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モレックスは、軽量で柔軟な回路、無線接続、センサー、薄膜バッテリーを統合したセンサーソリューションを提供し、幅広い市場や業界での接続デバイス、ウェアラブルデバイス、その他のコンパクトなアプリケーションのニーズに対応しています。モレックスのエンジニアが、あなたのデザインの要件を満たす効果的なセンサーソリューションを開発するために、彼らの知識と専門知識を適用させてください。
プリント・エレクトロニクスは、フレキシブル基板面への機能的なプリント技術を活用した、高度にスケーラブルな付加製造方法です。
フレキシブル ハイブリッド エレクトロニクスは、複数層の印刷とSMTコンポーネント取り付けを可能にする、従来品に代わる柔軟なプリント基板です。従来のフラット銅製品に代わるフレキシブル ハイブリッド エレクトロニクス（FHE）ソリューションをご覧ください。
最先端のプリント・エレクトロニクスによるスマートラベル、バイオセンサー、パッチをご覧ください。これらのアセンブリーは、さまざまなコンポーネント、センサー、電源をコンパクトで使いやすいフォームファクターに統合し、Bluetooth低電力（BLE）やその他のワイヤレス接続を含むオプションで、比類のない性能と汎用性を提供します。
モレックスの薄膜電池は、スマートラベル、医療用および消費者向けウェアラブル、低消費電力ワイヤレスデバイス、モノのインターネット（IoT）デバイスおよびセンサーシステムなど、さまざまなアプリケーションに最適です。当社のバッテリーソリューションの汎用性と信頼性を今すぐご確認ください。
高速信号、配電、省スペースアプリケーションにおけるFPC相互接続のメリットをご覧ください。フレキシブルプリント基板が、どのように信頼性を確保しながら電子相互接続を簡素化するのかをご覧ください。
Premo-Flex FFCジャンパーによる耐久性と柔軟性に優れたPCB接続ソリューションをご覧ください。LVDSコネクターなどのカスタムおよび既製オプションにより、PCBスペースを最適化し、コンポーネントコストを削減して、信頼性の高い基板対基板接続を実現できます。
プリント基板から完全統合ソリューションまで、モレックスは設計から製造までお客様と緊密に連携し、お客様のアプリケーションニーズに合わせたソリューションを実現します。
モレックスのカスタムおよび既製のRFIDオプションにはさまざまな周波数と設計があり、費用対効果と汎用性に優れた高効率で正確な、大切な在庫や資産のモニタリングが可能になります。
