生成AIと機械学習は、次世代データセンターへの需要と、224Gbps-PAM4データレートに対応したアーキテクチャーの拡張の必要性を促進しています。
概要
生成AIと機械学習が進化を続ける中、堅牢で高性能なデータセンターへの需要は、かつてない性能レベルに達しています。複雑な計算要件に対応するため、データセンターは現在、すべての差動ペアでPAM-4変調方式を使用して、224Gbpsのデータ伝送レートをサポートするシステムファブリックの拡張を余儀なくされています。
2023年5月、モレックスは、次世代データセンターをサポートするために、市場初のチップ間224Gbps-PAM4ポートフォリオを発表しました。Inception、CX2-DS、Mirror Mezz Enhancedは、新たなハードウェアアーキテクチャーに対応した最新のポートフォリオの主要ソリューションです。ここでは、224Gbps-PAM4相互接続スキームを検証し、そのユニークな機能と特徴をより明確に把握しましょう。
ファブリック用InceptionバックプレーンとCX2-DS 224 Gbps-PAM4
モレックスのInceptionソリューションは、ケーブル接続とアプリケーションの柔軟性を優先した革新的なジェンダーレスバックプレーンシステムです。Inceptionはジェンダーレスであるため、ラックハードウェア・アーキテクチャー内およびラックハードウェア・アーキテクチャー間の両方で、嵌合インターフェースにおける両性のシグナル用および機械的整合性を備えた最も柔軟な高速伝送用ケーブル設計を提供します。
ハードウェア・アーキテクチャーの通信ファブリックは、効率的な通信とデータ交換のために設計されています。 Inceptionケーブルアセンブリーは、高速伝送用相互接続ファブリックの物理層シグナル用トランスポートです。これらのケーブルアセンブリーは、ハードウェア通信アーキテクチャーのバックボーンを形成します。
このような長いバックボーン接続では、損失と密度がシステム相互接続設計の原動力となっています。Inceptionは、可能な限り狭い容積に収まるように調整された最低損失のケーブルで、機械的に堅牢な相互接続に焦点を当てています。
ファブリックを完成させるために、ニアチップコネクター、CX2-DSは、チップと周辺コンポーネントまたは外部接続との間の高速伝送用、低損失を実現します。内部ケーブルアセンブリーは、柔軟性と低損失の両方が必要です。CX2-DS - Inceptionケーブルアセンブリーは、機械的に堅牢なコネクティビティを維持しながら、このトレードオフのバランスを取っています。
224Gbps-PAM4ファミリーのコンポーネントは、大規模なハイパースケールデータセンターを最大限に活用するために、シンプルで完全なケーブル設計にまとめられたものです。これらのコンポーネントを組み合わせることで、2コネクターケーブル バックプレーン、3コネクターシステム、4コネクターシステムを通じて複数のシャーシを相互接続し、各セグメントをスピードと戦術的に設計された機械的堅牢性のために最適化することで、ボックスツーボックス スケールアップの手段を提供します。
モジュール性を強化したMirror Mezz
モジュラーハードウェアは、レンガを個別に追加または削除できるため、各シャーシを希望の機能レベルに合わせることができます。システムにモジュールを追加することで、シャーシのコンピューティングパワーを段階的に拡張できます。Inception/CX2相互接続ファブリックと組み合わせて使用すると、バックプレーンコネクターとケーブルを使用して、1つのシャーシ内だけでなく、別々のシャーシ間でもモジュールを接続できます。
一例として、典型的なメザニンモジュールには、基板上にはんだ付けされたASICとサポート部品が含まれます。ASICは、メザニンコネクターを通じてメインボードと通信します。この構造は、Open Compute AIシャーシに見られます。
Mirror Mezz Enhancedは、メザニン相互接続技術を224Gbps-PAM4をサポートできるレベルにまで引き上げます。インピーダンス公差とクロストークは、基板対基板の高さ5mmまで業界をリードする密度を維持しながら、以前のバージョンと比較して改善されています。Mirror Mezz Enhancedはまた、Mirror Mezzラインの両性具有性を維持し、システム部品表（BOM）の在庫管理単位（SKU）数を削減します。
優れたSI性能と機械的堅牢性を誇る224G
グローバルコネクター市場のリーダーとして、モレックスは堅牢なコネクターの電気設計の価値を理解しています。データレートの高速化とシグナル用の複雑化に伴い、224Gbps-PAM4ソリューションにとって、優れたシグナルインテグリティ（SI）性能を維持することは不可欠です。優れたSIは、高速伝送用データシグナル用の正確な伝送を保証するために、減衰、クロストーク、ジッターなどの信号劣化を最小限に抑えることを必要とします。高度なSI性能により、データエラーを防止し、伝送情報の完全性を維持し、チップやコンポーネント間の信頼性の高い通信を可能にします。
卓越したSI性能とともに、システムの機械的堅牢性も見逃せません。機械的堅牢性は、高品質の素材、堅牢なコネクター、確実な固定機構、熱管理への配慮によって達成されます。224Gbps-PAM4をサポートするには、コンポーネントと相互接続が、さまざまな環境ストレス、温度変動、振動、衝撃、物理的な取り扱いに耐えられるよう、機械的に堅牢でなければなりません。最終組立品質を保証するために、コネクターシステムは、シャーシレベルの動作環境と出荷条件に対応する必要があります。
224Gbps-PAM4ソリューションの最前線に立つモレックス
モレックスの224 Gbps-PAM4物理層アーキテクチャーは、AIおよびハイパースケールデータセンターの進化するニーズに対応する包括的なソリューションを提供します。業界パートナーとのソリューション共同開発へのコミットメントにより、企業は独自のニーズに合わせてハードウェア設計をカスタマイズできます。224Gbps-PAM4エコシステム内のさまざまな要素を理解し実行するための専門知識とリソースを持つモレックスは、多くのアプリケーションで幅広いチャネル要件をサポートする完全なレイヤー1ソリューションを提供します。詳細については、モレックスの224Gbps-PAM4製品をご覧ください。
