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人工知能と機械学習

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) が新しいビジネスモデルに不可欠になるにつれ、将来の収益性と競争力はデータ・センターのパフォーマンスに左右されるようになりました。データ通信エンジニアには、施設のパフォーマンスを 224 Gbps-PAM4などの最新テクノロジーにアップグレードし、ルーティング、スペース効率、電力管理に関する最先端の戦略を採用するというプレッシャーがかかっています。

AI向けのデータ インフラストラクチャーの革命


ビッグデータの起源からディープラーニングの開発、大規模言語モデル (LLM) の時代に至るまで、データ処理アプリケーションの能力と影響力はますます高まっています。それぞれのブレークスルーは可能性を再定義し、運用の堅牢性、拡張性、効率性を維持するためにデータコムエンジニアが対処しなければならない独自の課題と機会をもたらします。

データ・センターは、拡大するデジタル経済を可能にする物理インフラストラクチャであるため、その信頼性が不可欠です。ただし、AIとMLの最新の進歩により、現在の能力に対して前例のない要求が課されています。これらの膨大なデータセットを効率的に保存して処理するには、より広い帯域幅とより低い遅延が必要です。 

さらに、AIモデルが複雑になるにつれて、トレーニングと推論に必要なコンピューティング帯域幅が急増する可能性があり、運用コストの増加につながるだけでなく、より高度な熱および電力管理戦略を採用する必要性も生じます。実際、ChatGPT 4.0のような大規模な生成AIモデルのトレーニングには、最大1セプティリオン (1025) FLOPS相当の処理が必要となり、推定1億ドルの費用がかかる可能性があります。この影響は、MLアプリケーションが自動運転車、医療診断、スマートホームなどのアプリケーションをサポートするためにさらにエッジに移行するにつれてさらに感じられるようになり、市場は2034年までに220億ドルを超えると予想されています。 

これには、より強力で効率的な新世代のGPUハードウェア、ネットワーク内のデータ転送速度の向上、AIとMLの増大する需要に適応できるスケーラブルなシステムが必要です。 

モレックスはこれらの開発の最前線に立ち、お客様と協力して、市場初の224G製品ポートフォリオから次世代のPCIeテクノロジーに至る革新的なソリューションを共同開発しています。当社のグローバルで学際的なエンジニアリング専門家チームは、効率性を重視し、速度、応答性、シグナルインテグリティ、熱管理、スペースの制約、メンテナンスの容易さに対処する、スケーラブルなモジュール式相互接続ソリューションを提供します。 

数字で見る

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42%

2022年から2032年までの生成AI市場の複合年間成長率 (CAGR)

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1.3兆ドル

10年間の生成AIの推定市場価値

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6ヵ月

MLデータ量要件が2倍になるまでにかかる時間

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100億

2010年以降、学習モデルのトレーニング計算が増加した要因

特集


高性能コンピューティングの構成要素

データ・センターはコンピューティング性能のアップグレードを絶えず目指しながら、現在のインフラストラクチャーへ最大限に投資しようとしています。高性能コンピューティング(HPC)向けのモジュラーハードウェアソリューションは、迅速なスケーラビリティ、効率的な熱管理、信頼性の高い高速接続戦略を提供しています。

AIとML導入の傾向と推進力

AIとMLは、ネットワークの急速な複雑化を管理し、日常的なプロセスを自動化する新しい方法を見つけるためにますます導入されています。その結果、自動車ヘルスケア、診断スマート農業、消費者製品の設計と製造など、さまざまな分野からのデータが急増しています。 

これらの業界は現在、リアルタイム分析からインサイトを提供し、クラウドとモノのインターネット(IoT)ネットワーク全体でのリソース割り当てを最適化するためにAIとMLに依存しています。同時に、アルゴリズムの革新と大規模な実験学習モデルにより、サプライチェーン、製品開発、顧客エクスペリエンス全体にわたるビジネスアプリケーションに新たな道が常に開かれています。 

より優れたコンピューティング能力への渇望は、当面の要件と予想される要件の両方をサポートするために、より俊敏なアーキテクチャとモジュール式ハードウェアプラットフォームの採用と密接に関係しています。

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AIとML革命の課題

データ・センターと周囲のネットワークにAIとMLを実装すると、次のようないくつかの課題が生じます。

  • 最も重要なのはデータ管理です。多くのアプリケーションの膨大な量と重要な性質により、ストレージ、ルーティング、予測分析、データセキュリティのための堅牢なシステムが必要です。
  • スケーラビリティももう1つのハードルです。ネットワークの需要が高まるにつれて、AIとMLのフレームワークは変動する負荷に適応して拡張する必要があります。 
  • データ・センター全体のシグナルの整合性は重要です。整合性が損なわれるとモデルに干渉し、誤った結果やパフォーマンスの低下につながる可能性があります。 
  • コンピューティングと転送速度の向上に伴い、発熱も増加します。信頼性は、データ・センターの運用全体にわたる効果的な熱管理によって部分的に決まります。
  • 最後に、AIとMLを既存のインフラストラクチャに統合するには、システムの調和を維持し、進行中の運用を中断することなく次世代のハードウェアにアップグレードするための慎重なオーケストレーションが必要です。
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追加リソース


次世代データ・センターのための熱管理

高性能コンピューティング向けに設計された次世代データ・センターの熱管理ソリューションをご覧ください。最先端のテクノロジーでサーバーとストレージのインフラストラクチャーを最適化し、コンピューティング集約型の運用で効率的な冷却と最大限のパフォーマンスを保証します。

オープン アクセラレータ インフラストラクチャーのモジュラー形式

Open Compute Project(OCP)は、AIの出現によって引き起こされる高速データ・センターにおける互換性とスケーラビリティの増大に関する課題に対応します。革新的なアクセラレータ インフラストラクチャーのコアとして、モレックスのメザニンコネクターは、効率的な通信とAIワークロードに対応するスケーラビリティを実現する上で重要な役割を果たします。 

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耐久性に優れた銅製エッジ

AIやその他の高度なアプリケーションの要件を満たすには、次世代の224Gの速度が必要です。高速銅線相互接続技術がAI時代にどのように適応し、最先端の224Gbpsアプリケーションに比類のない速度、効率、信頼性を保証しているかをご覧ください。

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未来は224Gです

次世代のデータ・センターはどのようなものになるでしょうか。224 Gbps-PAM4システムのプレビューと、システムアーキテクトに新たな機能と柔軟性を提供する改善点をご覧ください。

ハイパースケールデータ・センターの構築

モレックスは、次世代のPCIeテクノロジー、カスタムアーキテクチャ設計、および前例のないデータ・センターパフォーマンスを実現する、市場初の224 Gbps-PAM4 製品の包括的なポートフォリオを提供します。

最高品質のパワー

データ・センターには、より多くの電力が必要なだけではなく、より信頼性の高い電力ソリューションが必要です。モレックスのエンジニアは、サージやスパイクを排除し、重要な熱制限を回避し、データ・センターインフラストラクチャを介して電力を柔軟に配線するための新しいエネルギーリソース管理方法を見つけています。

注目の製品