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Impress Co-Packaged Copper Solution mounted to a PCB.

Impressコパッケージド銅(CPC)ソリューション

次世代データセンターのニーズを満たす超高速データ伝送の提供を目的として設計されたImpressコパッケージド銅ソリューションは、圧着式の基板コネクターと嵌合ケーブルアセンブリーにより224Gbps PAM-4およびさらに高速なデータレートをサポートします。30 AWG Twinaxケーブルを使用した高密度のImpressシステムは、コンパクトなフォームファクターで優れたシグナルインテグリティ、スケーラブルな密度、効率的な電力供給、堅牢な耐久性を実現します。

データレート 回路 電線ゲージ 電流
224G+ PAM-4 1バンク当り32ペアで構成されるディファレンシャルペア(DP)バンク群(最大計128ペアまたは512ペア) 30 AWG Twinax DP 1ペアあたり0.5A

特徴と利点


AIの普及加速により、224Gbps PAM-4およびそれを超えるデータ転送速度に対する需要が高まっています。データセンターはこのような需要に対応するため、コンパクトでスケーラブルなフォームファクターを備えながら嵌合サイクルの繰り返しや長期の使用期間にわたって優れたシグナルインテグリティ、耐久性、信頼性を提供する、チップへのデータ伝送用接続ソリューションを必要としています。

基板上の接続を使用してPCB内の信号経路長を短縮する、コネクター化されたケーブルベースのソリューションは、効率的で信頼性の高い高速データ転送を実現します。ツーピースシステムを使用することでメンテナンス性が向上するだけでなく、高密度設計によってスペースが最適化されてスケーラビリティが強化され、次世代のデータレート向けに将来を見据えたシステムを実現できます。

Impressのコパッケージド銅ソリューションは、ASICへの基板上接続により、信号強度を最適化するコネクター化されたケーブルベースのデータ伝送システムを提供します。高性能Twinaxケーブルとコネクターシールドは、信号損失とクロストークを最小限に抑えます。堅牢な圧着実装ソケットは基板の損傷を防ぎ、コストを削減し、シグナルインテグリティと信頼性を向上させます。Impressシステムは、224Gbps PAM-4以上の機能を搭載した汎用性の高い高密度回路レイアウトによりスケーラビリティとアップグレード性を強化することで、将来を見据えたデータセンターアーキテクチャをサポートします。

高密度の基板上インターコネクト技術

高密度のImpressシステムは、ケーブル接続ポイントを基板上に移動することでマザーボードをバイパスして信号をバックプレーンまたはI/Oに直接ルーティングし、高速信号が伝わる距離を最小限に抑えます。この革新的な技術はシグナルインテグリティを強化し、クロストークと信号損失のリスクを抑制します。

Impress co-packaged copper connector with twinax cable connections.

圧着式インターフェースにより信頼性の高い基板接点を構築

Impressソケットは基板に圧着実装されるため、表面実装技術(SMT)が不要です。傷つきやすく高価な基板の損傷を防ぎ、シグナルインテグリティを向上させ、ケーブルの取り外しやメンテナンスを効率化するとともに、基板にネジ穴を開ける工程を省略できます。

Impress co-packaged copper sockets compression-attached to the substrate.

確実な機械的保持により高性能システムをサポート

Impressシステムの堅牢な保持ハードウェアは強固かつ信頼性の高い接続を確保する一方、オーバーモールド型ケーブルストレインリリーフ機構と機械式接点ワイプの採用により機械的な耐久性を向上させます。

Exploded view of the Impress Co-Packaged Copper Solution showing the retention hardware.

高速信号のシグナルインテグリティ最適化
基板上コネクターは、信号が基板、インターコネクト(ボール グリッド アレイなど)からマザーボードPCBへと伝わる距離を最小限に抑えます。これによって、基板からインターコネクトまでを完全絶縁し、きめ細かく調整されたフルチャネルソリューションを構築し、信号損失とクロストークを低減します。

基板表面の保護
圧縮ソケットインターフェースの採用により基板の穴へのネジ止めが廃止され、レンチ操作時やケーブルのルーティング時に力が基板にかかることがなくなり、基板の損傷リスクが低減します。

手直し性の向上
このツーピース型コネクターシステムは圧着式マウントソケットを使用しているため、表面実装が不要となりメンテナンスが簡素化されます。

適切なケーブルサポート
オーバーモールド型ストレインリリーフは、組み立て作業時のTwinaxケーブル、コネクター、基板などの損傷を防ぎます。

嵌合の繰り返しに対する耐久性強化
機械式ワイプは長期的な信頼性を向上させ、システム動作に影響を与えずに嵌合の繰り返しに対する優れた耐久性を実現します。

データシートおよびガイド


産業別アプリケーション


この製品のアプリケーションはこれらに限定されるものではありません。アプリケーションのリストは一般的な使用例を紹介するものです。

よくある質問


Impressコパッケージド銅ソリューションとは?

Impressコパッケージド銅ソリューションは、AIデータセンターや高密度インターコネクトアプリケーション向けに設計された、圧着式の高度な基板コネクターと嵌合ケーブルアセンブリーです。Impressシステムは最大224GbpsのPAM-4およびさらに高速なデータレートに対応可能で、超高速アプリケーション向けに優れたシグナルインテグリティ、信頼性の高い電気性能、スケーラブルな密度を実現します。Impressコネクターは最大128ペアのディファレンシャルペア(DP)バンク群を備え、ソリューション全体でのDP数は512ペアまたは1,024ペア(256ペアは開発中)となります。高品質の30 AWG Twinaxケーブル(32A WGは開発中)と嵌合高さがわずか15.00mmのコンパクトなフォームファクターにより、高い回路密度と優れた設計柔軟性を実現して進化し続けるシステムの複雑さに対応します。

Impressコパッケージド銅ソリューションが競合他社製品と異なる点は何ですか?

Impressシステムは、基板からインターコネクトまでの完全絶縁を実現する、きめ細かく調整されたフルチャネルソリューションです。この製品は、NearStack OTSなどMolexのこれまでの基板上製品の実績を活かして開発されたもので、Molexのもつ優れた専門知識の恩恵をユーザーにもたらします。

Impressシステムの接点ピッチ仕様を教えてください。

接点ピッチはDP間で2.00mm、列間で1.60mmです。

Impressコパッケージド銅ソリューションは、どのような価値をメーカーにもたらしますか?

Impressシステムの提供するASIC近傍接続により、データセンターは高いデータレートでシグナルインテグリティを最適化し、AIの利用拡大に伴う容量需要の増加に対応することができます。耐久性の高い圧着式のコネクターと保守性に優れたケーブルを組み合わせたアセンブリーにより基板を保護することで、メンテナンスと拡張が容易になり、高価な基板に影響を与えずにデータセンターのアップグレードや修理を行うことができます。Twinaxケーブルベースの高密度接続により信号の信頼性が向上し、ダウンタイムが短縮され、アップグレードが簡素化され、システムの柔軟性が強化されます。

基板への圧着実装のメリットとは?

Impressソケットは、表面実装方式にかわり圧着実装方式を採用することで、基板の反りを軽減し、シグナルインテグリティと基板強度に悪影響を与える熱損傷を防止します。圧着実装方式により基板にネジ止め穴をあける必要がなくなるため、アップグレード性とスケーラビリティも向上します。

Impressシステムは336Gまたは448Gのデータレートにアップグレード可能ですか?

336Gおよび448Gアプリケーションでの使用向けにImpressシステムを検証する開発作業が現在進められています。336Gおよび448Gアプリケーションでの使用向けにImpressシステムを検証する開発作業が現在進められています。