようとしています。モレックスが提供する高性能コンピューティング(HPC)向けのモジュラーハードウェアソリューションは、迅速なスケーラビリティ、効率的な熱管理、スペースの最適化に向けた戦略を提供しています。

高性能コンピューティングの進展


現在、高性能コンピューティング(HPC)のアプリケーションは、企業データの処理から集中的な生成人工知能(AI)モデルまで実に多岐にわたっています。データ・センターの責任者は、需要の増大に必死に追い付こうとしていますが、次世代の機能に躍進を遂げるタイミングで、共通インフラストラクチャに関するいくつかの課題が発生しています。

  • 空気冷却、液体冷却、液浸冷却であるかに関係なく、インフラストラクチャの拡張に伴う効率的な熱放散を実現する熱管理 
  • 最新のハードウェアと新たなモジュラーシステムに関するトレンドの両方をサポートするため、未来を見据えたスケーラビリティ
  • スペースの制約と柔軟な構成に向けて最適化されたフォームファクターを備えた、高速かつ高性能の相互接続

モレックスのエンジニアリングは次世代HPCの先頭に立ち、最大224 Gbpsのデータ速度を提供すると同時に、オープンコンピュートプロジェクト(OCP)の目標に沿ったソリューションを提供してモジュラー性と標準化を実現させています。こうした開発の取り組みは、成功を収めるシームレスなアーキテクチャの移行に要求される複雑なデータ・センター設計を支援します。 

注目の製品


高性能コンピューティングの構成要素


温度管理

高性能コンピューティングにおける高度な冷却

データ・センターは、空気冷却、液体冷却、液浸冷却などのさまざまな冷却テクノロジーを活用して熱放散における効率性を管理しています。熱を最適化するベストプラクティスとして、戦略的なエアフロー設計、ヒートシンクの実装、サーマルインターフェース材(TIM)の使用などが挙げられます。 

モレックスは、従来のヒートシンクと比較して+5℃の優れた熱性能改善を実現するドロップダウンヒートシンク(DDHS)といったソリューションで224 Gbpsの次世代のプラグ着脱可能なI/Oにおける熱の課題に対応しています。この革新によって、30Wを超える効率的な空冷ソリューションを実現でき、さらにコストのかかる液体冷却の選択肢の必要性を減らしながら、システムの耐久性と性能を維持します。

スケーラビリティ

データ・センターモジュラーハードウェアシステム(DC-MHS)によるスケーリング

高性能コンピューティングを運用すると、水平的および垂直的な戦略を通じてスケーラビリティが最適化されます。水平的なスケーリング、またはスケールアウトを行うには、システムにさらなる機器を追加する必要があります。垂直的なスケーリング、またはスケールアップを行うには、既存のマシンの出力を高める必要があります。 

データ・センターモジュラーハードウェアシステム(DC-MHS)は両方の戦略を支援するフレームワークであり、現行の運用を阻害することなく新たなテクノロジーの統合を実現させます。DC-MHSは、OCPによって定義されているように、シームレスなスケーリングを推進してデータ・センターがコンピューティング、ストレージ、ネットワーキングの需要の高まりに迅速に対応できるようにします。 
 

高速相互接続

次世代の性能におけるデータスループット

高度な高速相互接続の役割は、高性能コンピューティングにおいてますます重要になりつつあり、計算効率における目覚しい進歩を推進し、より複雑なシミュレーションを可能にし、広範なデータ分析をサポートしています。 

次世代PCIeおよびCXL技術、特に期待されているPCIe Gen 6/7の導入により、データスループットが大幅に向上し、CPUと周辺デバイスがよりシームレスに統合されようとしています。

高性能コンピュート製品


追加リソース


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ホワイトペーパー

高速伝送用コネクターのダイナミクス: EMIのシールドと熱冷却の最適化におけるバランス確保

データ・センターI/Oテクノロジーの進展に伴う、EMIシールドと熱冷却の間の重要なバランスについて探ります。サーバー分割や急上昇するデータ・レートの複雑性について明らかにし、設計の展望を通じて性能損失の阻止に向けた有益なインサイトを獲得します。

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用途

224Gbps-PAM4高速伝送用データ・センターテクノロジー

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