AIファブリックが224Gへと拡張され、次世代448Gへの対応が進む中、フロントパネルのプラガブルは、高速回路設計、シグナルインテグリティ、電力、冷却、フェースプレートのスペースに大きな負荷を与え、従来のアーキテクチャの拡張を困難にしています。また、PCB上の電気経路が長くなると信号損失が増大し、設計者はリタイマー、複雑な基板スタック構成、より厳しい設計マージンに頼らざるを得なくなります。ASIC近傍設置型およびCPOアーキテクチャへの移行により、光I/Oは基板の近傍または基板上に配置されます。一方で、お客様には、メンテナンスリスクを低減し、認定プロセスを迅速化するとともに、データセンターの迅速な導入を支援する保守性に優れたアーキテクチャが求められています。
これを実現するには、次世代アーキテクチャで発熱するレーザー光源をコンピュート基板から分離し、信頼性の向上、アップタイムの確保、フィールドメンテナンスへの対応を実現する必要があります。さらに、シリコンフォトニクスの光インターフェースは、大規模生産における製造リスクを低減するために、自動化されたウェハレベルテストと標準的な組み立て工程にも対応する必要があります。光学、熱、機械パッケージングの各領域をクラスター規模で設計することで、エンジニアはCPOのコンセプトから実用的な導入へ、より確実に移行できます。
Molexは、この移行において冷却性の向上、保守の簡素化、大規模導入の迅速化を支援します。当社のOIF準拠External Laser Small Form Factor Pluggable（ELSFP）相互接続システムは、プロセッサーから熱負荷を分離します。また、着脱可能なファイバーパッケージとパッシブ自己位置合わせ技術により、組み立てコストの低減、歩留まりの向上、プラガブルからCPOへの円滑な移行を実現します。高密度マトリックスケーブル、高ラディックス光回路スイッチ、ファイバーシャッフル、ブラインド嵌合バックプレーンコネクターにより、Molexはお客様の総所有コスト（TCO）の削減とAIインフラの迅速な立ち上げを支援します。
