産業とアプリケーション
高性能コンピューティングの進展
現在、高性能コンピューティング(HPC)のアプリケーションは、企業データの処理から集中的な生成人工知能(AI)モデルまで実に多岐にわたっています。データ・センターの責任者は、需要の増大に必死に追い付こうとしていますが、次世代の機能に躍進を遂げるタイミングで、共通インフラストラクチャに関するいくつかの課題が発生しています。
- 空気冷却、液体冷却、液浸冷却であるかに関係なく、インフラストラクチャの拡張に伴う効率的な熱放散を実現する熱管理
- 最新のハードウェアと新たなモジュラーシステムに関するトレンドの両方をサポートするため、未来を見据えたスケーラビリティ
- スペースの制約と柔軟な構成に向けて最適化されたフォームファクターを備えた、高速かつ高性能の相互接続
モレックスのエンジニアリングは次世代HPCの先頭に立ち、最大224 Gbpsのデータ速度を提供すると同時に、オープンコンピュートプロジェクト(OCP)の目標に沿ったソリューションを提供してモジュラー性と標準化を実現させています。こうした開発の取り組みは、成功を収めるシームレスなアーキテクチャの移行に要求される複雑なデータ・センター設計を支援します。
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