ハイパースケールデータセンター接続ソリューション

ハイパースケールデータセンターのパフォーマンスにおける次の主要目標は、ポートあたり3.2Tbpsの速度を達成することです。Molexと大手半導体企業が共同で実施した調査に基づくホワイトペーパーでは、224Gレーンの数を2倍にする、およびレーンあたりのスピードを448Gにアップグレードするという2つの帯域幅拡張手段について検証しています。密度、電力消費、シグナルインテグリティ、熱管理に関して各手段で生じるトレードオフを含めた調査結果の詳細をご覧ください。 

2025年、ハイパースケールデータセンターの運営者は、AIやその他の高度なテクノロジーに起因するデータと電力の需要急増に対処するために、高密度ファイバーと革新的な冷却手法の配備に焦点を当てる必要があります。 

データセンターはコンピューティング性能のアップグレードを絶えず目指す一方で、現在のインフラストラクチャを最大限に活用しようとしています。Molexが提供する高性能コンピューティング（HPC）向けのモジュール式ハードウェアソリューションは、迅速なスケーラビリティ、効率的な熱管理、スペースの最適化に向けた戦略を提供しています。

新しいデータレートは、自動車から量子コンピューティング、ゲノム科学に至るまで、さまざまな業界を刷新する準備が整っています。その実装を成功させる鍵となるのは、シグナルインテグリティと熱負荷を管理しながら224 Gbpsインターコネクトを統合することです。Molexの業界をリードするインターコネクトソリューションは、このような課題に正面から取り組み、今日、そして明日のハイパースケールデータセンターのパワーアップを支援します。