産業とアプリケーション
ベンチトップRFテストの再現性向上
セットアップごとに異なるコネクターやアダプタースタックを使用すると、実際の被試験デバイス(DUT)の挙動が見えにくくなり、67GHz、110GHz、145GHzで信号の不連続性が増大します。マルチポート検証では、ベンチ上のスペース不足やPCBフットプリントの大型化、レーン間のミスマッチにより、224Gおよび448Gのワークフローを効率的に拡張することが難しくなり、複雑さがさらに増します。
再現性の向上には、まず周波数帯域や測定要件に応じて精密同軸インターフェースを標準化し、そのうえでDUTと治具間の機械的に安定した接続を確立することが重要です。接続変換を適切に管理し、不要なアダプターを減らして測定チェーンを簡素化することも、信号特性の維持に役立ちます。
Cardinal Multi-Port高周波同軸アセンブリーを含むRFベンチトップテスト機器向けのスケーラブルなMolexソリューションは、はんだ不要の圧着式PCBインターフェースと、145GHzまで±1psの位相整合を実現したマルチポートテストを提供します。ベンチ標準化向けのMolexポートフォリオは、レーン間の相関性向上と迅速な切り替えに加え、スタックアップへの感度を低減し、500回を超える嵌合サイクルにわたって機器ポートを保護するとともに、開発の進展に応じて性能マージンを維持します。
ベンチトップRFテストの課題
RFベンチトップテスト機器向けソリューション